發(fā)布時間：2020-12-10 03:42

　　目前,由于毫米波導(dǎo)引頭的反制導(dǎo)技術(shù)遠(yuǎn)不如制導(dǎo)技術(shù)那樣成熟,所以世界上大多數(shù)國家還不能對這些導(dǎo)彈形成有效的攔截,因此使得毫米波制導(dǎo)的導(dǎo)引頭越來越受到重視。由于有源相控陣優(yōu)良的波束捷變能力及多目標(biāo)跟蹤能力,相控陣導(dǎo)引頭已經(jīng)成為未來導(dǎo)引頭發(fā)展的主要方向。TR組件是毫米波相控陣導(dǎo)引頭的重要部件,其相關(guān)制造技術(shù)比較寬泛,包括TR組件外殼精密加工、復(fù)合微帶電路工藝、陶瓷薄膜電路工藝、Low temperature co-fired ceramic（LTCC）集成制造技術(shù)、表面處理技術(shù)、微組裝工藝和封裝工藝等。其中,精密制造往往是實現(xiàn)其高性能技戰(zhàn)術(shù)指標(biāo)的關(guān)鍵。此外,由于以LTCC、GaAs為代表的高發(fā)熱芯片易發(fā)生熱失效問題,解決TR組件外殼與高發(fā)熱芯片之間的熱匹配問題也是實現(xiàn)其高性能技戰(zhàn)術(shù)指標(biāo)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。由于技戰(zhàn)術(shù)性能、可靠性和環(huán)境適應(yīng)性要求,Transmitter and Receiver（TR）組件外殼除了結(jié)構(gòu)復(fù)雜、精度要求高外,還具備低熱膨脹、高導(dǎo)熱、高導(dǎo)電與氣密封等特點,為其工藝設(shè)計和制造帶來困難。本課題將依托某毫米波相控陣導(dǎo)引頭的工程研制,根據(jù)導(dǎo)引頭設(shè)計的戰(zhàn)技術(shù)要求,從系統(tǒng)設(shè)計的角度設(shè)計了... 

【文章來源】：電子科技大學(xué)四川省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：78 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【部分圖文】：

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本文編號：2908024