電解銅箔的黑色化工藝
本文關(guān)鍵詞:電解銅箔的黑色化工藝
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【摘要】:經(jīng)過一系列的表面處理工序,得到黑色的電解銅箔。經(jīng)過粗化、固化后,使用堿性Zn-Ni合金溶液進行電鍍處理,再經(jīng)過微量鍍鉻及噴涂偶聯(lián)劑,制得厚度為12μm的銅箔產(chǎn)品。其抗剝離強度均在1.02N/mm2以上,抗高溫氧化性、抗拉強度及延伸率均有一定程度的提高。該工藝不含Pb、As等有害元素,具有很好的環(huán)保特性。
【作者單位】: 靈寶華鑫銅箔有限責任公司;
【關(guān)鍵詞】: 電解銅箔 黑色化 Ni-Zn合金 表面處理
【分類號】:TG146.11;TQ150.6
【正文快照】: FAN Bin-feng,WANG Jian-zhi,HAN Shu-hua,ZHANG Xin,HE Tie-shuai(Linbao Wason Copper Foil Co.,Ltd.,Lingbao 472500,China)0前言銅箔是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料之一。按照生產(chǎn)方式的不同,銅箔可以分為壓延銅箔和電解銅箔。目前國內(nèi)有關(guān)壓延銅箔的研究很少。電解銅箔最大的優(yōu)點
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,本文編號:783279
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