傳統(tǒng)的機(jī)械方法在加工難加工材料時(shí)存在刀具切削溫度升高,刀具磨損嚴(yán)重等問題,嚴(yán)重影響了刀具的使用壽命,深孔套料加工難度就更大。因此,為解決上述問題,迫切需要一種新加工方法。短電弧加工技術(shù)是一種非傳統(tǒng)的加工方法,特別適合加工特硬、超強(qiáng)、高韌性等難加工材料。因而將短電弧加工技術(shù)運(yùn)用到深孔套料中可以為難加工材料的深孔套料加工提供一種新的思路。本文針對所研究的課題查詢了有關(guān)特種加工技術(shù)的資料,并結(jié)合電弧形成的理論對短電弧加工的機(jī)理進(jìn)行分析和研究。主要對電極結(jié)構(gòu)進(jìn)行二維和三維設(shè)計(jì)并對齒形電極進(jìn)行限元熱仿真分析,選擇不同結(jié)構(gòu)的電極在相同參數(shù)條件下對沉淀硬化型不銹鋼(0Cr17Ni4Cu4Nb)進(jìn)行短電弧套料加工試驗(yàn),試驗(yàn)發(fā)現(xiàn)齒形電極的加工效果最好。利用齒形電極電極對鈦合金TC4,鎳基高溫合金In625進(jìn)行電加工參數(shù)和非電加工參數(shù)試驗(yàn),試驗(yàn)結(jié)果表明:當(dāng)放電電壓以及進(jìn)給量的增大,放電間隙減小的時(shí)候,工件材料的去除率以及電極的損耗率會增加,在相同參數(shù)條件下,齒形石墨電極對鈦合金TC4的去除率要高于鎳基高溫合金Inconel625。通過對短電弧加工后鎳基高溫合金In625,沉淀硬化型不銹鋼(0Cr17Ni4...

【文章頁數(shù)】：55 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
abstract
第一章 緒論
    1.1 引言
    1.2 研究的目的
    1.3 研究的意義
    1.4 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀
        1.4.1 短電弧加工技術(shù)
        1.4.2 深孔套料加工技術(shù)
    1.5 題目來源
    1.6 研究內(nèi)容
    1.7 創(chuàng)新點(diǎn)
第二章 短電弧加工技術(shù)原理及機(jī)理分析
    2.1 前言
    2.2 短電弧加工技術(shù)的原理與特點(diǎn)
        2.2.1 短電弧加工技術(shù)的工作原理
        2.2.2 短電弧加工特點(diǎn)及應(yīng)用范圍
    2.3 短電弧放電加工機(jī)理
        2.3.1 短電弧放電理論
        2.3.2 影響放電腐蝕的主要因素
    2.4 電極頭的邊緣性放電
    2.5 本章小結(jié)
第三章 短電弧套料加工系統(tǒng)及電極頭的設(shè)計(jì)
    3.1 短電弧套料加工系統(tǒng)
    3.2 工具電極的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及材料的選擇
        3.2.1 電極頭結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
        3.2.2 電極頭材料選擇
    3.3 電極頭有限元熱分析
        3.3.1 電極頭模型的導(dǎo)入
        3.3.2 電極頭材料模型的添加
        3.3.3 電極頭的網(wǎng)格劃分
        3.3.4 對電極施加載荷和約束
        3.3.5 求解及后處理
    3.4 加工系統(tǒng)的絕緣措施
    3.5 本章小結(jié)
第四章 難加工材料的短電弧套料加工試驗(yàn)與分析
    4.1 難加工材料的概念
        4.1.1 衡量工件材料切削加工性的指標(biāo)
        4.1.2 典型難加工材料的加工特性
    4.2 短電弧套料加工試驗(yàn)及分析
        4.2.1 試驗(yàn)?zāi)康?br>        4.2.2 試驗(yàn)條件
        4.2.3 主要儀器設(shè)備
    4.3 不同結(jié)構(gòu)電極的短電弧套料加工試驗(yàn)與分析
    4.4 不同加工參數(shù)的短電弧套料加工試驗(yàn)與分析
        4.4.1 短電弧套料加工參數(shù)設(shè)置
        4.4.2 試驗(yàn)數(shù)據(jù)及分析
    4.5 短電弧套料加工熱影響分析
    4.6 本章小結(jié)
第五章 短電弧加工后工件材料表層性能檢測與分析
    5.1 金相試樣的制備
    5.2 不銹鋼材料表層性能檢測與分析
        5.2.1 金相組織結(jié)構(gòu)及分析
        5.2.2 熱影響層顯微硬度的變化
    5.3 高溫合金材料表層性能檢測與分析
        5.3.1 金相組織結(jié)構(gòu)及分析
        5.3.2 熱影響層顯微硬度的變化
    5.4 本章小結(jié)
第六章 結(jié)論與展望
    6.1 結(jié)論
    6.2 展望
致謝
參考文獻(xiàn)
攻讀學(xué)位期間參加科研情況及獲得的學(xué)術(shù)成果



本文編號：3890992