本文關(guān)鍵詞：CuCoCrFeNi高熵合金的電化學(xué)腐蝕性能和抗菌性能研究

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【摘要】：使用掃描電鏡(SEM)、能譜分析(EDS)、X射線衍射和電化學(xué)工作站的方法,研究了CuCoCrFeNi合金的微觀組織及在不同腐蝕介質(zhì)中的電化學(xué)腐蝕性能。于此同時,使用瓊脂平板計數(shù)法研究了CuCoCrFeNi合金的抗菌性能。電化學(xué)測試結(jié)果表明,在1mol/LH_2SO_4溶液中,CuCoCrFeNi合金的腐蝕電流密度比304不銹鋼小,耐蝕性好;在3.5%NaCl溶液中,CuCoCrFeNi合金的腐蝕電流密度較304不銹鋼大,以點蝕和局部腐蝕為主�？咕囼灲Y(jié)果表明在以大腸桿菌為試驗菌、石英片為對照組的條件下,CuCoCrFeNi合金對大腸桿菌具有良好的抗菌效果。
【作者單位】： 沈陽理工大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院;
【關(guān)鍵詞】： 高熵合金 微觀組織 耐腐蝕性 抗菌性能
【基金】：國家重點基礎(chǔ)研究發(fā)展計劃(973計劃)資助項目(2011CB610405)
【分類號】：TG139
【正文快照】： 多主元高熵合金通常是指包含5種或5種以上的組元,且每一組元的含量介于5%~35%[1]之間,按照等原子比或近于等原子比進行合金化。高熵合金設(shè)計理念的提出,為合金材料的研究開辟了一個全新的領(lǐng)域。通過一定的成分設(shè)計,高熵合金可以同時擁有多種優(yōu)異性能[2-4],如高強度、高硬度、，

本文編號：515581