本文關(guān)鍵詞：超薄砂輪高速精密切割磨削影響因素系統(tǒng)分析

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【摘要】：超薄砂輪切割磨削是電子元器件精密切割的主流技術(shù)。該文基于切削磨削加工原理,分別從超薄砂輪切割磨削特點、硬脆材料切割磨削機理、精密切割磨削工藝、加工系統(tǒng)受力、超薄砂輪特性及使用性能等多個方面進行了分析,并著重分析了超薄砂輪切割磨削環(huán)境、砂輪剛性、對稱性、軸向磨削力等對磨削精度及質(zhì)量的影響,對提高超薄砂輪切割磨削技術(shù)應(yīng)用具有指導(dǎo)意義。
【作者單位】： 超硬材料磨具國家重點實驗室鄭州磨料磨具磨削研究所有限公司;
【關(guān)鍵詞】： 切割磨削 超薄砂輪 電子元器件 影響因素
【基金】：國家科技支撐計劃基金資助項目(2015BAF31B00) 河南省重大科技專項(131100211000) 鄭州市重大科技專項(131PZDZX022)
【分類號】：TN60;TG580.6
【正文快照】： 1引言 隨著材料技術(shù)、微電子技術(shù)、微加工技術(shù)、信息技術(shù)的迅速發(fā)展,以集成電路(IC)為代表的電子關(guān)鍵元器件(如PC芯片、PCB、LED、二極管、電阻器、電容器、存儲器、傳感器、磁頭、光纖基板、光柵等)向微型化、精密化、低碳化、高集成度、小尺寸趨勢漸成研發(fā)及產(chǎn)業(yè)界發(fā)展主流

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本文編號：878467