隨著國防現(xiàn)代化建設(shè)的進程,大量高新技術(shù)的應用于武器系統(tǒng),使其結(jié)構(gòu)越來越復雜。同時武器系統(tǒng)的故障診斷困難越來越大,傳統(tǒng)的裝備技術(shù)保障能力面臨著變革。導彈武器系統(tǒng)具有高精度、高穩(wěn)定性、機動性強等技術(shù)要求,如何在高復雜度的系統(tǒng)中迅速、準確的定位武器系統(tǒng)故障原因,已經(jīng)成為技術(shù)保障過程中的一個急需解決的重要問題。 本課題的研究目的是研制測試儀,快速對某型CAMAC設(shè)備中的故障模塊進行狀態(tài)檢測、故障定位。論文從分析CAMAC模塊的檢測方案入手,詳細介紹了CAMAC測試儀的軟、硬件設(shè)計方案。論文的創(chuàng)新點是以下三項技術(shù)的研發(fā)： 1、分析熱插拔技術(shù)的特點,設(shè)計電源控制電路、信號隔離電路及熱插拔驅(qū)動程序,簡化測試過程,提高儀器的實用性； 2、研究CAMAC總線協(xié)議規(guī)范,設(shè)計總線時序模擬控制電路以及總線控制程序； 3、分析被測模件信號特征,設(shè)計高電壓中頻載波信號源電路,簡化電路復雜度。 CAMAC單板測試儀的研發(fā),創(chuàng)新了多項專用測試設(shè)備所需關(guān)鍵技術(shù),解決了某型CAMAC設(shè)備中的故障CAMAC單板的測試效率低、操作復雜等難題。

【文章頁數(shù)】：86 頁

【學位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
第一章 緒論
    1.1 研究背景和意義
        1.1.1 CAMAC模件的介紹
        1.1.2 課題來源與意義
    1.2 國內(nèi)外測試技術(shù)研究現(xiàn)狀
        1.2.1 測試系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)組成及特點
        1.2.2 智能化故障診斷技術(shù)在測試系統(tǒng)中的應用
        1.2.3 虛擬測試技術(shù)在測試系統(tǒng)中的應用
        1.2.4 可測試性技術(shù)及其在軍事領(lǐng)域的應用
    1.3 論文研究的內(nèi)容及結(jié)構(gòu)
第二章 CAMAC單板測試儀需求分析與方案設(shè)計
    2.1 CAMAC單板測試儀需求分析
        2.1.1 功能需求分析
        2.1.2 性能需求分析
    2.2 技術(shù)方案設(shè)計概述
        2.2.1 硬件設(shè)計方案
        2.2.2 軟件設(shè)計方案
    2.3 各CAMAC模件檢測方案
        2.3.1 12位交流數(shù)模變換模件檢測方案
        2.3.2 12位中速模數(shù)變換模件檢測方案
        2.3.3 24路繼電器開關(guān)量輸出模件檢測方案
        2.3.4 32路繼電器采樣開關(guān)模件檢測方案
        2.3.5 16路開關(guān)量輸入模件檢測方案
        2.3.6 油溫巡回檢測模件檢測方案
        2.3.7 CCU模件檢測方案
        2.3.8 交直流低速模數(shù)變換模件檢測方案
        2.3.9 測時測頻模件檢測方案
    2.4 本章小結(jié)
第三章 CAMAC單板測試儀硬件系統(tǒng)設(shè)計
    3.1 硬件系統(tǒng)設(shè)計概述
    3.2 專用模塊設(shè)計
        3.2.1 信號源板設(shè)計
        3.2.2 開關(guān)量輸入板、CAMAC總線隔離板設(shè)計
        3.2.3 CAMAC總線驅(qū)動板設(shè)計
    3.3 通用器件選型
        3.3.1 計數(shù)器模板選型
        3.3.2 D/A模板選型
        3.3.3 A/D模板選型
        3.3.4 DI/O模板選型
    3.4 CAMAC單板測試儀中熱插拔技術(shù)的設(shè)計
        3.4.1 電源管理和信號隔離
        3.4.2 熱插拔過程中的數(shù)據(jù)交互
    3.5 CAMAC單板測試儀中總線時序模擬的設(shè)計
        3.5.1 電平轉(zhuǎn)換電路設(shè)計說明
        3.5.2 CAMAC總線時序產(chǎn)生電路設(shè)計說明
        3.5.3 CAMAC總線控制單元的程序設(shè)計
    3.6 CAMAC單板測試儀中高電壓中頻載波信號源的設(shè)計
    3.7 本章小結(jié)
第四章 CAMAC單板測試儀軟件系統(tǒng)設(shè)計
    4.1 軟件的總體結(jié)構(gòu)
        4.1.1 軟件外部接口及狀態(tài)
        4.1.2 軟件內(nèi)部結(jié)構(gòu)及流程
    4.2 界面管理模塊
        4.2.1 界面管理模塊結(jié)構(gòu)
        4.2.2 界面管理模塊設(shè)計
        4.2.3 界面管理數(shù)據(jù)
    4.3 模件檢測模塊
        4.3.1 模件檢測模塊結(jié)構(gòu)
        4.3.2 模件檢測模塊設(shè)計
        4.3.3 模塊檢測數(shù)據(jù)
    4.4 系統(tǒng)自檢模塊
        4.4.1 系統(tǒng)自檢模塊結(jié)構(gòu)
        4.4.2 系統(tǒng)自檢模塊設(shè)計
        4.4.3 系統(tǒng)自檢數(shù)據(jù)
    4.5 測試記錄管理模塊
        4.5.1 測試記錄管理模塊結(jié)構(gòu)
        4.5.2 測試記錄管理模塊設(shè)計
        4.5.3 測試記錄管理數(shù)據(jù)
    4.6 數(shù)據(jù)文件
        4.6.1 數(shù)據(jù)文件的交叉引用
        4.6.2 故障診斷結(jié)果數(shù)據(jù)文件
    4.7 軟件的執(zhí)行
        4.7.1 系統(tǒng)輸入
        4.7.2 終止
        4.7.3 重新啟動
        4.7.4 輸出
    4.8 本章小結(jié)
第五章 驗證測試
    5.1 硬件調(diào)試
    5.2 軟件調(diào)試
    5.3 軟、硬件聯(lián)試
        5.3.1 系統(tǒng)測試情況說明
        5.3.2 系統(tǒng)聯(lián)調(diào)測試記錄
        5.3.3 模擬故障診斷
    5.4 本章小結(jié)
第六章 結(jié)論與展望
    6.1 結(jié)論
    6.2 展望
參考文獻
致謝
個人簡歷



本文編號：3836315