本文關(guān)鍵詞：封帶裝置模塊化設(shè)計(jì)研究及其參數(shù)化快速裝配系統(tǒng)開發(fā)

  更多相關(guān)文章： 封帶裝置 模塊化設(shè)計(jì) 快速裝配 模塊劃分 Inventor二次開發(fā)

【摘要】：結(jié)合了客戶定制和大規(guī)模生產(chǎn)這兩者優(yōu)點(diǎn)的大規(guī)模定制生產(chǎn)模式是21世紀(jì)一種新的生產(chǎn)方式,在滿足客戶需求多樣性的同時(shí)也適應(yīng)了現(xiàn)代企業(yè)對(duì)敏捷性(低成本,高效率)的高要求,而模塊化技術(shù)則是大規(guī)模定制模式能否成功的關(guān)鍵因素之一。據(jù)統(tǒng)計(jì)大約70%的產(chǎn)品設(shè)計(jì)屬于產(chǎn)品修改或是變型設(shè)計(jì),利用模塊化設(shè)計(jì)方法可以高效的利用設(shè)計(jì)資源,降低大規(guī)模定制中產(chǎn)品族的裝配和制造成本,還可以簡(jiǎn)化、縮短設(shè)計(jì)過程,促進(jìn)產(chǎn)品更新等一系列優(yōu)點(diǎn)。論文首先綜述了模塊化技術(shù)的定義、特點(diǎn)以及作為先進(jìn)生產(chǎn)制造技術(shù)的優(yōu)勢(shì),詳細(xì)介紹和分析了復(fù)雜產(chǎn)品模塊劃分必要性以及面向大規(guī)模定制的復(fù)雜產(chǎn)品模塊劃分理論和應(yīng)用,并闡述了國內(nèi)外學(xué)者在模塊化技術(shù)和模塊劃分方面所取得的研究進(jìn)展。然后基于前人的研究基礎(chǔ),對(duì)模塊劃分方法、模塊劃分方案評(píng)價(jià)和模塊設(shè)計(jì)進(jìn)行了深入分析和研究,并結(jié)合Modular BOM(MBOM)和相關(guān)性矩陣的概念,提出了一種基于MBOM表的模塊劃分新方法。并以封帶裝置為例,對(duì)其進(jìn)行模塊劃分,結(jié)果證明基于MBOM表的模塊劃分具有計(jì)算量小、可實(shí)施性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn),驗(yàn)證了此模塊劃分方法的優(yōu)越性。最后在上述研究的基礎(chǔ)上,本文通過Inventor二次開發(fā)技術(shù)以及基于Inventor的三維參數(shù)化模型庫建立方法的研究,運(yùn)用Inventor與Visual Basic Studio之間的通訊連接,開發(fā)了封帶裝置快速裝配系統(tǒng)并將其成功應(yīng)用于公司產(chǎn)品設(shè)計(jì)中,為模塊化快速裝配提供了應(yīng)用基礎(chǔ),有效地提升了封帶裝置的設(shè)計(jì)效率,降低了封帶裝置的開發(fā)成本,也進(jìn)一步說明了基于MBOM表的模塊劃分方法的實(shí)用性和可行性。
【關(guān)鍵詞】：封帶裝置 模塊化設(shè)計(jì) 快速裝配 模塊劃分 Inventor二次開發(fā)
【學(xué)位授予單位】：蘇州大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2016
【分類號(hào)】：TG95
【目錄】：

• 中文摘要4-5
• Abstract5-9
• 第一章 緒論9-18
• 1.1 研究背景和意義9-10
• 1.2 模塊化設(shè)計(jì)10-12
• 1.2.1 模塊化的定義10
• 1.2.2 模塊化設(shè)計(jì)的概念與理論10-12
• 1.3 模塊化設(shè)計(jì)的研究現(xiàn)狀12-14
• 1.4 模塊化設(shè)計(jì)的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)14-16
• 1.5 論文組織結(jié)構(gòu)與創(chuàng)新點(diǎn)16-17
• 1.6 本章小結(jié)17-18
• 第二章 復(fù)雜裝配體的模塊劃分方法研究18-35
• 2.1 復(fù)雜裝配體模塊劃分18-22
• 2.1.1 模塊劃分基本概念及原則18-20
• 2.1.2 模塊劃分的角度及特點(diǎn)20-22
• 2.1.3 模塊劃分的分級(jí)特性22
• 2.2 模塊劃分方法分析22-23
• 2.3 基于MBOM的模塊劃分方法23-33
• 2.3.1 模塊劃分的優(yōu)化目標(biāo)23
• 2.3.2 MBOM的基本概念23-24
• 2.3.3 基于MBOM表的產(chǎn)品樹狀圖24-25
• 2.3.4 零部件相關(guān)性分析25-26
• 2.3.5 相關(guān)性矩陣構(gòu)造26-27
• 2.3.6 基于模糊聚類的相關(guān)性矩陣分析方法27-28
• 2.3.7 模塊劃分方案的評(píng)價(jià)28-32
• 2.3.8 基于MBOM表復(fù)雜產(chǎn)品模塊劃分方法32-33
• 2.4 本章小結(jié)33-35
• 第三章 封帶裝置模塊劃分分析35-41
• 3.1 模塊劃分對(duì)象取樣35-36
• 3.2 模塊劃分過程36-40
• 3.2.1 相關(guān)性矩陣的建立36-38
• 3.2.2 模塊劃分方案的創(chuàng)建38-39
• 3.2.3 模塊劃分方案評(píng)價(jià)39-40
• 3.3 本章小結(jié)40-41
• 第四章 基于Inventor的封帶裝置快速裝配系統(tǒng)開發(fā)41-55
• 4.1 基于Inventor的二次開發(fā)技術(shù)41-44
• 4.1.1 Inventor三維設(shè)計(jì)軟件41
• 4.1.2 Inventor二次開發(fā)技術(shù)41-44
• 4.2 基于Inventor的模塊化快速裝配系統(tǒng)開發(fā)流程44-49
• 4.2.1 Inventor API對(duì)象44-45
• 4.2.2 Inventor二次開發(fā)工具45-46
• 4.2.3 系統(tǒng)運(yùn)行環(huán)境及二次開發(fā)配置46-48
• 4.2.4 創(chuàng)建用戶界面48-49
• 4.3 封帶裝置快速化裝配系統(tǒng)運(yùn)行實(shí)例49-54
• 4.4 本章小結(jié)54-55
• 第五章 總結(jié)與展望55-57
• 5.1 全文總結(jié)55
• 5.2 展望55-57
• 參考文獻(xiàn)57-60
• 攻讀學(xué)位期間本人出版或公開發(fā)表的論文60-61
• 致謝61-62

【參考文獻(xiàn)】

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本文編號(hào)：926509