本文研究了半導(dǎo)體橋（SCB）火工品的點火特性和SCB火工品在靜電環(huán)境下的響應(yīng)特性,并用PSpice軟件對半導(dǎo)體橋靜電作用過程進行模擬,研究了半導(dǎo)體橋火工品靜電防護措施。具體如下：（1）從放電時刻光斑大小、放電曲線、壓藥壓力等多個方面,比較了SCB火工品在電容放電和恒流源激勵兩種點火方式下的點火性能,掌握了SCB火工品在電容放電和直流點火兩種不同激勵方式下的點火規(guī)律。（2）研究有無藥劑對半導(dǎo)體橋靜電作用的影響,以及半導(dǎo)體橋在靜電作用后性能劣化以及未劣化情況下,半導(dǎo)體橋的性能變化規(guī)律。（3）從橋面形狀設(shè)計和防護器件兩個方面研究了SCB火工品本征靜電防護：增大半導(dǎo)體橋芯片尺寸、避免容易使電流密集的尖角等特征形狀、并聯(lián)電容以及TVS二極管；使用PSpice軟件對半導(dǎo)體橋靜電作用過程進行仿真模擬,為下一步靜電防護模擬打下堅實基礎(chǔ)。（4）探索了SCB火工品腳-殼間多種靜電防護的途徑。結(jié)果表明,管殼與腳線之間涂導(dǎo)電膠,在半導(dǎo)體橋陶瓷塞上設(shè)計泄放通道,都可以達到防靜電效果；針對腳-殼間放電的薄弱環(huán)節(jié),加大了焊錫點與管殼頂端的絕緣材料,增加了焊錫點與管殼側(cè)面距離,防靜電效果顯著。 

【文章來源】：南京理工大學(xué)江蘇省 211工程院校

【文章頁數(shù)】：73 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
1 緒論
    1.1 研究的目的及意義
    1.2 半導(dǎo)體橋火工品的研究進展
        1.2.1 SCB的研究現(xiàn)狀
        1.2.2 半導(dǎo)體橋點火性能研究進展
    1.3 半導(dǎo)體橋靜電放電特性及靜電防護研究現(xiàn)狀
        1.3.1 靜電放電及危害
        1.3.2 SCB靜電放電特性研究現(xiàn)狀
        1.3.3 SCB靜電防護研究現(xiàn)狀
    1.4 PSpice軟件簡介
        1.4.1 PSpice的基本組成
        1.4.2 PSpice電路仿真的基本步驟
    1.5 本文的主要研究內(nèi)容
2 不同激勵方式下半導(dǎo)體橋點火性能對比
    2.1 半導(dǎo)體橋點火實驗原理及方法
    2.2 電壓電流曲線的比較
    2.3 發(fā)火光斑及橋區(qū)變化的比較
    2.4 壓藥壓力的影響
    2.5 藥劑影響
    2.6 小結(jié)
3 半導(dǎo)體橋靜電損傷特性研究
    3.1 半導(dǎo)體橋靜電放電實驗原理及方法
    3.2 SCB與SCB火工品ESD作用后的差異
    3.3 SCB耐受ESD作用劣化前后的差異
        3.3.1 電阻變化
        3.3.2 點火性能的變化
    3.4 不同形狀SCB耐受ESD作用的差異
    3.5 本章小結(jié)
4 半導(dǎo)體橋火工品腳-腳間靜電防護研究
    4.1 改變半導(dǎo)體橋芯片尺寸大小對靜電防護的貢獻
        4.1.1 半導(dǎo)體橋臨界爆發(fā)電壓的理論計算
        4.1.2 MSCB與中型橋的比較
    4.2 改變半導(dǎo)體橋芯片形狀對靜電防護的貢獻
    4.3 電子元器件對SCB火工品腳—腳間靜電防護的貢獻
        4.3.1 電容抗靜電加固
        4.3.2 TVS二極管抗靜電加固
    4.4 半導(dǎo)體橋腳—腳間靜電防護模擬
        4.4.1 搭建測試電路
        4.4.2 半導(dǎo)體橋子電路
        4.4.3 對測試電路進行模擬仿真
    4.5 本章小結(jié)
5 半導(dǎo)體橋火工品腳-殼間靜電防護研究
    5.1 泄放通道對靜電防護的影響
    5.2 “堵”防靜電方式研究
    5.3 本章小結(jié)
結(jié)論
致謝
參考文獻
附錄



本文編號：3035986