本文關(guān)鍵詞：SnAgCu系無鉛釬料的研究，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

【摘要】：摘 要 歐盟立法 2006 年 7 月 1 日起限制或禁止在家用電器中使用鉛及其他幾種有 毒有害物質(zhì)，，迫使無鉛釬料的研究進(jìn)入實際應(yīng)用階段。SnAgCu 合金以其優(yōu)良的 綜合性能，被認(rèn)為是最有發(fā)展前途的 SnPb 釬料的替代品。 然而，與現(xiàn)行的 SnPb 釬料相比，SnAgCu 合金存在熔點較高，使焊接工藝 窗口變窄，需要對設(shè)備和生產(chǎn)工藝進(jìn)行改進(jìn)；還有合金系統(tǒng)由于銀的加入，使成 本較高的缺點。 本文以 SnAgCu 系合金為研究對象，通過改變銀、銅的配比，分析銀、銅含 量對合金系熔化溫度的影響；同時對合金系統(tǒng)鋪展性進(jìn)行測試分析，在此基礎(chǔ)上 測試和分析了幾種配比的釬料及釬料接頭的力學(xué)性能和其他性能；并對合金的顯 微組織進(jìn)行了觀察和分析。 研究結(jié)果表明，不同的銀、銅配比對合金系統(tǒng)的熔化溫度影響并不象預(yù)想的 那么明顯，在銀含量低于 2.9wt%時，繼續(xù)降低銀含量，SnAgCu 合金的熔化溫度 有所升高，糊狀區(qū)間有所增大；當(dāng)銀含量大于 3.8wt%時，糊狀區(qū)間為零，表明 合金成分接近于共晶點；當(dāng)銀含量不變時，變化銅的含量，熔化溫度的變化較小。 SnAgCu 合金的導(dǎo)電能力比 SnPb 釬料的好，力學(xué)性能與 SnPb 釬料相接近或優(yōu)于 SnPb 釬料。SnAgCu 合金的密度比 SnPb 釬料小 20%左右，這有利于 SnAgCu 釬 料的推廣。 本文對SnAgCu釬料合金及其接頭的顯微組織進(jìn)行了探討。通過對合金間元 素的相互作用以及相應(yīng)二元相圖的分析，并實際進(jìn)行SEM和EDAX試驗，研究表 明SnAgCu釬料合金組織的顯微組織以錫為基，金屬間化合物Ag3Sn和Cu6Sn5分布 錫基體上。
【關(guān)鍵詞】：無鉛釬料 SnAgCu 熔化溫度
【學(xué)位授予單位】：北京工業(yè)大學(xué)
【學(xué)位級別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2004
【分類號】：TG42
【目錄】：

• 摘 要4-5
• Abstract5-8
• 第 1章 緒論8-23
• 1.1 表面組裝技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀及問題8-10
• 1.2 無鉛釬料的提出10-13
• 1.2.1 錫鉛的應(yīng)用 10-11
• 1.2.2 鉛的危害 11-13
• 1.3 國內(nèi)外無鉛立法狀況13-16
• 1.4 無鉛釬料的研發(fā)狀況16-21
• 1.4.1 無鉛釬料的要求 16-17
• 1.4.2 無鉛釬料的研發(fā)狀況 17-21
• 1.5 本課題研究的主要問題21-23
• 第 2 章 合金元素對釬料熔化溫度影響的研究23-37
• 2.1 前言23-24
• 2.1.1 合金系的選擇 23
• 2.1.2 合金系配比的選擇 23-24
• 2.2 合金設(shè)計及制備24
• 2.3 合金熔點測試方法和結(jié)果24-26
• 2.4 各合金元素對熔化溫度的影響26-32
• 2.5 釬料組織分析32-36
• 2.6 本章小結(jié)36-37
• 第 3 章 合金工藝性能和物理性能的研究37-46
• 3.1 前言37-38
• 3.2 釬劑的選擇38-39
• 3.3 合金鋪展性能的測試方法及結(jié)果39
• 3.4 鋪展性能和顯微組織分析39-43
• 3.4.1 鋪展性測試結(jié)果分析39-41
• 3.4.2 釬焊接頭顯微組織分析 41-43
• 3.5 電阻率，電導(dǎo)率43-44
• 3.6 密度44
• 3.7 本章小結(jié)44-46
• 第 4 章 SnAgCu系合金的力學(xué)性能及斷口分析46-55
• 4.1 引言46
• 4.2 試驗方法46-47
• 4.2.1 釬料拉伸性能方法 46-47
• 4.2.2 接頭抗剪切強度試驗方法 47
• 4.3 合金及接頭的力學(xué)性能測試結(jié)果47-50
• 4.3.1 釬料拉伸力-位移曲線 47-49
• 4.3.2 釬料拉伸性能結(jié)果與分析 49
• 4.3.3 搭接接頭試驗結(jié)果 49-50
• 4.4 延伸率結(jié)果比較50-51
• 4.5 影響延伸率的因素分析51
• 4.6 釬料合金斷口形貌51-54
• 4.7 本章小結(jié)54-55
• 結(jié)論55-57
• 參考文獻(xiàn)57-62
• 致 謝62

【引證文獻(xiàn)】

中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前6條

1 吳小俊;童彥剛;;無鉛釬焊材料的研究[J];電焊機;2008年01期

2 王欣欣;劉建萍;郭福;劉莉;浮嬋妮;;高密度LED焊點微空洞的X射線檢測和分析[J];電子元件與材料;2012年01期

3 張昕;薛松柏;韓宗杰;;激光軟釬焊技術(shù)在高密度封裝器件無鉛連接中的應(yīng)用[J];焊接;2007年11期

4 王欣欣;劉建萍;郭福;劉莉;雷元洪;;高密度LED組裝Sn-3Ag-0.5Cu焊點顯微組織和力學(xué)性能的分析[J];焊接學(xué)報;2012年12期

5 田君;;SnAgCuEr系釬料的抗腐蝕性研究[J];中國科技信息;2006年24期

6 王明娜;王儉秋;馮皓;柯偉;;無鉛焊料的腐蝕性能研究現(xiàn)狀及展望[J];中國腐蝕與防護(hù)學(xué)報;2011年04期

中國博士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫 前1條

1 潘衡;MICE超導(dǎo)耦合磁體運行穩(wěn)定性關(guān)鍵技術(shù)研究[D];哈爾濱工業(yè)大學(xué);2010年

中國碩士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫 前9條

1 王艷;ZnAlMg基高溫?zé)o鉛釬料的研究[D];天津大學(xué);2010年

2 姚立華;半導(dǎo)體激光軟釬焊技術(shù)研究[D];南京航空航天大學(xué);2006年

3 廖福平;Sn-9Zn釬料蠕變性能及其復(fù)合增強研究[D];南昌大學(xué);2007年

4 李鳳輝;SnAgCu/Cu界面金屬間化合物長大規(guī)律[D];北京工業(yè)大學(xué);2007年

5 胡文剛;Sn-0.3Ag-0.7Cu-XBi低銀無鉛釬料的開發(fā)與研究[D];哈爾濱理工大學(xué);2008年

6 賈小平;軍用電子模塊無鉛焊點可靠性的研究[D];清華大學(xué);2011年

7 張群超;新型低銀無鉛電子釬料研究[D];北京有色金屬研究總院;2012年

8 沈艷蘭;微量稀土對SnAgCu系無鉛焊料性能和組織的影響[D];中國計量學(xué)院;2012年

9 鄭志霞;快速凝固對Sn-3.0Ag-0.5Cu無鉛釬料組織與性能的影響[D];江蘇科技大學(xué);2012年

  本文關(guān)鍵詞：SnAgCu系無鉛釬料的研究，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

本文編號：275369