本文選題：鈦　切入點：不銹鋼　出處：《稀有金屬材料與工程》2015年05期

【摘要】：采用Cu作中間層對工業(yè)純鈦和1Cr18Ni9不銹鋼進行了脈沖加壓擴散連接。在連接溫度850℃,脈沖壓力8~20 MPa工藝條件下,在120~180 s時間內(nèi)即實現(xiàn)了鈦與不銹鋼的有效連接,與傳統(tǒng)擴散焊相比連接時間大幅縮短。在Ti/Cu界面生成了大量的Ti-Cu金屬間化合物;而在Cu/不銹鋼界面只生成了Cu在奧氏體不銹鋼中的固溶體,Cu中間層有效地阻隔了Ti與不銹鋼之間的擴散和反應。在連接時間為120 s時得到了最大的連接強度346 MPa。在拉伸載荷下,接頭沿Ti/Cu界面發(fā)生脆性斷裂。脈沖加壓擴散連接能在一定程度上降低界面金屬間化合物對接頭性能的有害作用,提高接頭強度,但不能完全消除界面金屬間化合物對接頭的不利影響。
[Abstract]:Using Cu as the interlayer, the bonding of pure titanium and 1Cr18Ni9 stainless steel by pulse pressure diffusion was carried out. Under the condition of joining temperature 850 鈩，

本文編號：1662891