發(fā)布時(shí)間：2024-03-07 18:18

　　基于錫-銀復(fù)合粉末低溫過渡液相連接,研究了銀含量對(duì)接頭組織及其力學(xué)性能的影響.結(jié)果表明,接頭組織由界面擴(kuò)散反應(yīng)區(qū)和粉末原位反應(yīng)區(qū)組成.隨著銀含量的增加,原位反應(yīng)區(qū)Ag3Sn數(shù)量增多而晶粒尺寸減小,且擴(kuò)散反應(yīng)區(qū)IMC層厚度減小;當(dāng)銀含量(質(zhì)量分?jǐn)?shù),下同)超過70%時(shí),接頭中殘留大量銀顆粒,并伴隨孔洞的產(chǎn)生.接頭力學(xué)性能隨銀含量變化呈先升高后降低的趨勢,55%時(shí)達(dá)到最優(yōu),抗剪強(qiáng)度超過35 MPa,顯微硬度為70HV左右.銀含量較低(≤55%)時(shí)接頭主要斷裂在原位反應(yīng)區(qū),較高時(shí)(≥70%)則斷裂在原位反應(yīng)區(qū)與擴(kuò)散反應(yīng)區(qū)的界面處.

【文章頁數(shù)】：6 頁

【文章目錄】：
0序言
1 試驗(yàn)方法
2 試驗(yàn)結(jié)果與討論
    2.1 接頭組織
    2.2 接頭力學(xué)性能
    2.3 接頭斷裂行為
    2.4 連接過程分析
3 結(jié)論



本文編號(hào)：3921549