本文關(guān)鍵詞：新型金剛石多層有序排布方法及其應(yīng)用研究

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【摘要】：金剛石磨具廣泛應(yīng)用于石材、硬質(zhì)合金、工具陶瓷、光學(xué)玻璃、半導(dǎo)體材料等脆硬材料的加工,而金剛石磨料的有序排布被認(rèn)為改善磨具鋒利度和壽命的一個重要研究方向�，F(xiàn)有的有序排布方法多存在工藝繁瑣、效率低、產(chǎn)業(yè)化困難等問題。本文提出了一種新型金剛石磨料多層有序排布方法,即陣列微孔吸附多層有序排布。設(shè)計了一套磨粒有序排布裝置,研究了陣列微孔吸附多層有序排布過程中吸附壓強(qiáng)、微孔內(nèi)徑及磨粒粒徑、輔助振動等因素對金剛石磨粒吸附和有序放料的影響規(guī)律。制備了花崗巖鋸切金剛石鋸片,研究了不同有序排布金剛石鋸片對羅源紅花崗巖鋸切過程中的鋒利度、鋸片磨耗及加工表面質(zhì)量的影響。分析了加工過程中單顆金剛石磨粒切向磨削力,并對金剛石磨粒的不同磨損狀態(tài)進(jìn)行了觀察和統(tǒng)計。研究結(jié)果表明陣列微孔吸附裝置吸附單顆金剛石磨粒的最小壓強(qiáng)取決于金剛石粒徑大小及微孔內(nèi)徑,且兩者之前存在一個最佳匹配值；控制輔助振動頻率和時間能夠增強(qiáng)金剛石吸附效果。陣列微孔吸附裝置在胎體粉末中的放料深度與微孔密度與粉末粒度有關(guān),采用150-200目粉末及降低回程速度并對裝置加以定量正壓的方法可以解決有序放料過程中帶粉等問題。在濕切狀態(tài)下,有序排布金剛石鋸片比無序排布鋸片鋒利度提高,鋸片磨損減小,而在干切狀態(tài)下差別并不明顯。有序排布金剛石鋸片單顆金剛石磨粒所受切向力比無序排布鋸片降低,鍍鈦有序排布金剛石鋸片切向力最小。鋸切中的金剛石磨粒磨損狀態(tài)包括：完整、微破碎、磨平、宏觀破碎、脫落,有序排布金剛石鋸片脫落磨粒百分比比無序排布鋸片降低,鍍鈦有序排布金剛石鋸片磨粒脫落率最低。
【關(guān)鍵詞】：陣列微孔吸附 有序排布 金剛石鋸片 切割性能 磨損狀態(tài)
【學(xué)位授予單位】：廣東工業(yè)大學(xué)
【學(xué)位級別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2016
【分類號】：TG731
【目錄】：

• 摘要4-5
• ABSTRACT5-13
• 第一章 緒論13-23
• 1.1 研究背景與課題的提出13-14
• 1.2 磨粒有序排布金剛石工具研究現(xiàn)狀14-18
• 1.2.1 磨粒有序排布對金剛石工具性能的影響14-15
• 1.2.2 磨粒有排布方法15-17
• 1.2.3 有序排布參數(shù)研究現(xiàn)狀17-18
• 1.3 金剛石鋸片研究現(xiàn)狀18-21
• 1.3.1 金剛石鋸片簡介18
• 1.3.2 金剛石鋸片的主要研究方向18-19
• 1.3.3 金剛石鋸片的磨損研究現(xiàn)狀19-21
• 1.4 研究目的意義與主要研究內(nèi)容21
• 1.4.1 研究目的與意義21
• 1.4.2 主要研究內(nèi)容21
• 1.5 課題來源21-23
• 第二章 實驗設(shè)備及實驗方法路線23-31
• 2.1 實驗設(shè)備23-26
• 2.1.1 有序排布裝置23
• 2.1.2 冷壓設(shè)備23-24
• 2.1.3 燒結(jié)設(shè)備24
• 2.1.4 磨削加工設(shè)備24-25
• 2.1.5 觀察及測量設(shè)備25-26
• 2.2 實驗材料26-28
• 2.2.1 金剛石磨粒26
• 2.2.2 預(yù)合金粉料26
• 2.2.3 鋸片基體和切割材料26-28
• 2.3 實驗內(nèi)容與路線28-31
• 第三章 陣列微孔吸附多層有序排布方法及在鋸片制備上的應(yīng)用31-55
• 3.1 有序排布裝置設(shè)計31-36
• 3.1.1 新型有序排布方法原理31-33
• 3.1.2 有序排布裝置設(shè)計33-36
• 3.2 陣列微孔吸附裝置吸附磨粒研究36-42
• 3.2.1 壓強(qiáng)對磨粒吸附影響37-39
• 3.2.2 粒徑及針頭內(nèi)徑對磨粒吸附影響39-41
• 3.2.3 輔助振動對磨粒吸附的影響41-42
• 3.3 陣列針微孔吸附多層有序排布的有序放料研究42-44
• 3.4 多層有序排布鋸片的制備44-53
• 3.4.1 鋸片的制備工藝路線45
• 3.4.2 有序排布參數(shù)設(shè)計45-48
• 3.4.3 磨粒有序排布工藝48-51
• 3.4.4 燒結(jié)工藝51-53
• 3.5 本章小結(jié)53-55
• 第四章 多層有序排布金剛石鋸片切割性能研究55-63
• 4.1 不同磨粒有序排布對鋸切電流的影響56-57
• 4.1.1 濕切狀態(tài)下不同磨粒有序排布對鋸切電流的影響56-57
• 4.1.2 干切狀態(tài)下不同磨粒有序排布對鋸片鋸切電流的影響57
• 4.2 不同磨粒有序排布對鋸片磨耗的影響57-59
• 4.2.1 濕切狀態(tài)下不同磨粒有序排布對鋸片磨耗的影響58
• 4.2.2 干切狀態(tài)下不同磨粒有序排布對鋸片磨耗的影響58-59
• 4.3 不同磨粒有序排布對花崗巖粗糙度的影響59-61
• 4.3.1 濕切狀態(tài)下不同磨粒有序排布鋸片對花崗巖表面粗糙度的影響59-60
• 4.3.2 干切狀態(tài)下不同磨粒有序排布鋸片對花崗巖表面粗糙度的影響60-61
• 4.4 本章小結(jié)61-63
• 第五章 鋸片金剛石磨粒的磨損研究63-83
• 5.1 金剛石磨粒受力計算63-66
• 5.2 磨粒磨損觀察與統(tǒng)計66-81
• 5.2.1 濕切狀態(tài)下金剛石磨損形貌觀察與統(tǒng)計66-72
• 5.2.2 干切狀態(tài)下金剛石磨損形貌觀察與統(tǒng)計72-81
• 5.3 本章小節(jié)81-83
• 結(jié)論與展望83-85
• 參考文獻(xiàn)85-89
• 攻讀碩士期間發(fā)表的成果89-91
• 致謝91

【參考文獻(xiàn)】

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本文編號：978340