機(jī)械化學(xué)法制備HMX/TATB復(fù)合粒子及其性能研究
發(fā)布時(shí)間:2020-12-14 04:54
高能材料HMX具有較高的爆速、爆壓和爆熱等優(yōu)點(diǎn),在固體推進(jìn)劑及武器系統(tǒng)中得到普遍的應(yīng)用,但由于HMX的高感度,限制了HMX的廣泛應(yīng)用。為了降低HMX的感度,并減小HMX能量的損失,為此,本課題采用鈍感含能材料三氨基三硝基苯(TATB)作為包覆材料對(duì)HMX進(jìn)行包覆,探索包覆工藝條件對(duì)包覆效果的影響,并研究包覆后復(fù)合粒子的結(jié)構(gòu)與性能,具體內(nèi)容如下:首先,采用機(jī)械研磨法制備了亞微米TATB,利用激光粒度儀和掃描電子顯微鏡(SEM)分析了亞微米TATB的粒徑分布和顆粒的形貌;研究了亞微米TATB漿料的干燥工藝,并采用激光拉曼(Raman)、傅里葉紅外變換(FT-IR)、X射線粉末衍射(XRD)及高效液相色譜(HPLC)分析了亞微米TATB的晶型與純度。結(jié)果表明:亞微米TATB呈片層狀,其平均粒徑dso=320nm,冷凍干燥TATB漿料獲得的TATB顆粒分散性最好,且亞微米TATB晶型仍保持著不變,純度較高。其次采用機(jī)械化學(xué)法制備了HMX/TATB復(fù)合粒子,通過(guò)正交實(shí)驗(yàn),探索了HMX/TATB復(fù)合粒子制備的最佳工藝條件。結(jié)果表明,最佳的實(shí)驗(yàn)工藝條件為:采用硅膠球作為球磨介質(zhì),攪拌速度為240rp...
【文章來(lái)源】:南京理工大學(xué)江蘇省 211工程院校
【文章頁(yè)數(shù)】:76 頁(yè)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
Abstract
1 緒論
1.1 高能材料降感的研究背景
1.2 高能材料的降感方法
1.2.1 改善高能材料的晶體品質(zhì)
1.2.2 制備高能材料的共晶
1.2.3 制備超細(xì)含能材料
1.2.4 表面包覆高能晶體材料
1.3 高能材料常用的包覆方法
1.3.1 相分離法
1.3.2 超臨界流體法
1.3.3 噴霧干燥法
1.3.4 水懸浮法
1.3.5 乳液聚合法
1.3.6 化學(xué)沉淀法
1.3.7 機(jī)械化學(xué)法
1.4 常用包覆材料的選擇
1.4.1 惰性鈍感劑
1.4.2 高分子聚合物
1.4.3 鍵合劑
1.4.4 增塑劑
1.4.5 含能鈍感劑
1.5 本課題的研究目的及主要研究?jī)?nèi)容
1.5.1 研究目的
1.5.2 主要研究?jī)?nèi)容
2 亞微米TATB的制備
2.1 亞微米TATB的機(jī)械粉碎機(jī)理分析
2.2 TATB在不同溶液中的溶解度
2.3 實(shí)驗(yàn)部分
2.3.1 實(shí)驗(yàn)的原材料
2.3.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備及儀器
2.3.3 亞微米TATB的制備過(guò)程
2.4 結(jié)果與討論
2.4.1 顆粒粒徑分布及晶體形貌
2.4.2 研磨時(shí)間對(duì)研磨效果的影響
2.4.3 亞微米TATB的干燥工藝研究
2.4.4 亞微米TATB的晶型和純度分析
2.5 本章小結(jié)
3 機(jī)械化學(xué)法制備HMX/TATB復(fù)合粒子
3.1 機(jī)械化學(xué)法制備HMX/TATB復(fù)合粒子的機(jī)理分析
3.2 實(shí)驗(yàn)過(guò)程
3.2.1 試驗(yàn)試劑
3.2.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備
3.2.3 HMX/TATB復(fù)合粒子的制備過(guò)程
3.3 HMX/TATB復(fù)合粒子的制備工藝研究
3.3.1 球磨介質(zhì)材料對(duì)HMX/TATB復(fù)合粒子的影響
3.3.2 攪拌速度對(duì)HMX/TATB復(fù)合粒子的影響
3.3.3 反應(yīng)溫度對(duì)HMX/TATB復(fù)合粒子的影響
3.3.4 反應(yīng)時(shí)間對(duì)HMX/TATB復(fù)合粒子的影響
3.3.5 HMX與TATB質(zhì)量比對(duì)HMX/TATB復(fù)合粒子的影響
3.3.6 干燥方式對(duì)HMX/TATB復(fù)合粒子的影響
3.4 復(fù)合粒子的形貌分析
3.5 表面元素分析和包覆率的計(jì)算
3.6 本章小結(jié)
4 HMX/TATB復(fù)合粒子結(jié)構(gòu)和性能表征
4.1 引言
4.2 實(shí)驗(yàn)儀器及測(cè)試設(shè)備
4.3 HMX/TATB復(fù)合粒子的結(jié)構(gòu)分析
4.3.1 紅外光譜分析
4.3.2 激光拉曼光譜分析
4.3.3 晶型分析
4.4 HMX/TATB復(fù)合粒子的感度分析
4.4.1 撞擊感度分析
4.4.2 摩擦感度分析
4.5 HMX/TATB復(fù)合粒子熱性能分析
4.5.1 亞微米TATB對(duì)HMX的熱分解特性的影響
4.5.2 升溫速率對(duì)HMX/TATB熱分解特性的影響及其表觀活化能
4.5.3 活化熵、活化焓及吉布斯自由能的計(jì)算
4.5.4 氣體流速對(duì)HMX/TATB的熱分解影響
4.6 本章小結(jié)
5 結(jié)論與展望
5.1 全文總結(jié)
5.2 主要?jiǎng)?chuàng)新點(diǎn)
5.3 展望
致謝
參考文獻(xiàn)
附錄
本文編號(hào):2915856
【文章來(lái)源】:南京理工大學(xué)江蘇省 211工程院校
【文章頁(yè)數(shù)】:76 頁(yè)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
Abstract
1 緒論
1.1 高能材料降感的研究背景
1.2 高能材料的降感方法
1.2.1 改善高能材料的晶體品質(zhì)
1.2.2 制備高能材料的共晶
1.2.3 制備超細(xì)含能材料
1.2.4 表面包覆高能晶體材料
1.3 高能材料常用的包覆方法
1.3.1 相分離法
1.3.2 超臨界流體法
1.3.3 噴霧干燥法
1.3.4 水懸浮法
1.3.5 乳液聚合法
1.3.6 化學(xué)沉淀法
1.3.7 機(jī)械化學(xué)法
1.4 常用包覆材料的選擇
1.4.1 惰性鈍感劑
1.4.2 高分子聚合物
1.4.3 鍵合劑
1.4.4 增塑劑
1.4.5 含能鈍感劑
1.5 本課題的研究目的及主要研究?jī)?nèi)容
1.5.1 研究目的
1.5.2 主要研究?jī)?nèi)容
2 亞微米TATB的制備
2.1 亞微米TATB的機(jī)械粉碎機(jī)理分析
2.2 TATB在不同溶液中的溶解度
2.3 實(shí)驗(yàn)部分
2.3.1 實(shí)驗(yàn)的原材料
2.3.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備及儀器
2.3.3 亞微米TATB的制備過(guò)程
2.4 結(jié)果與討論
2.4.1 顆粒粒徑分布及晶體形貌
2.4.2 研磨時(shí)間對(duì)研磨效果的影響
2.4.3 亞微米TATB的干燥工藝研究
2.4.4 亞微米TATB的晶型和純度分析
2.5 本章小結(jié)
3 機(jī)械化學(xué)法制備HMX/TATB復(fù)合粒子
3.1 機(jī)械化學(xué)法制備HMX/TATB復(fù)合粒子的機(jī)理分析
3.2 實(shí)驗(yàn)過(guò)程
3.2.1 試驗(yàn)試劑
3.2.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備
3.2.3 HMX/TATB復(fù)合粒子的制備過(guò)程
3.3 HMX/TATB復(fù)合粒子的制備工藝研究
3.3.1 球磨介質(zhì)材料對(duì)HMX/TATB復(fù)合粒子的影響
3.3.2 攪拌速度對(duì)HMX/TATB復(fù)合粒子的影響
3.3.3 反應(yīng)溫度對(duì)HMX/TATB復(fù)合粒子的影響
3.3.4 反應(yīng)時(shí)間對(duì)HMX/TATB復(fù)合粒子的影響
3.3.5 HMX與TATB質(zhì)量比對(duì)HMX/TATB復(fù)合粒子的影響
3.3.6 干燥方式對(duì)HMX/TATB復(fù)合粒子的影響
3.4 復(fù)合粒子的形貌分析
3.5 表面元素分析和包覆率的計(jì)算
3.6 本章小結(jié)
4 HMX/TATB復(fù)合粒子結(jié)構(gòu)和性能表征
4.1 引言
4.2 實(shí)驗(yàn)儀器及測(cè)試設(shè)備
4.3 HMX/TATB復(fù)合粒子的結(jié)構(gòu)分析
4.3.1 紅外光譜分析
4.3.2 激光拉曼光譜分析
4.3.3 晶型分析
4.4 HMX/TATB復(fù)合粒子的感度分析
4.4.1 撞擊感度分析
4.4.2 摩擦感度分析
4.5 HMX/TATB復(fù)合粒子熱性能分析
4.5.1 亞微米TATB對(duì)HMX的熱分解特性的影響
4.5.2 升溫速率對(duì)HMX/TATB熱分解特性的影響及其表觀活化能
4.5.3 活化熵、活化焓及吉布斯自由能的計(jì)算
4.5.4 氣體流速對(duì)HMX/TATB的熱分解影響
4.6 本章小結(jié)
5 結(jié)論與展望
5.1 全文總結(jié)
5.2 主要?jiǎng)?chuàng)新點(diǎn)
5.3 展望
致謝
參考文獻(xiàn)
附錄
本文編號(hào):2915856
本文鏈接:http://sikaile.net/kejilunwen/jingguansheji/2915856.html
最近更新
教材專(zhuān)著