CMT條件下鋁在不同板材上潤(rùn)濕行為及數(shù)值模擬
本文關(guān)鍵詞:CMT條件下鋁在不同板材上潤(rùn)濕行為及數(shù)值模擬
更多相關(guān)文章: 冷金屬過(guò)渡 鋁-鋼、鋁-鈦、鋁-銅 潤(rùn)濕鋪展 界面結(jié)構(gòu) 數(shù)值模擬
【摘要】:鋁-鋼、鋁-鈦及鋁-銅的連接件被廣泛地應(yīng)用于汽車、航天航空、軍工及家電等行業(yè),但在實(shí)際生產(chǎn)中鋁-鋼、鋁-鈦、鋁-銅易形成硬脆的金屬間化合物,降低接頭性能。與此同時(shí),異種金屬接頭的良好性能和焊接過(guò)程中熔滴與母材的潤(rùn)濕鋪展及界面反應(yīng)緊密相關(guān),但在實(shí)際連接過(guò)程中對(duì)熔滴金屬潤(rùn)濕的控制及表征較為困難。因此,在減少金屬間化合物量的前提下,需改善熔滴和母材的潤(rùn)濕鋪展并對(duì)其進(jìn)行定量分析。在CMT(Cold Metal Transfer)條件下,通過(guò)實(shí)驗(yàn)和數(shù)值模擬兩種手段對(duì)熔滴和母材的潤(rùn)濕鋪展進(jìn)行分析。首先,實(shí)驗(yàn)采用激光背光和CCD數(shù)碼相機(jī),以動(dòng)態(tài)座滴法分析了AlSi_5合金分別在TA2鈦板和T2銅板上的潤(rùn)濕行為。結(jié)果表明:鋁-鈦、鋁-銅在CMT條件下潤(rùn)濕行為的變化(接觸角和接觸半徑隨時(shí)間的變化)及最終的潤(rùn)濕性與鈦板、銅板表面氧化膜的清理程度有關(guān)。在僅機(jī)械清理鈦板、銅板表面氧化膜的情況下,少量氧化膜會(huì)在AlSi_5合金潤(rùn)濕鋪展初期起到阻礙作用,表現(xiàn)為三相線阻滯。同時(shí)氧化膜降低了界面反應(yīng)性,使得在同一焊接參數(shù)下機(jī)械和化學(xué)共同清理下的界面反應(yīng)程度較僅機(jī)械清理下的界面反應(yīng)劇烈。與僅機(jī)械清理鈦板、銅板表面氧化膜下的潤(rùn)濕結(jié)果相比,在機(jī)械和化學(xué)共同清理下,AlSi_5合金在鈦板和銅板上的潤(rùn)濕性更好,且在潤(rùn)濕行為中不發(fā)生三相線阻滯。其次,采用VOF(Volume of Fluid)三相流模型和凝固熔化模型進(jìn)行數(shù)值模擬,建立了熔融AlSi_5合金在基板上(鋼板、鈦板和銅板)的潤(rùn)濕鋪展模型,并分別計(jì)算了在CMT條件下不同送絲速度下第一個(gè)循環(huán)周期內(nèi)熔融AlSi_5合金在不同板材上的潤(rùn)濕行為。結(jié)果表明:影響熔融AlSi_5合金在不同基板上潤(rùn)濕鋪展的主要因素為溫度場(chǎng)分布。由于存在熱量交換,AlSi_5合金在鈦板和鋼板上鋪展時(shí),AlSi_5合金首先在三相線處發(fā)生凝固,然后向AlSi_5合金中心蔓延。而AlSi_5合金在銅板上鋪展時(shí),AlSi_5合金直接在底部發(fā)生凝固,然后逐漸向上蔓延。AlSi_5合金在鋼板、鈦板和銅板上鋪展時(shí),已凝固AlSi_5合金對(duì)其自身鋪展有一定阻礙作用。此外,隨送絲速度的增加,AlSi_5合金在鋼板、鈦板和銅板上的潤(rùn)濕性也變好。最后,對(duì)AlSi_5合金在鋼板、鈦板和銅板上的潤(rùn)濕結(jié)果進(jìn)行對(duì)比,發(fā)現(xiàn)隨板材導(dǎo)熱系數(shù)的降低(銅板鋼板鈦板),同一時(shí)刻下AlSi_5合金在板材上鋪展時(shí)的溫度越高,已凝固AlSi_5合金的量越少,表現(xiàn)為AlSi_5合金在板材上的潤(rùn)濕性越好。通過(guò)分析AlSi_5合金在不同板材上潤(rùn)濕時(shí)接觸角和毛細(xì)數(shù)的關(guān)系,發(fā)現(xiàn)其接觸角隨毛細(xì)數(shù)的增加呈線性減小。
【關(guān)鍵詞】:冷金屬過(guò)渡 鋁-鋼、鋁-鈦、鋁-銅 潤(rùn)濕鋪展 界面結(jié)構(gòu) 數(shù)值模擬
【學(xué)位授予單位】:蘭州理工大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2016
【分類號(hào)】:TG406
【目錄】:
- 摘要7-8
- Abstract8-10
- 第1章 緒論10-17
- 1.1 課題的背景和意義10-11
- 1.2 國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀11-16
- 1.2.1 異種金屬潤(rùn)濕性的實(shí)驗(yàn)研究11-12
- 1.2.2 異種金屬焊接性12-14
- 1.2.3 潤(rùn)濕鋪展數(shù)值模擬的研究現(xiàn)狀14-16
- 1.3 本文主要研究的內(nèi)容16-17
- 第2章 實(shí)驗(yàn)方法及數(shù)學(xué)建模17-28
- 2.1 實(shí)驗(yàn)材料17
- 2.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備17-19
- 2.2.1 潤(rùn)濕實(shí)驗(yàn)設(shè)備17-18
- 2.2.2 微觀組織和相成分分析設(shè)備18-19
- 2.3 實(shí)驗(yàn)方法19-20
- 2.3.1 焊前處理19
- 2.3.2 潤(rùn)濕性表征19-20
- 2.3.3 微觀組織分析20
- 2.4 模型假設(shè)及網(wǎng)格劃分20-21
- 2.5 控制方程組及邊界條件21-24
- 2.5.1 控制方程組及源項(xiàng)21-23
- 2.5.2 自由表面和凝固界面跟蹤法23-24
- 2.5.3 邊界條件24
- 2.6 材料物性參數(shù)24-26
- 2.7 模擬計(jì)算的實(shí)現(xiàn)26-27
- 2.8 本章小結(jié)27-28
- 第3章 鋁-鋼潤(rùn)濕行為分析28-41
- 3.1 初始溫度的確定28-30
- 3.1.1 同一送絲速度下鋁合金和鋼板溫度的差值28
- 3.1.2 不同送絲速度下鋁合金溫度的差值28-29
- 3.1.3 不同送絲速度下的初始化溫度29-30
- 3.2 模擬結(jié)果與分析30-34
- 3.2.1 溫度場(chǎng)分析30-31
- 3.2.2 形態(tài)演變分析31-32
- 3.2.3 凝固熔化分析32-33
- 3.2.4 模擬與實(shí)驗(yàn)對(duì)比分析33-34
- 3.3 潤(rùn)濕行為及分析34-39
- 3.3.1 初始速度對(duì)潤(rùn)濕結(jié)果的影響34-35
- 3.3.2 不同送絲速度下的數(shù)值計(jì)算及分析35-36
- 3.3.3 接觸角和接觸半徑隨時(shí)間的變化36-37
- 3.3.4 其他因素對(duì)潤(rùn)濕行為的影響37-39
- 3.4 本章小結(jié)39-41
- 第4章 鋁-鈦潤(rùn)濕行為分析41-49
- 4.1 潤(rùn)濕行為41-42
- 4.1.1 僅機(jī)械清理下的潤(rùn)濕行為41-42
- 4.1.2 機(jī)械和化學(xué)共同清理下的潤(rùn)濕行為42
- 4.2 界面結(jié)構(gòu)42-45
- 4.2.1 僅機(jī)械清理下的界面微觀結(jié)構(gòu)43-44
- 4.2.2 機(jī)械和化學(xué)共同清理下的界面微觀結(jié)構(gòu)44-45
- 4.3 數(shù)值計(jì)算45-48
- 4.3.1 初始溫度的確定45-47
- 4.3.2 潤(rùn)濕行為及分析47-48
- 4.4 本章小結(jié)48-49
- 第5章 鋁-銅潤(rùn)濕行為分析49-58
- 5.1 潤(rùn)濕行為49-50
- 5.1.1 僅機(jī)械清理下的潤(rùn)濕行為49
- 5.1.2 機(jī)械和化學(xué)共同清理下的潤(rùn)濕行為49-50
- 5.2 界面結(jié)構(gòu)50-53
- 5.2.1 僅機(jī)械清理下的界面微觀結(jié)構(gòu)50-52
- 5.2.2 機(jī)械和化學(xué)共同清理下的界面微觀結(jié)構(gòu)52-53
- 5.3 數(shù)值計(jì)算53-57
- 5.3.1 初始溫度的確定53-55
- 5.3.2 潤(rùn)濕行為及分析55-57
- 5.4 本章小結(jié)57-58
- 第6章 不同板材對(duì)鋁合金潤(rùn)濕行為的影響58-63
- 6.1 不同板材物性差異58
- 6.2 鋁合金在不同板材的潤(rùn)濕結(jié)果58-61
- 6.2.1 鋁合金在不同板材的潤(rùn)濕能力58-59
- 6.2.2 鋁合金在不同板材的溫度場(chǎng)分析59-60
- 6.2.3 鋁合金在不同板材的形態(tài)和凝固熔化演變60-61
- 6.3 接觸角和毛細(xì)數(shù)的關(guān)系61-62
- 6.4 本章小結(jié)62-63
- 結(jié)論與展望63-65
- 參考文獻(xiàn)65-69
- 致謝69-70
- 附錄A 攻讀學(xué)位期間所發(fā)表的學(xué)術(shù)論文目錄70
【參考文獻(xiàn)】
中國(guó)期刊全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前10條
1 朱勝;李顯鵬;殷鳳良;王啟偉;郭蕾;;熔滴在基板上的鋪展及凝固過(guò)程的三維數(shù)值模擬分析[J];中國(guó)表面工程;2015年01期
2 從保強(qiáng);丁佳洛;;CMT工藝對(duì)Al-Cu合金電弧增材制造氣孔的影響[J];稀有金屬材料與工程;2014年12期
3 張文金;王青春;陳偉;;Al/Ti汽車材料焊接接頭顯微結(jié)構(gòu)及力學(xué)性能[J];鑄造技術(shù);2014年03期
4 強(qiáng)洪夫;劉開;陳福振;;基于SPH方法的剪切流驅(qū)動(dòng)液滴在固體表面變形運(yùn)動(dòng)數(shù)值模擬研究[J];工程力學(xué);2013年11期
5 孫軍浩;曹睿;黃倩;陳劍虹;;Al6061/TA2異種金屬冷金屬過(guò)渡焊接性分析[J];焊接學(xué)報(bào);2013年09期
6 張兵志;徐龍?zhí)?李超;張明;朱勝;;焊絲藥芯成分中FeSi45和FeS的添加量對(duì)焊縫金屬潤(rùn)濕鋪展性的影響[J];兵工學(xué)報(bào);2013年05期
7 余剛;曹睿;陳劍虹;;鋁/鍍鋅鋼薄板異種金屬CMT熔釬焊接頭組織與力學(xué)性能[J];中國(guó)機(jī)械工程;2012年21期
8 曾祥輝;齊樂華;蔣小珊;楊方;;金屬熔滴與基板碰撞變形的數(shù)值模擬[J];哈爾濱工業(yè)大學(xué)學(xué)報(bào);2011年03期
9 袁尤智;汪巖峰;劉曉瑞;;基于FLUENT的TIG焊三維熔池?zé)釄?chǎng)與流場(chǎng)的數(shù)值模擬[J];江西科學(xué);2008年06期
10 陳延輝;汪寧;王生希;;電器開關(guān)行業(yè)中鋁銅焊接研究的可行性分析[J];電氣制造;2008年08期
中國(guó)博士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前1條
1 張洪濤;鋁/鍍鋅鋼板CMT熔—釬焊機(jī)理研究[D];哈爾濱工業(yè)大學(xué);2008年
中國(guó)碩士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前5條
1 時(shí)中星;鍍鋅層對(duì)鋁鋼電弧熔釬焊潤(rùn)濕鋪展性及界面行為作用機(jī)理研究[D];江蘇科技大學(xué);2014年
2 孫軍浩;鋁/鈦和鋁/熱擠壓鋼異種金屬CMT焊接性分析[D];蘭州理工大學(xué);2014年
3 霍宏偉;TIG焊三維熔池的數(shù)值模擬[D];蘭州理工大學(xué);2013年
4 余斯亮;鋁/鋼異種金屬冷金屬過(guò)渡技術(shù)溫度場(chǎng)應(yīng)力場(chǎng)數(shù)值模擬[D];蘭州理工大學(xué);2013年
5 王春海;基于CLSVOF方法的單液滴碰壁鋪展過(guò)程的模擬研究[D];北京交通大學(xué);2011年
,本文編號(hào):672970
本文鏈接:http://sikaile.net/kejilunwen/jiagonggongyi/672970.html