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火箭破蓋力測試系統(tǒng)設(shè)計

發(fā)布時間:2020-11-13 13:35
   目前,儲運發(fā)箱式火箭炮已成為現(xiàn)代火箭武器的主流,發(fā)射時儲運發(fā)射管前端密封蓋大多由火箭彈直接頂破,但是火箭彈頂破密封蓋時不能對彈頭部引信造成影響,同時也不可以出現(xiàn)前端密封蓋頂不破導(dǎo)致火箭彈未發(fā)射的情況。因此火箭破蓋力的測量對前端密封蓋的設(shè)計具有重要意義,本文擬設(shè)計一套測試系統(tǒng)專門用于火箭破蓋力測試試驗。本文介紹了目前國內(nèi)外對沖破式密封蓋及破蓋力測量的研究現(xiàn)狀,針對破蓋力的特點,設(shè)計了基于PVDF壓電薄膜的傳感器,闡述了傳感器的制作過程并對傳感器進行了動態(tài)標(biāo)定。隨后文章完成了測試系統(tǒng)硬、軟件設(shè)計,硬件部分主要包括信號調(diào)理電路、微控制器外圍電路、A/D轉(zhuǎn)換、SD卡存儲、串口通信等。本文以集成芯片AD745、LMF90、MAX7410為核心元器件組成信號調(diào)理電路,以STM32F103為控制芯片,以PCF8591為數(shù)模轉(zhuǎn)換器,實現(xiàn)信號的采集、放大、濾波、模數(shù)轉(zhuǎn)換及傳輸功能。軟件部分則分別以C語言及LabVIEW作為軟件開發(fā)平臺對下位機及上位機進行程序編寫,主要實現(xiàn)數(shù)據(jù)的傳輸及處理等功能。最后文章通過模擬試驗對設(shè)計的測試系統(tǒng)進行驗證,試驗結(jié)果表明本次設(shè)計的火箭破蓋力測試系統(tǒng)可以應(yīng)用在實際發(fā)射試驗中。
【學(xué)位單位】:南京理工大學(xué)
【學(xué)位級別】:碩士
【學(xué)位年份】:2016
【中圖分類】:TJ393
【文章目錄】:
摘要
Abstract
1 緒論
    1.1 選題背景
        1.1.1 箱式發(fā)射技術(shù)的應(yīng)用及其發(fā)展
        1.1.2 儲運發(fā)射箱的優(yōu)點
        1.1.3 沖破式密封蓋性能要求
    1.2 沖破式密封蓋的國內(nèi)外研究現(xiàn)狀
    1.3 本文的主要內(nèi)容
        1.3.1 本文的研究目的
        1.3.2 主要工作
        1.3.3 測試系統(tǒng)性能指標(biāo)要求
2 傳感器設(shè)計
    2.1 傳感器選擇
    2.2 PVDF壓電薄膜材料
        2.2.1 壓電效應(yīng)
        2.2.2 PVDF壓電方程
        2.2.3 PVDF晶體結(jié)構(gòu)
        2.2.4 壓電薄膜性能描述
    2.3 PVDF壓電薄膜傳感器制作
        2.3.1 制作傳感器材料準(zhǔn)備
        2.3.2 傳感器制作流程
        2.3.3 PVDF壓電傳感器的性能指標(biāo)
    2.4 傳感器動態(tài)標(biāo)定
        2.4.1 傳感器動態(tài)標(biāo)定方法
        2.4.2 標(biāo)定實驗及標(biāo)定曲線
    2.5 本章小結(jié)
3 破蓋力測試系統(tǒng)設(shè)計
    3.1 測試系統(tǒng)硬件部分設(shè)計
        3.1.1 信號調(diào)理電路設(shè)計
        3.1.2 控制單元
        3.1.3 AD/DA模塊
2C接口'>        3.1.4 I2C接口
        3.1.5 存儲模塊
        3.1.6 通信模塊
        3.1.7 電源模塊
        3.1.8 電路板制作
    3.2 測試系統(tǒng)軟件設(shè)計
        3.2.1 下位機主程序設(shè)計
        3.2.2 A/D轉(zhuǎn)換及數(shù)據(jù)存儲子程序設(shè)計
        3.2.3 串口通信子程序設(shè)計
        3.2.4 上位機主程序設(shè)計
        3.2.5 傳感器標(biāo)定程序設(shè)計
        3.2.6 信號采集
        3.2.7 信號數(shù)據(jù)處理
        3.2.8 實時監(jiān)測
        3.2.9 設(shè)置與打印
    3.3 本章小結(jié)
4 測試系統(tǒng)驗證
    4.1 破蓋力模擬試驗
    4.2 本章小結(jié)
5 總結(jié)與展望
    5.1 總結(jié)
    5.2 展望
致謝
參考文獻
附錄

【相似文獻】

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本文編號:2882251

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