本文敘述了頻率識(shí)別組件的設(shè)計(jì)原理、實(shí)現(xiàn)途徑和測試方法。本項(xiàng)目由多種微波器件和直流電路構(gòu)成,完成對L波段內(nèi)任意微波信號(hào)的接收,自動(dòng)識(shí)別信號(hào)頻段的功能。本課題具有鮮明特點(diǎn)：系統(tǒng)反應(yīng)時(shí)間短（≤100nS）,頻率模糊區(qū)小等特點(diǎn)。主要用于各種電子對抗系統(tǒng)中,尤其是干擾機(jī)。可應(yīng)用于各類信號(hào)處理系統(tǒng)中做快速信號(hào)識(shí)別,以達(dá)到抗干擾的目的,通過研究實(shí)驗(yàn),其理論設(shè)計(jì)和實(shí)驗(yàn)結(jié)果較吻合,技術(shù)指標(biāo)達(dá)到了預(yù)期目標(biāo)。本課題主要從以下幾個(gè)方面展開研究：1.基于微波理論,分析組件的工作原理,結(jié)合不同的方案組件的工作模式,通過分析不同的方案組件的優(yōu)缺點(diǎn),并通過仿真計(jì)算,得出組件最優(yōu)化方案設(shè)計(jì)。2.確定了組件內(nèi)部模塊的電路結(jié)構(gòu),通過分析,結(jié)合不同微波器件的特性,確定了組件內(nèi)部不同模塊的參數(shù)。針對不同微波元件的特點(diǎn),在建模分析基礎(chǔ)上,得出組件內(nèi)部器件的設(shè)計(jì)方法。3.通過理論計(jì)算和計(jì)算機(jī)軟件仿真,確定了組件內(nèi)部元件的設(shè)計(jì)。按照質(zhì)量和可靠性要求,結(jié)合耐環(huán)境設(shè)計(jì)、裕度設(shè)計(jì)、溫度穩(wěn)定性設(shè)計(jì)等,并通過降額使用的方式,設(shè)計(jì)并制作出最終的產(chǎn)品。按照測試方法,最終產(chǎn)品滿足設(shè)計(jì)指標(biāo)要求。 

【文章來源】：電子科技大學(xué)四川省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：77 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
ABSTRACT
目錄
第一章 緒論
    1.1 本文的研究意義
    1.2 國內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀
    1.3 本文主要工作
    1.4 論文的創(chuàng)新點(diǎn)與貢獻(xiàn)
    1.5 論文章節(jié)安排
第二章 頻率識(shí)別組件的系統(tǒng)方案討論
    2.1 主要研究目標(biāo)
    2.2 電路總體方案設(shè)計(jì)
        2.2.1 電路總體設(shè)計(jì)思路
        2.2.2 電路總體方案選擇
    2.3 組件性能分解
        2.3.1 模塊化分
        2.3.2 微波信號(hào)處理模塊
        2.3.3 信道劃分模塊
        2.3.4 直流信號(hào)處理模塊
    2.4 本章小結(jié)
第三章 組件的建模與分析
    3.1 組件各模塊建模與分析
        3.1.1 微波信號(hào)處理模塊的設(shè)計(jì)分析
        3.1.2 微波信道劃分模塊建模與分析
        3.1.3 直流信號(hào)處理模塊的設(shè)計(jì)分析
    3.2 組件設(shè)計(jì)特點(diǎn)
        3.2.1 組件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)特點(diǎn)
        3.2.2 組件系統(tǒng)特點(diǎn)
        3.2.3 組件運(yùn)用特點(diǎn)
        3.2.4 組件電磁兼容特點(diǎn)
        3.2.5 組件耐特殊環(huán)境特點(diǎn)
    3.3 本章小結(jié)
第四章 組件的實(shí)現(xiàn)
    4.1 組件的工藝研究
        4.1.1 焊接工藝
        4.1.2 總裝配工藝
    4.2 質(zhì)量和可靠性的研究
        4.2.1 溫度適應(yīng)性設(shè)計(jì)
        4.2.2 物理試驗(yàn)設(shè)計(jì)
        4.2.3 氣候環(huán)境試驗(yàn)設(shè)計(jì)
        4.2.4 穩(wěn)定性設(shè)計(jì)
        4.2.5 長壽命設(shè)計(jì)
        4.2.6 裕度設(shè)計(jì)
        4.2.7 熱設(shè)計(jì)
        4.2.8 失效模式分析
    4.3 組件測試方法
        4.3.1 通道數(shù)和檢波比較后輸出高、低電平及輸出高、低電平電壓波動(dòng)
        4.3.2 輸入信號(hào)頻率和每通道帶寬
        4.3.3 各通道檢波靈敏度
        4.3.4 各通道的檢波靈敏度
        4.3.5 通道間頻率交疊區(qū)比較
        4.3.6 輸入信號(hào)功率
        4.3.7 組件反應(yīng)時(shí)間
        4.3.8 檢波靈敏度平坦度
        4.3.9 輸入供電電流
    4.4 最終樣品結(jié)構(gòu)
    4.5 功能實(shí)現(xiàn)
    4.6 延伸探討
    4.7 小結(jié)
第五章 結(jié)論
致謝
參考文獻(xiàn)
攻碩期間取得的研究成果



本文編號(hào)：3168707