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濺射Al對AlN的“潤濕”與釬焊

發(fā)布時間:2017-09-09 22:38

  本文關(guān)鍵詞:濺射Al對AlN的“潤濕”與釬焊


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【摘要】:由于潤濕性不佳,難以實現(xiàn)金屬釬料對陶瓷的無過渡層直接釬焊,本文在研究了濺射Al薄膜對Al N的"潤濕"作用的基礎(chǔ)上,通過磁控濺射的方法在Al N表面沉積Al基薄膜作為釬料,在真空條件下對Al N陶瓷進行了直接釬焊.采用高景深光學顯微鏡、掃描電子顯微鏡和X射線能量分散譜表征了釬焊接頭和剪切斷口的組織及形貌.結(jié)果表明,高能量濺射Al粒子對Al N的撞擊可以形成只有850~?C以上高溫才可獲得的Al—N化學鍵,實現(xiàn)Al對Al N的"潤濕",使Al基薄膜釬料能夠在較低的溫度(510~?C)對Al N直接釬焊.此方法獲得的Al/Al N接頭的剪切強度達到104 MPa,含3.8 at.%Cu的Al合金釬料接頭強度可進一步提高到165 MPa,它們的剪切斷裂都產(chǎn)生于釬縫金屬之中;增加釬料中的Cu含量至9.1 at.%后,Cu在釬縫與陶瓷界面的偏聚使接頭的剪切強度降低為95 MPa.Al-20 at.%Ge合金可以將釬焊溫度降低至510~?C,但Ge在釬縫與陶瓷界面的偏聚使接頭在48 MPa發(fā)生斷裂.
【作者單位】: 上海交通大學金屬基復合材料國家重點實驗室;上海電機學院;
【關(guān)鍵詞】潤濕 濺射薄膜 AlN陶瓷 釬焊
【基金】:國家自然科學基金(批準號:51371118;51401120)資助的課題~~
【分類號】:TG454
【正文快照】: 由于潤濕性不佳, 難以實現(xiàn)金屬釬料對陶瓷的無過渡層直接釬焊, 本文在研究了濺射Al薄膜對Al N的“潤濕” 作用的基礎(chǔ)上, 通過磁控濺射的方法在Al N表面沉積Al基薄膜作為釬料, 在真空條件下對Al N陶瓷進行了直接釬焊. 采用高景深光學顯微鏡、掃描電子顯微鏡和X射線能量分散譜表

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