本文關(guān)鍵詞：濺射Al對(duì)AlN的“潤(rùn)濕”與釬焊

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【摘要】：由于潤(rùn)濕性不佳,難以實(shí)現(xiàn)金屬釬料對(duì)陶瓷的無(wú)過(guò)渡層直接釬焊,本文在研究了濺射Al薄膜對(duì)Al N的"潤(rùn)濕"作用的基礎(chǔ)上,通過(guò)磁控濺射的方法在Al N表面沉積Al基薄膜作為釬料,在真空條件下對(duì)Al N陶瓷進(jìn)行了直接釬焊.采用高景深光學(xué)顯微鏡、掃描電子顯微鏡和X射線能量分散譜表征了釬焊接頭和剪切斷口的組織及形貌.結(jié)果表明,高能量濺射Al粒子對(duì)Al N的撞擊可以形成只有850~?C以上高溫才可獲得的Al—N化學(xué)鍵,實(shí)現(xiàn)Al對(duì)Al N的"潤(rùn)濕",使Al基薄膜釬料能夠在較低的溫度(510~?C)對(duì)Al N直接釬焊.此方法獲得的Al/Al N接頭的剪切強(qiáng)度達(dá)到104 MPa,含3.8 at.%Cu的Al合金釬料接頭強(qiáng)度可進(jìn)一步提高到165 MPa,它們的剪切斷裂都產(chǎn)生于釬縫金屬之中;增加釬料中的Cu含量至9.1 at.%后,Cu在釬縫與陶瓷界面的偏聚使接頭的剪切強(qiáng)度降低為95 MPa.Al-20 at.%Ge合金可以將釬焊溫度降低至510~?C,但Ge在釬縫與陶瓷界面的偏聚使接頭在48 MPa發(fā)生斷裂.
【作者單位】： 上海交通大學(xué)金屬基復(fù)合材料國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;上海電機(jī)學(xué)院;
【關(guān)鍵詞】： 潤(rùn)濕 濺射薄膜 AlN陶瓷 釬焊
【基金】：國(guó)家自然科學(xué)基金(批準(zhǔn)號(hào):51371118;51401120)資助的課題~~
【分類號(hào)】：TG454
【正文快照】： 由于潤(rùn)濕性不佳, 難以實(shí)現(xiàn)金屬釬料對(duì)陶瓷的無(wú)過(guò)渡層直接釬焊, 本文在研究了濺射Al薄膜對(duì)Al N的“潤(rùn)濕” 作用的基礎(chǔ)上, 通過(guò)磁控濺射的方法在Al N表面沉積Al基薄膜作為釬料, 在真空條件下對(duì)Al N陶瓷進(jìn)行了直接釬焊. 采用高景深光學(xué)顯微鏡、掃描電子顯微鏡和X射線能量分散譜表

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本文編號(hào)：823172