本文選題：鈦　切入點(diǎn)：不銹鋼　出處：《稀有金屬材料與工程》2015年05期

【摘要】：采用Cu作中間層對(duì)工業(yè)純鈦和1Cr18Ni9不銹鋼進(jìn)行了脈沖加壓擴(kuò)散連接。在連接溫度850℃,脈沖壓力8~20 MPa工藝條件下,在120~180 s時(shí)間內(nèi)即實(shí)現(xiàn)了鈦與不銹鋼的有效連接,與傳統(tǒng)擴(kuò)散焊相比連接時(shí)間大幅縮短。在Ti/Cu界面生成了大量的Ti-Cu金屬間化合物;而在Cu/不銹鋼界面只生成了Cu在奧氏體不銹鋼中的固溶體,Cu中間層有效地阻隔了Ti與不銹鋼之間的擴(kuò)散和反應(yīng)。在連接時(shí)間為120 s時(shí)得到了最大的連接強(qiáng)度346 MPa。在拉伸載荷下,接頭沿Ti/Cu界面發(fā)生脆性斷裂。脈沖加壓擴(kuò)散連接能在一定程度上降低界面金屬間化合物對(duì)接頭性能的有害作用,提高接頭強(qiáng)度,但不能完全消除界面金屬間化合物對(duì)接頭的不利影響。
[Abstract]:Using Cu as the interlayer, the bonding of pure titanium and 1Cr18Ni9 stainless steel by pulse pressure diffusion was carried out. Under the condition of joining temperature 850 鈩，

本文編號(hào)：1662891