硬目標(biāo)侵徹引信半實(shí)物仿真系統(tǒng)研究
發(fā)布時間:2021-12-09 11:57
半實(shí)物仿真技術(shù)綜合了當(dāng)代科技中的現(xiàn)代化尖端手段,在科學(xué)技術(shù)領(lǐng)域起到了極其重要的作用,在侵徹引信上的應(yīng)用具有很高的理論研究意義。本文以侵徹引信的性能評估為應(yīng)用背景,對硬目標(biāo)侵徹引信的半實(shí)物仿真技術(shù)進(jìn)行了研究,建立了一個以具有侵徹引信檢測設(shè)備和侵徹加速度信號庫的硬目標(biāo)侵徹引信半實(shí)物仿真平臺。通過計(jì)算機(jī)仿真和射擊試驗(yàn)方式獲得了彈體侵徹不同類型靶標(biāo)的侵徹加速度信號,根據(jù)侵徹目標(biāo)、初始環(huán)境和彈丸類型的不同,建立了彈體侵徹混凝土靶加速度信號庫,為侵徹引信半實(shí)物仿真系統(tǒng)提供侵徹加速度信號。侵徹引信半實(shí)物仿真系統(tǒng)平臺主要分為下位機(jī)和上位機(jī)兩部分;下位機(jī)是以微處理器MCU作為處理器,包括了信號發(fā)生模塊、信號采集模塊、通信模塊和數(shù)據(jù)存取模塊等,為侵徹引信提供侵徹加速度信號,并且檢測侵徹引信相對應(yīng)的執(zhí)行動作;上位機(jī)是以LabWindows/CVI作為開發(fā)軟件,設(shè)計(jì)了半實(shí)物仿真系統(tǒng)的人機(jī)交互界面,能夠?qū)η謴丶铀俣刃盘柕恼{(diào)用以及對檢測結(jié)果數(shù)據(jù)進(jìn)行處理、保存等。最后對侵徹引信半實(shí)物仿真系統(tǒng)進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證,分別對不同的目標(biāo)、不同的信號獲取方式進(jìn)行了驗(yàn)證,對侵徹引信的性能進(jìn)行了評估。實(shí)驗(yàn)的結(jié)果表明半實(shí)物仿真系統(tǒng)能夠很...
【文章來源】:南京理工大學(xué)江蘇省 211工程院校
【文章頁數(shù)】:78 頁
【學(xué)位級別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
Abstract
1 緒論
1.1 課題的背景及研究內(nèi)容
1.2 國內(nèi)外侵徹引信的發(fā)展
1.2.1 國內(nèi)侵徹引信的發(fā)展
1.2.2 國外侵徹引信的發(fā)展
1.3 半實(shí)物仿真技術(shù)在引信方面的應(yīng)用
1.4 引信半實(shí)物仿真研究的意義
1.5 論文的行文結(jié)構(gòu)
2 半實(shí)物仿真系統(tǒng)的總體方案設(shè)計(jì)
2.1 應(yīng)用對象分析
2.2 侵徹加速度信號獲取方式
2.2.1 仿真獲取信號
2.2.2 實(shí)測獲取信號
2.3 總體方案設(shè)計(jì)
2.3.1 半實(shí)物仿真系統(tǒng)的功能分析
2.3.2 設(shè)計(jì)原則
2.3.3 設(shè)計(jì)方案
2.4 本章小結(jié)
3 侵徹引信半實(shí)物仿真系統(tǒng)的下位機(jī)設(shè)計(jì)
3.1 半實(shí)物仿真系統(tǒng)下位機(jī)的硬件結(jié)構(gòu)
3.1.1 微處理器的選用
3.1.2 微處理器的最小系統(tǒng)
3.2 半實(shí)物仿真系統(tǒng)下位機(jī)的硬件設(shè)計(jì)
3.2.1 電源模塊
3.2.2 晶振電路模塊
3.2.3 D/A信號產(chǎn)生模塊
3.2.4 A/D信號采集模塊
3.2.5 通信模塊
3.2.6 數(shù)據(jù)存儲模塊
3.3 半實(shí)物仿真系統(tǒng)中下位機(jī)的軟件設(shè)計(jì)
3.3.1 下位機(jī)軟件的基本流程及功能模塊分析
3.3.2 D/A模塊程序設(shè)計(jì)
3.3.3 A/D模塊程序設(shè)計(jì)
3.3.4 數(shù)據(jù)存儲及讀取模塊程序設(shè)計(jì)
3.3.5 通信模塊程序設(shè)計(jì)
3.4 下位機(jī)軟件設(shè)計(jì)中算法的應(yīng)用
3.5 下位機(jī)軟件可靠性設(shè)計(jì)
3.6 本章小結(jié)
4 侵徹引信半實(shí)物仿真系統(tǒng)的上位機(jī)設(shè)計(jì)
4.1 虛擬儀器的概述
4.1.1 虛擬儀器的基本概念
4.1.2 虛擬儀器的構(gòu)成
4.1.3 虛擬儀器的特點(diǎn)
4.2 半實(shí)物仿真系統(tǒng)數(shù)據(jù)庫的設(shè)計(jì)及其實(shí)現(xiàn)
4.2.1 數(shù)據(jù)庫技術(shù)在仿真中的應(yīng)用
4.2.2 半實(shí)物仿真系統(tǒng)數(shù)據(jù)庫的要求及其功能
4.2.3 侵徹加速度信號數(shù)據(jù)庫的設(shè)計(jì)及其實(shí)現(xiàn)
4.2.4 測試結(jié)果數(shù)據(jù)庫的設(shè)計(jì)及其實(shí)現(xiàn)
4.3 半實(shí)物仿真系統(tǒng)上位機(jī)的設(shè)計(jì)
4.3.1 LabWindows/CVI概述
4.3.2 上位機(jī)設(shè)計(jì)要求分析
4.3.3 上位機(jī)顯示面板的設(shè)計(jì)
4.3.4 上位機(jī)程序的基本流程及功能模塊介紹
4.4 本章小結(jié)
5 半實(shí)物仿真系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)及其分析
5.1 半實(shí)物仿真系統(tǒng)的實(shí)驗(yàn)方案與原理
5.2 半實(shí)物仿真系統(tǒng)的仿真結(jié)果及分析
5.3 本章小結(jié)
6 總結(jié)與展望
6.1 本文工作總結(jié)
6.2 研究展望
致謝
參考文獻(xiàn)
附錄
本文編號:3530589
【文章來源】:南京理工大學(xué)江蘇省 211工程院校
【文章頁數(shù)】:78 頁
【學(xué)位級別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
Abstract
1 緒論
1.1 課題的背景及研究內(nèi)容
1.2 國內(nèi)外侵徹引信的發(fā)展
1.2.1 國內(nèi)侵徹引信的發(fā)展
1.2.2 國外侵徹引信的發(fā)展
1.3 半實(shí)物仿真技術(shù)在引信方面的應(yīng)用
1.4 引信半實(shí)物仿真研究的意義
1.5 論文的行文結(jié)構(gòu)
2 半實(shí)物仿真系統(tǒng)的總體方案設(shè)計(jì)
2.1 應(yīng)用對象分析
2.2 侵徹加速度信號獲取方式
2.2.1 仿真獲取信號
2.2.2 實(shí)測獲取信號
2.3 總體方案設(shè)計(jì)
2.3.1 半實(shí)物仿真系統(tǒng)的功能分析
2.3.2 設(shè)計(jì)原則
2.3.3 設(shè)計(jì)方案
2.4 本章小結(jié)
3 侵徹引信半實(shí)物仿真系統(tǒng)的下位機(jī)設(shè)計(jì)
3.1 半實(shí)物仿真系統(tǒng)下位機(jī)的硬件結(jié)構(gòu)
3.1.1 微處理器的選用
3.1.2 微處理器的最小系統(tǒng)
3.2 半實(shí)物仿真系統(tǒng)下位機(jī)的硬件設(shè)計(jì)
3.2.1 電源模塊
3.2.2 晶振電路模塊
3.2.3 D/A信號產(chǎn)生模塊
3.2.4 A/D信號采集模塊
3.2.5 通信模塊
3.2.6 數(shù)據(jù)存儲模塊
3.3 半實(shí)物仿真系統(tǒng)中下位機(jī)的軟件設(shè)計(jì)
3.3.1 下位機(jī)軟件的基本流程及功能模塊分析
3.3.2 D/A模塊程序設(shè)計(jì)
3.3.3 A/D模塊程序設(shè)計(jì)
3.3.4 數(shù)據(jù)存儲及讀取模塊程序設(shè)計(jì)
3.3.5 通信模塊程序設(shè)計(jì)
3.4 下位機(jī)軟件設(shè)計(jì)中算法的應(yīng)用
3.5 下位機(jī)軟件可靠性設(shè)計(jì)
3.6 本章小結(jié)
4 侵徹引信半實(shí)物仿真系統(tǒng)的上位機(jī)設(shè)計(jì)
4.1 虛擬儀器的概述
4.1.1 虛擬儀器的基本概念
4.1.2 虛擬儀器的構(gòu)成
4.1.3 虛擬儀器的特點(diǎn)
4.2 半實(shí)物仿真系統(tǒng)數(shù)據(jù)庫的設(shè)計(jì)及其實(shí)現(xiàn)
4.2.1 數(shù)據(jù)庫技術(shù)在仿真中的應(yīng)用
4.2.2 半實(shí)物仿真系統(tǒng)數(shù)據(jù)庫的要求及其功能
4.2.3 侵徹加速度信號數(shù)據(jù)庫的設(shè)計(jì)及其實(shí)現(xiàn)
4.2.4 測試結(jié)果數(shù)據(jù)庫的設(shè)計(jì)及其實(shí)現(xiàn)
4.3 半實(shí)物仿真系統(tǒng)上位機(jī)的設(shè)計(jì)
4.3.1 LabWindows/CVI概述
4.3.2 上位機(jī)設(shè)計(jì)要求分析
4.3.3 上位機(jī)顯示面板的設(shè)計(jì)
4.3.4 上位機(jī)程序的基本流程及功能模塊介紹
4.4 本章小結(jié)
5 半實(shí)物仿真系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)及其分析
5.1 半實(shí)物仿真系統(tǒng)的實(shí)驗(yàn)方案與原理
5.2 半實(shí)物仿真系統(tǒng)的仿真結(jié)果及分析
5.3 本章小結(jié)
6 總結(jié)與展望
6.1 本文工作總結(jié)
6.2 研究展望
致謝
參考文獻(xiàn)
附錄
本文編號:3530589
本文鏈接:http://sikaile.net/kejilunwen/jingguansheji/3530589.html
最近更新
教材專著