本文關(guān)鍵詞：Sn-Zn-Nd釬料焊點(diǎn)高溫時效界面組織演變

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【摘要】：研究了150℃時效條件下,經(jīng)過360,720以及3 000 h以上時效處理后Sn-Zn-Nd釬料焊點(diǎn)界面組織的變化.結(jié)果表明,焊點(diǎn)在長期時效過程中界面層成分的變化主要由原子的擴(kuò)散機(jī)制主導(dǎo),隨著界面附近各原子濃度的變化,界面層的成分從焊后的單一Cu_5Zn_8層逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)槌煞謴?fù)雜的Cu-Zn-Sn多元結(jié)構(gòu).在時效過程中,由于界面層體積的增加會受到釬料基體的阻礙,因此在界面兩側(cè)的晶界處產(chǎn)生了壓應(yīng)力.這些應(yīng)力在時效過程中不斷累積,當(dāng)累積到一定程度后,使得金屬間化合物層表面出現(xiàn)了孔洞和裂紋,從而導(dǎo)致了焊點(diǎn)性能的惡化.
【作者單位】： 南京理工大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院;哈爾濱工業(yè)大學(xué)先進(jìn)焊接與連接國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;鄭州機(jī)械研究所新型釬焊材料與技術(shù)國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;
【關(guān)鍵詞】： 時效處理 焊點(diǎn) 界面 金屬間化合物
【基金】：新型釬焊材料與技術(shù)國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室開放課題資助項(xiàng)目(SKLABFMT201604)
【分類號】：TG454
【正文快照】： 0序言隨著電子工業(yè)的不斷發(fā)展,傳統(tǒng)的Sn-Pb系釬料由于其對人體的毒性而逐漸被世界各國限制使用,作為替代品的無鉛釬料的研發(fā)與應(yīng)用受到了廣泛關(guān)注[1,2].在現(xiàn)有的一系列無鉛釬料中,Sn-Zn系釬料與Sn-Pb釬料熔點(diǎn)最為接近,易于與現(xiàn)有設(shè)備兼容,并具有力學(xué)性能好、原材料來源豐富且

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本文編號：765822