Ag基中溫釬料及焊膏的研究進(jìn)展
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【摘要】:Ag基釬料具有良好的潤濕性、耐腐蝕性、導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和高強(qiáng)度等特點,使其成為應(yīng)用廣泛的釬焊材料。通常以銀基釬料為基礎(chǔ)添加合金或稀土元素來改善其性能,同時對釬料的制備工藝進(jìn)行創(chuàng)新。隨著焊料的發(fā)展,焊膏這種新型焊接材料取代傳統(tǒng)釬料。綜述了Ag基為主中溫釬料的研究現(xiàn)狀以及中溫銀基焊膏的研究進(jìn)展,展望了銀基中溫釬料的發(fā)展方向。
【作者單位】: 中國計量學(xué)院材料科學(xué)與工程學(xué)院;杭州華光焊接新材料股份有限公司;
【關(guān)鍵詞】: 中溫釬料 Ag基釬料 Ag基焊膏
【分類號】:TG425
【正文快照】: 釬焊是制冷配件、醫(yī)療器械、家用電器、硬質(zhì)合金工具行業(yè)等諸多領(lǐng)域廣泛采用的重要連接方法。隨著電子制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,熔化溫度在400~600℃中溫釬料被大量應(yīng)用于微型電子器件的精密釬焊。但是對于中溫釬料,國內(nèi)相關(guān)研究較少,且品種單一,主要是Au-Ag基、Ag-Cu基多組元合金釬料
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中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前10條
1 史耀武,夏志東,雷永平,李曉延;綠色高性能電子組裝釬料研究的新進(jìn)展[J];新材料產(chǎn)業(yè);2001年12期
2 吳京洧,楊建國,方洪淵;復(fù)合釬料的特點及研究現(xiàn)狀[J];焊接;2002年12期
3 李剛,路文江,俞偉元,陳學(xué)定;非晶新型代銀釬料的制備及性能研究[J];蘭州理工大學(xué)學(xué)報;2004年05期
4 張靜;路文江;俞偉元;;銅磷非晶箔帶釬料的制備及性能研究[J];熱加工工藝;2006年03期
5 崔大田;王志法;周俊;姜國圣;吳化波;;Au-20.1Ag-2.5Si-2.5Ge新型中溫釬料的組織與性能[J];中國有色金屬學(xué)報;2007年09期
6 李卓然;劉彬;馮吉才;;中溫?zé)o鎘釬料的研究進(jìn)展[J];焊接技術(shù);2008年06期
7 崔大田;王志法;吳化波;劉金文;;新型Au-19.25Ag-12.80Ge釬料的制備及性能(英文)[J];稀有金屬材料與工程;2008年04期
8 李東泊;趙士陽;王要利;魏雙舉;賈利;田崴;張柯柯;;低銀Sn2.5Ag0.7CuxRE釬料合金的潤濕特性[J];河南科技大學(xué)學(xué)報(自然科學(xué)版);2008年03期
9 張翠翠;;鉛對Sn3.5Ag0.5Cu合金釬料性能的影響[J];遼寧石油化工大學(xué)學(xué)報;2009年04期
10 李培;路文江;俞偉元;王洪禮;;低熔點鋁基復(fù)合釬料的制備及其性能研究[J];電焊機(jī);2009年11期
中國重要會議論文全文數(shù)據(jù)庫 前10條
1 馮武鋒;王春青;;電子元件焊接中的釬料合金研制及釬料合金設(shè)計方法[A];全國第六屆SMT/SMD學(xué)術(shù)研討會論文集[C];2001年
2 夏志東;史耀武;陳志剛;李述剛;劉吉海;;錫銀鉍釬料的性能評估[A];第十次全國焊接會議論文集(第1冊)[C];2001年
3 劉朋;高原;郭福;雷永平;夏志東;史耀武;;無鉛復(fù)合釬料研究及發(fā)展[A];2006年全國功能材料學(xué)術(shù)年會專輯[C];2006年
4 張艷茹;;容量法測定銅鎳錳釬料合金中錳元素[A];探索 創(chuàng)新 交流——第五屆中國航空學(xué)會青年科技論壇文集(第5集)[C];2012年
5 夏志東;史耀武;雷永平;陳志剛;;熱疲勞對錫鋅鉍釬料合金顯微組織影響的研究[A];2002年材料科學(xué)與工程新進(jìn)展(上)——2002年中國材料研討會論文集[C];2002年
6 朱穎;方洪淵;錢乙余;崔殿亨;丁克儉;;含稀土釬料合金的顯微組織及高溫持久強(qiáng)度分析[A];中國電子學(xué)會焊接專業(yè)青年委員會第一屆學(xué)術(shù)會議論文集[C];1994年
7 張杰;周玉;楊世偉;奈賀正明;;連接工藝對Cu-Zn-Ti釬料釬焊氮化硅陶瓷接頭性能的影響[A];第十一次全國焊接會議論文集(第1冊)[C];2005年
8 王宏芹;馬鑫;錢乙余;;銅基板上高鉛釬料反應(yīng)潤濕機(jī)理之潤濕測量法研究[A];2004中國電子制造技術(shù)論壇——電子整機(jī)無鉛化焊接技術(shù)學(xué)術(shù)研討會論文集[C];2004年
9 柏文超;李明利;許平;;一種新型PdNiAgCrMo高溫釬料[A];第九次全國焊接會議論文集(第1冊)[C];1999年
10 熊華平;康燕生;崗村寬志;川崎亮;渡邊龍三;;Co-V基和Co-Nb基合金高溫釬料對SiC陶瓷的潤濕性研究[A];第十一次全國焊接會議論文集(第1冊)[C];2005年
中國博士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫 前10條
1 柴戡;Sn基釬料在Zr_(55)Cu_(30)Al_(10)Ni_5金屬玻璃表面的潤濕鋪展和擴(kuò)散動力學(xué)[D];哈爾濱工業(yè)大學(xué);2015年
2 李國棟;超聲作用下鎂合金釬料性能及其釬焊過程研究[D];北京工業(yè)大學(xué);2014年
3 俞偉元;非晶態(tài)釬料的釬焊性能及其連接機(jī)理[D];蘭州理工大學(xué);2009年
4 張威;基于釬料潤濕力的光纖自對準(zhǔn)原理及激光軟釬焊界面反應(yīng)[D];哈爾濱工業(yè)大學(xué);2008年
5 李福泉;釬料熔滴/焊盤瞬間接觸液固反應(yīng)及界面組織演變[D];哈爾濱工業(yè)大學(xué);2006年
6 張國尚;80Au/20Sn釬料合金力學(xué)性能研究[D];天津大學(xué);2010年
7 趙國際;快速凝固及微合金化Sn-Zn系釬料改性研究[D];重慶大學(xué);2012年
8 謝鳳春;石墨與銅的釬焊機(jī)理及新型低溫活性釬料的制備[D];哈爾濱工業(yè)大學(xué);2008年
9 楊磊;基于釬料球重熔的MEMS微部件自組裝及熔滴激光驅(qū)動行為[D];哈爾濱工業(yè)大學(xué);2014年
10 賀艷明;Ag-Cu-Ti基復(fù)合釬料釬焊氮化硅陶瓷的連接工藝和機(jī)理研究[D];哈爾濱工業(yè)大學(xué);2012年
中國碩士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫 前10條
1 孫磊;改進(jìn)鎳基釬料釬焊不銹鋼釬焊工藝及機(jī)理研究[D];上海工程技術(shù)大學(xué);2015年
2 范桂霞;Sn、Cu元素對Zn、10Al釬料合金組織及性能的影響[D];鄭州大學(xué);2015年
3 宋偉龍;Mg-Al-Zn系鎂合金用釬料的研究[D];山東大學(xué);2015年
4 崔反東;合金元素對Sn-9Zn釬料釬焊6061鋁合金的影響[D];內(nèi)蒙古工業(yè)大學(xué);2015年
5 黃亦龍;石墨烯+Sn-Ag-Cu復(fù)合釬料性能研究[D];哈爾濱工業(yè)大學(xué);2015年
6 景延峰;SnBi釬料電遷移機(jī)理及抑制的研究[D];中國礦業(yè)大學(xué);2015年
7 馬士濤;銅鋁釬焊用ZnAlCuRE高溫軟釬料研究[D];河南科技大學(xué);2015年
8 王紅娜;稀土添加量對高強(qiáng)度鈦基釬料性能的影響[D];河南科技大學(xué);2015年
9 于皓;鎢/CuCrZr合金連接用銅基釬料研究[D];大連理工大學(xué);2015年
10 劉佳會;快速凝固Sn-3.5Ag-0.7Cu釬料特性及釬焊界面反應(yīng)研究[D];大連理工大學(xué);2015年
,本文編號:516861
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