隨著信息化時(shí)代的到來,電子對抗（Electronic Countermeasures,ECM）作為信息化戰(zhàn)場的主要標(biāo)志,活躍在現(xiàn)代化戰(zhàn)爭的舞臺上。各種軍用和民用的電子設(shè)備,使得現(xiàn)代戰(zhàn)場空間中的電磁環(huán)境變得非常惡劣,給通信帶來嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。在復(fù)雜電磁環(huán)境下,如何進(jìn)行安全可靠的通信傳輸,并防止信息被敵方截獲和偵收,是電子戰(zhàn)能否勝利的關(guān)鍵。因此,本文圍繞復(fù)雜電磁環(huán)境下的低截獲概率（Low Probability of Interception,LPI）通信傳輸波形主要做了如下工作:第一,介紹了擴(kuò)頻通信系統(tǒng)的相關(guān)知識,包括其理論基礎(chǔ)及性能指標(biāo),各種偽隨機(jī)噪聲（Pseudo Noise,PN）,以及直接序列擴(kuò)頻系統(tǒng)、跳頻通信系統(tǒng)、多進(jìn)制擴(kuò)頻系統(tǒng)的基本原理。然后概述了低截獲概率通信系統(tǒng),給出通信系統(tǒng)的場景模型,并對低截獲概率進(jìn)行分析,給出相應(yīng)措施。第二,結(jié)合實(shí)際應(yīng)用場景,給出系統(tǒng)整體設(shè)計(jì)方案,描述了幀結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)和整個(gè)鏈路的信號處理流程。針對傳統(tǒng)通信信號中固定參數(shù)造成傳輸波形容易被檢測的弱點(diǎn),本文通過引入時(shí)變的通信參數(shù),設(shè)計(jì)了一種可以有效地降低截獲概率的非平穩(wěn)信號波形,并給出可實(shí)現(xiàn)的構(gòu)造方案和相關(guān)參數(shù)設(shè)... 

【文章頁數(shù)】：89 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
abstract
縮略詞表
第一章 緒論
    1.1 研究背景與意義
    1.2 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢
    1.3 論文結(jié)構(gòu)安排
第二章 系統(tǒng)基本原理
    2.1 引言
    2.2 擴(kuò)頻通信系統(tǒng)基本原理
        2.2.1 理論基礎(chǔ)及性能指標(biāo)
        2.2.2 偽噪聲序列
        2.2.3 傳統(tǒng)擴(kuò)頻系統(tǒng)
        2.2.4 多進(jìn)制擴(kuò)頻系統(tǒng)
    2.3 低截獲概率通信系統(tǒng)概述
        2.3.1 通信系統(tǒng)場景模型
        2.3.2 低截獲概率分析
    2.4 本章小結(jié)
第三章 系統(tǒng)整體方案設(shè)計(jì)與關(guān)鍵技術(shù)研究
    3.1 引言
    3.2 系統(tǒng)整體方案與設(shè)計(jì)分析
        3.2.1 系統(tǒng)應(yīng)用場景和設(shè)計(jì)分析
        3.2.2 幀結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
        3.2.3 信號處理流程
    3.3 信號波形非平穩(wěn)設(shè)計(jì)
        3.3.1 原理及構(gòu)造方法
        3.3.2 參數(shù)設(shè)計(jì)
    3.4 擴(kuò)頻關(guān)鍵方案設(shè)計(jì)及仿真分析
        3.4.1 關(guān)鍵方案設(shè)計(jì)
        3.4.2 仿真分析
    3.5 本章小結(jié)
第四章 系統(tǒng)物理層的FPGA設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
    4.1 系統(tǒng)硬件平臺介紹
    4.2 收發(fā)機(jī)關(guān)鍵技術(shù)FPGA實(shí)現(xiàn)
        4.2.1 循環(huán)冗余校驗(yàn)?zāi)K
        4.2.2 信道編譯碼模塊
        4.2.3 交織與解交織模塊
        4.2.4 多進(jìn)制擴(kuò)頻與解擴(kuò)模塊
        4.2.5 加擾與解擾模塊
        4.2.6 組幀模塊
        4.2.7 成型濾波模塊
        4.2.8 數(shù)字變頻模塊
    4.3 芯片配置與控制
        4.3.1 時(shí)鐘管理芯片
        4.3.2 數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片
        4.3.3 模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片
    4.4 資源開銷
    4.5 系統(tǒng)實(shí)際功能測試
        4.5.1 測試場景
        4.5.2 數(shù)字閉環(huán)測試
        4.5.3 誤比特性能測試
        4.5.4 抗頻偏能力測試
    4.6 本章小結(jié)
第五章 總結(jié)與展望
    5.1 全文總結(jié)
    5.2 后續(xù)工作展望
致謝
參考文獻(xiàn)
攻讀碩士學(xué)位期間取得的成果


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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本文編號：3717666