本文關鍵詞：Sn-Zn-Nd釬料焊點高溫時效界面組織演變

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【摘要】：研究了150℃時效條件下,經過360,720以及3 000 h以上時效處理后Sn-Zn-Nd釬料焊點界面組織的變化.結果表明,焊點在長期時效過程中界面層成分的變化主要由原子的擴散機制主導,隨著界面附近各原子濃度的變化,界面層的成分從焊后的單一Cu_5Zn_8層逐漸轉變?yōu)槌煞謴碗s的Cu-Zn-Sn多元結構.在時效過程中,由于界面層體積的增加會受到釬料基體的阻礙,因此在界面兩側的晶界處產生了壓應力.這些應力在時效過程中不斷累積,當累積到一定程度后,使得金屬間化合物層表面出現了孔洞和裂紋,從而導致了焊點性能的惡化.
【作者單位】： 南京理工大學材料科學與工程學院;哈爾濱工業(yè)大學先進焊接與連接國家重點實驗室;鄭州機械研究所新型釬焊材料與技術國家重點實驗室;
【關鍵詞】： 時效處理 焊點 界面 金屬間化合物
【基金】：新型釬焊材料與技術國家重點實驗室開放課題資助項目(SKLABFMT201604)
【分類號】：TG454
【正文快照】： 0序言隨著電子工業(yè)的不斷發(fā)展,傳統(tǒng)的Sn-Pb系釬料由于其對人體的毒性而逐漸被世界各國限制使用,作為替代品的無鉛釬料的研發(fā)與應用受到了廣泛關注[1,2].在現有的一系列無鉛釬料中,Sn-Zn系釬料與Sn-Pb釬料熔點最為接近,易于與現有設備兼容,并具有力學性能好、原材料來源豐富且

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