本文關(guān)鍵詞：熱時(shí)效及電遷移對不同體積SnAgCu微焊點(diǎn)強(qiáng)度影響研究

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【摘要】：研究了不同體積(高度)無鉛釬料SnAgCu微焊點(diǎn)分別經(jīng)熱時(shí)效和電遷移后其抗拉強(qiáng)度及組織變化規(guī)律。結(jié)果表明,SnAgCu微焊點(diǎn)在服役過程中熱時(shí)效會(huì)導(dǎo)致晶粒粗大,電遷移在陰極界面會(huì)形成微空洞和微裂紋,晶粒粗大和缺陷的形成使微焊點(diǎn)強(qiáng)度逐漸下降;微焊點(diǎn)體積越小,相同服役條件下兩側(cè)銅基母材對微焊點(diǎn)中釬料的力學(xué)拘束越大,拘束效應(yīng)越強(qiáng),強(qiáng)度下降值就越小。
【作者單位】： 重慶科技學(xué)院冶金與材料工程學(xué)院;工業(yè)和信息化部電子第五研究所;
【關(guān)鍵詞】： 微焊點(diǎn) 無鉛釬料SnAgCu 強(qiáng)度 熱時(shí)效 電遷移 影響
【基金】：國重慶市前沿與應(yīng)用基礎(chǔ)研究項(xiàng)目資助(cstc2014jcyjA40009) 先進(jìn)焊接與連接國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室開放課題研究基金資助(AWJ-M15-05) 材料腐蝕與防護(hù)四川省重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室開放基金項(xiàng)目資助(2015CL12)
【分類號(hào)】：TG40
【正文快照】： 0引言目前,電子封裝趨勢是無鉛化,Sn-3.0Ag-0.5Cu由于具有相對良好的工藝性能、焊接性而受到業(yè)界的廣泛應(yīng)用。同時(shí),隨著人們對通信產(chǎn)品的信息處理能力、存儲(chǔ)空間以及方便攜帶等方面的要求越來越高,電子產(chǎn)品及其電子封裝結(jié)構(gòu)日益趨向微小型化、多功能化、便攜化和高可靠性,微焊

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