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基于MPC8270的彈載控制系統(tǒng)及外圍接口的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

發(fā)布時(shí)間:2024-04-09 04:01
  隨著導(dǎo)彈功能的增多和性能的提高,彈載控制系統(tǒng)的功能也越來越復(fù)雜,要處理的數(shù)據(jù)量更是急劇增加,現(xiàn)有的系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案開發(fā)難度越來越大。因此,針對(duì)導(dǎo)彈發(fā)展中遇到的這些問題,依據(jù)彈載系統(tǒng)設(shè)計(jì)的特殊需求,提出了一種基于MPC8270+Vxworks的系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案,構(gòu)建了一個(gè)最小系統(tǒng)平臺(tái),經(jīng)過實(shí)際驗(yàn)證,這種設(shè)計(jì)方案降低了應(yīng)用軟件的開發(fā)難度,解決了彈載控制系統(tǒng)遇到的上述問題。 本系統(tǒng)CPU采用PowerPC架構(gòu)體系的MPC8270處理器,操作系統(tǒng)采用實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)Vxworks,整個(gè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)包括硬件平臺(tái)設(shè)計(jì)和軟件平臺(tái)設(shè)計(jì)。硬件上包括CPU模塊和IOC模塊,它們通過PCI總線相連,CPU模塊完成任務(wù)的調(diào)度和數(shù)據(jù)的處理,IOC模塊完成對(duì)外圍接口的集中控制,整個(gè)硬件平臺(tái)的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)合理,功能劃分清晰。軟件上包括Vxworks操作系統(tǒng)、BSP和上電自檢測(cè)(PUBIT)程序,Vxworks實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)多任務(wù)和內(nèi)存的管理以及任務(wù)的調(diào)度;BSP模塊實(shí)現(xiàn)了對(duì)CPU、存儲(chǔ)器、串口、中斷和定時(shí)器的上電配置;上電自檢測(cè)程序是在系統(tǒng)啟動(dòng)之前對(duì)硬件進(jìn)行一次自檢測(cè),保證系統(tǒng)的正常啟動(dòng)。最后對(duì)系統(tǒng)的通信接口進(jìn)行了詳細(xì)的介紹,系統(tǒng)...

【文章頁數(shù)】:75 頁

【學(xué)位級(jí)別】:碩士

【文章目錄】:
摘要
Abstract
第一章 緒論
    1.1 研究的背景及意義
    1.2 國內(nèi)的研究現(xiàn)狀及方案的提出
        1.2.1 國內(nèi)的研究現(xiàn)狀
        1.2.2 方案的提出
    1.3 論文的主要工作及內(nèi)容安排
        1.3.1 論文的主要工作
        1.3.2 論文的內(nèi)容安排
第二章 MPC8270 處理器及 Vxworks 操作系統(tǒng)
    2.1 MPC8270 處理器
        2.1.1 PowerPC 處理器核(G2LE)
        2.1.2 系統(tǒng)接口單元(SIU)
        2.1.3 通信處理模塊(CPM)
    2.2 VxWorks 實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)
        2.2.1 VxWorks 的特點(diǎn)
    2.3 本章小結(jié)
第三章 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
    3.1 系統(tǒng)硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
        3.1.1 CPU 模塊
        3.1.2 IOC 模塊
        3.1.3 PCI 橋設(shè)計(jì)
    3.2 系統(tǒng)軟件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
    3.3 本章小結(jié)
第四章 VxWorks BSP 及 PUBIT 的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
    4.1 VxWorks BSP 的設(shè)計(jì)目標(biāo)
    4.2 VxWorks BSP 上電配置
        4.2.1 上電啟動(dòng)過程
        4.2.2 CPU、SDRAM、Flash 的初始化
        4.2.3 串口驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)
        4.2.4 中斷控制器驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)
        4.2.5 定時(shí)器驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)
    4.3 PUBIT 測(cè)試設(shè)計(jì)
        4.3.1 CPU 測(cè)試
        4.3.2 MMU 測(cè)試
        4.3.3 SDRAM 檢測(cè)
        4.3.4 Flash 測(cè)試
    4.4 本章小結(jié)
第五章 通信接口模塊的邏輯設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
    5.1 通信接口模塊功能分析
    5.2 FPGA 邏輯實(shí)現(xiàn)與仿真
        5.2.1 PCI 接口邏輯
        5.2.2 串口邏輯功能
        5.2.3 氣壓高度表頻率計(jì)數(shù)邏輯
        5.2.4 無線電脈寬計(jì)數(shù)邏輯
        5.2.5 A/D 轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)采集邏輯與模擬量多路器控制邏輯
        5.2.6 D/A 轉(zhuǎn)換器接口邏輯
        5.2.7 中斷控制邏輯
        5.2.8 GPIO 接口邏輯
    5.3 本章小結(jié)
第六章 總結(jié)與展望
    6.1 研究工作總結(jié)
    6.2 未來展望
致謝
參考文獻(xiàn)
附錄



本文編號(hào):3949284

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