文中針對預(yù)警機(jī)類電子裝備系統(tǒng)越來越小型化、高度集成化、一體化、綜合化等技術(shù)發(fā)展趨勢,結(jié)合當(dāng)前國內(nèi)外數(shù)字樣機(jī)及仿真領(lǐng)域技術(shù)發(fā)展趨勢,提出了以復(fù)雜電子裝備系統(tǒng)級結(jié)構(gòu)性能為研究對象,重點研究基于復(fù)雜物理場電子裝備系統(tǒng)級結(jié)構(gòu)性能耦合仿真方法,提出了一種基于多階等效多場耦合的電子裝備系統(tǒng)結(jié)構(gòu)性能耦合仿真方法,為電子裝備結(jié)構(gòu)性能耦合仿真及優(yōu)化提供一種技術(shù)途徑,可支撐高集成度復(fù)雜電子系統(tǒng)的功能/結(jié)構(gòu)/材料一體化設(shè)計,及其跨層次多物理場耦合設(shè)計。

【文章頁數(shù)】：9 頁

【部分圖文】：

圖1電子裝備系統(tǒng)結(jié)構(gòu)性能耦合仿真分析與優(yōu)化流程

(4)電子裝備系統(tǒng)多階等效耦合模型結(jié)構(gòu)性能耦合仿真分析與優(yōu)化。2多場耦合關(guān)系研究

圖2高階的電子裝備綜合集成系統(tǒng)

高階的綜合電子集成系統(tǒng)組成建議由圖2表達(dá)。分析圖2，進(jìn)一步地，針對單個系統(tǒng)電子裝備理解和分析，從構(gòu)型設(shè)計上，可以理解并等效由多個分系統(tǒng)組成的、較復(fù)雜的、高度集成化的、綜合化的、次階的、集成安裝的綜合安裝系統(tǒng)，其功能與電性能則通過一定的互聯(lián)互通環(huán)節(jié)(包括線纜、轉(zhuǎn)接、互通連接器等)實....

圖3次階的電子裝備綜合集成系統(tǒng)

進(jìn)一步地，針對單個系統(tǒng)級電子裝備綜合集成系統(tǒng)進(jìn)行理解和分析，從構(gòu)型設(shè)計上，可以理解并等效由多個電子設(shè)備(或單元)組成的、較復(fù)雜的、高度集成化的、綜合化的、一體化的、小型化的、集成安裝的分系統(tǒng)電子設(shè)備，該分系統(tǒng)電子設(shè)備本身同時具有不同的功能用途及其高性能，電性能則通過分系統(tǒng)設(shè)備內(nèi)的....

圖4低階的綜合電子集成系統(tǒng)

低階的分系統(tǒng)級綜合電子集成系統(tǒng)(設(shè)備)建議由圖4表達(dá)。3.2各階電子裝備系統(tǒng)的場及其影響性分析

本文編號：3958965