本文關(guān)鍵詞：AZ31鎂合金TIG填絲焊接頭的EBSD分析

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【摘要】：采用電子背散射衍射技術(shù)(EBSD)對AZ31鎂合金TIG焊焊接接頭的焊縫、熱影響區(qū)、母材的金相組織、晶粒大小和形態(tài)、晶粒取向分布、織構(gòu)狀態(tài)和取向差分布等方面進(jìn)行了研究。研究結(jié)果表明,焊接接頭中靠近母材側(cè)有一定的擇優(yōu)取向,主要沿軋制方向;焊縫處經(jīng)過熔化再凝固后,其晶粒沿著垂直于熔合線方向生長,取向處于隨機(jī)分布狀態(tài)。母材區(qū)有一定強(qiáng)度的基面織構(gòu),主要為{0001}面織構(gòu);在焊縫區(qū)域中的織構(gòu)較弱,沒有較為明顯的織構(gòu)。在母材區(qū)和熱影響區(qū)中小角度晶界相對居多,在焊縫區(qū)域中則基本為大角度晶界。
【作者單位】： 大連理工大學(xué)遼寧省先進(jìn)材料連接技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;
【關(guān)鍵詞】： AZ鎂合金 TIG焊 EBSD 焊接接頭 金相組織
【基金】：教育部新世紀(jì)優(yōu)秀人才支持計劃資助(NCET-13-0079) 中央高校基本科研業(yè)務(wù)費(fèi)專項(xiàng)資金資助(DUT14YQ208)
【分類號】：TG444.74
【正文快照】： 0引言鎂合金具有低密度、高比強(qiáng)度、良好的抗沖擊性等優(yōu)點(diǎn),已經(jīng)在航空工業(yè)、汽車業(yè)和電子器件上被廣泛應(yīng)用[1]。由于鎂合金沸點(diǎn)低、結(jié)晶溫度區(qū)大、與氧親和力大等特點(diǎn)對其焊接方法要求嚴(yán)格,鎂合金作為結(jié)構(gòu)材料,焊接是一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù),其連接技術(shù)將直接影響其發(fā)展應(yīng)用[2]。眾所周

【相似文獻(xiàn)】

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