本文關(guān)鍵詞：電子組裝用含稀土無鉛釬料研究

  更多相關(guān)文章： 稀土元素 力學(xué)性能 基體組織 熱疲勞性能

【摘要】：在電子產(chǎn)品的所有故障原因中,60%以上是由焊點(diǎn)失效所引起,而焊點(diǎn)的可靠性很大程度上取決于釬料的綜合性能。因此,本文針對目前廣泛應(yīng)用的Sn3.8Ag0.7Cu(%,質(zhì)量分?jǐn)?shù))無鉛釬料,研究了添加微量的稀土元素Ce,Yb及Eu對Sn3.8Ag0.7Cu無鉛釬料在Cu基板上的潤濕性能的影響,同時對比分析了含不同稀土元素焊點(diǎn)的力學(xué)性能、微觀組織和熱疲勞性能。結(jié)果表明:添加單一稀土元素Ce,Yb及Eu后,Sn Ag Cu釬料的鋪展面積顯著增加,焊點(diǎn)的力學(xué)性能也得到不同程度的提高,提高幅度分別為12.7%,25.4%和18.0%。稀土元素Ce,Yb及Eu的添加細(xì)化了釬料的顯微組織,焊點(diǎn)內(nèi)部的共晶組織均勻分布在β-Sn基體中,且顯微組織中的Cu6Sn5和Ag3Sn金屬間化合物的尺寸也相應(yīng)減小,這可能是含稀土Sn Ag Cu無鉛焊點(diǎn)的力學(xué)性能高于Sn Ag Cu焊點(diǎn)的主要原因。此外,在熱循環(huán)載荷下,發(fā)現(xiàn)稀土元素Ce,Yb及Eu可以顯著提高Sn3.8Ag0.7Cu焊點(diǎn)的疲勞壽命。
【作者單位】： 江蘇師范大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院;鄭州機(jī)械研究所新型釬焊材料與技術(shù)國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;
【關(guān)鍵詞】： 稀土元素 力學(xué)性能 基體組織 熱疲勞性能
【基金】：江蘇師范大學(xué)研究生科研創(chuàng)新計劃重點(diǎn)項(xiàng)目(2015YZD018);江蘇師范大學(xué)高層次后備人才計劃(YQ2015002)資助 國家自然科學(xué)基金項(xiàng)目(51475220) 新型釬焊材料與技術(shù)國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室開放課題(鄭州機(jī)械研究所,SKLABFMT-2015-03)
【分類號】：TG425
【正文快照】： 隨著電子工業(yè)的迅速發(fā)展,電子產(chǎn)品逐漸向微型化、高集成度的方向發(fā)展,無疑也對電子封裝提出了更加苛刻的要求[1-3],特別是在封裝中起到至關(guān)重要的釬焊材料。傳統(tǒng)的Sn Pb釬料由于Pb的毒性而被國際社會所關(guān)注,世界各國相繼出臺相關(guān)法令(Ro HS,WEEE等)限制和禁止鉛的使用。因此,

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本文編號：754484