彈載直流電源的動態(tài)特性研究
發(fā)布時間:2023-04-08 22:25
彈載設備的工作環(huán)境復雜多變,常常受到氣流擾流、水流擾流、振動、撞擊等隨機載荷的作用。隨著電子設備向著集成化、精密化及智能一體化方向的發(fā)展,彈載電子設備在振動沖擊環(huán)境下的可靠性問題,已成為目前國內外航天航空界研究的重點之一。本論文以某所提供的某彈載直流電源為研究對象,進行了如下研究: (1)直流電源的等效建模方法研究。對直流電源組件之間的連接約束方式和固定方式進行詳細研究;針對雙列直插式(DIP)器件提出一種改進的輔助面-集中質量等效建模方法,并利用單階頻率等效原理建立輔助面-集中質量等效模型,研究輔助面尺寸、質量及轉動慣量等參數的選取原則,分析元器件剛度、密度及布局等因素對等效模型計算結果誤差的影響規(guī)律。 (2)直流電源的模態(tài)分析及模態(tài)實驗。基于輔助面-集中質量等效建模方法建立了直流電源的等效有限元模型,利用ANSYS軟件對其真實模型和等效模型進行模態(tài)計算,結果表明:等效建模方法誤差較小、等效方法可行;在電動振動臺上,進行夾具基頻的摸底實驗及精度校核實驗,確保了實驗設備的精度,并進行直流電源的模態(tài)測試,驗證了輔助面-集中質量等效建模方法的正確性。 (3)直流電源的隨機振動分析。在模態(tài)分...
【文章頁數】:87 頁
【學位級別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
ABSTRACT
第一章 緒論
1.1 課題來源和研究意義
1.1.1 課題來源
1.1.2 課題的研究意義
1.2 國內外研究現狀和發(fā)展態(tài)勢
1.2.1 國內外研究現狀
1.2.2 發(fā)展態(tài)勢
1.3 論文的技術路線與研究內容
1.3.1 論文的技術路線
1.3.2 論文的主要研究內容
第二章 直流電源有限元建模方法研究
2.1 直流電源連接約束方式研究
2.1.1 PCB 板與散熱板的連接方式
2.1.2 PCB 板固定約束方式
2.2 雙列直插式(DIP)器件的等效建模方法
2.2.1 集中質量法概述
2.2.2 DIP 器件的等效建模原理
2.2.3 幾何參數的選取
2.2.4 元器件參數的影響
2.2.5 結論
2.3 本章小結
第三章 直流電源的模態(tài)分析與模態(tài)試驗
3.1 直流電源數值仿真模型的建立
3.1.1 DC/DC 模塊的有限元模型
3.1.2 PCB 板的等效模型
3.1.3 直流電源的有限元模型
3.2 直流電源的模態(tài)分析
3.2.1 模態(tài)分析原理
3.2.2 模態(tài)分析結果
3.3 直流電源的模態(tài)試驗
3.3.1 試驗模態(tài)測試原理
3.3.2 模態(tài)試驗方法
3.3.3 模態(tài)實驗精度驗證
3.3.4 模態(tài)試驗結果
3.4 直流電源模態(tài)參數結果分析
3.4.1 結果的判斷方法
3.4.2 模態(tài)結果對比分析
3.4.3 結果誤差分析
3.5 本章小結
第四章 直流電源的隨機振動分析
4.1 隨機振動理論
4.2 直流電源的隨機振動分析
4.2.1 隨機振動條件
4.2.2 隨機振動分析
4.3 本章小結
第五章 DIP 器件在隨機振動條件下的應力應變分析
5.1 DIP 焊點的有限元建模
5.1.1 DIP 焊點及引腳三維形態(tài)預測
5.1.2 DIP 焊點的有限元建模
5.2 DIP 封裝結構隨機振動應力應變分析
5.3 引腳形態(tài)參數對應力應變的影響分析
5.4 DIP 引腳形態(tài)參數組合正交試驗分析
5.4.1 引腳形態(tài)參數正交方案設計
5.4.2 隨機振動應力應變極差分析
5.4.3 隨機振動應力應變方差分析
5.5 DIP 引腳形態(tài)參數優(yōu)化設計
5.6 本章小結
第六章 總結及展望
6.1 總結
6.2 展望
致謝
參考文獻
作者攻讀碩士期間取得的成果
本文編號:3786581
【文章頁數】:87 頁
【學位級別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
ABSTRACT
第一章 緒論
1.1 課題來源和研究意義
1.1.1 課題來源
1.1.2 課題的研究意義
1.2 國內外研究現狀和發(fā)展態(tài)勢
1.2.1 國內外研究現狀
1.2.2 發(fā)展態(tài)勢
1.3 論文的技術路線與研究內容
1.3.1 論文的技術路線
1.3.2 論文的主要研究內容
第二章 直流電源有限元建模方法研究
2.1 直流電源連接約束方式研究
2.1.1 PCB 板與散熱板的連接方式
2.1.2 PCB 板固定約束方式
2.2 雙列直插式(DIP)器件的等效建模方法
2.2.1 集中質量法概述
2.2.2 DIP 器件的等效建模原理
2.2.3 幾何參數的選取
2.2.4 元器件參數的影響
2.2.5 結論
2.3 本章小結
第三章 直流電源的模態(tài)分析與模態(tài)試驗
3.1 直流電源數值仿真模型的建立
3.1.1 DC/DC 模塊的有限元模型
3.1.2 PCB 板的等效模型
3.1.3 直流電源的有限元模型
3.2 直流電源的模態(tài)分析
3.2.1 模態(tài)分析原理
3.2.2 模態(tài)分析結果
3.3 直流電源的模態(tài)試驗
3.3.1 試驗模態(tài)測試原理
3.3.2 模態(tài)試驗方法
3.3.3 模態(tài)實驗精度驗證
3.3.4 模態(tài)試驗結果
3.4 直流電源模態(tài)參數結果分析
3.4.1 結果的判斷方法
3.4.2 模態(tài)結果對比分析
3.4.3 結果誤差分析
3.5 本章小結
第四章 直流電源的隨機振動分析
4.1 隨機振動理論
4.2 直流電源的隨機振動分析
4.2.1 隨機振動條件
4.2.2 隨機振動分析
4.3 本章小結
第五章 DIP 器件在隨機振動條件下的應力應變分析
5.1 DIP 焊點的有限元建模
5.1.1 DIP 焊點及引腳三維形態(tài)預測
5.1.2 DIP 焊點的有限元建模
5.2 DIP 封裝結構隨機振動應力應變分析
5.3 引腳形態(tài)參數對應力應變的影響分析
5.4 DIP 引腳形態(tài)參數組合正交試驗分析
5.4.1 引腳形態(tài)參數正交方案設計
5.4.2 隨機振動應力應變極差分析
5.4.3 隨機振動應力應變方差分析
5.5 DIP 引腳形態(tài)參數優(yōu)化設計
5.6 本章小結
第六章 總結及展望
6.1 總結
6.2 展望
致謝
參考文獻
作者攻讀碩士期間取得的成果
本文編號:3786581
本文鏈接:http://sikaile.net/kejilunwen/jingguansheji/3786581.html