鎂及鎂合金作為一種新型的可降解醫(yī)用金屬材料,憑借較高的比強(qiáng)度、適當(dāng)?shù)臈钍夏Ａ亢土己玫纳锵嗳菪灾饾u成為骨植入材料領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。然而,鎂在液體環(huán)境中腐蝕速率高、耐腐蝕性差,易導(dǎo)致骨植入物完整性的過早損失及植入部位發(fā)炎感染。目前,可降解的聚合物涂層材料對鎂進(jìn)行表面改性是一種解決上述問題常用且有效的方法。但常用的可降解聚酯(如聚乳酸、聚己內(nèi)酯等)合成條件苛刻,可供選擇共聚的單體種類十分有限,難以進(jìn)行功能設(shè)計。自由基聚合是一種簡易且反應(yīng)條件溫和的聚合方法,通過調(diào)控單體類型及比例就可以實(shí)現(xiàn)聚合物的功能設(shè)計。因此,本文通過自由基聚合制備了一系列可降解的功能聚合物,并利用浸涂法以及電泳沉積法在鎂合金表面制備了可降解涂層,探究了涂層的基本性能(如硬度、附著力)、體外降解性能、防腐蝕性能以及細(xì)胞相容性等。具體研究內(nèi)容分為以下兩個部分:1、生物可降解聚合物的合成并通過浸涂法在鎂合金表面制備涂層。首先合成小分子單體2-亞甲基-1,3-二氧雜環(huán)庚烷(MDO)、香豆素類衍生物7-(2-甲基丙烯酰氧基乙氧基)-4-甲基香豆素(MAC),選擇乙酸乙烯酯(VAc)為共聚單體,通過自由基開環(huán)聚合合成共聚物P(MAC-...

【文章頁數(shù)】：99 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
第一章 緒論
    1.1 前言
    1.2 鎂合金材料在骨植入領(lǐng)域的研究現(xiàn)狀
        1.2.1 鎂合金優(yōu)勢及不足
        1.2.2 調(diào)控鎂合金降解速率的方法
    1.3 鎂合金表面可降解涂層的研究
        1.3.1 天然大分子涂層
        1.3.2 合成大分子涂層
    1.4 環(huán)狀乙烯酮縮醛(CKA)
    1.5 立題依據(jù)以及研究內(nèi)容
第二章 生物可降解聚合物的合成并用于制備鎂合金表面涂層
    2.1 引言
    2.2 實(shí)驗部分
        2.2.1 實(shí)驗試劑
        2.2.2 主要儀器與設(shè)備
        2.2.3 聚合物P(MAC-co-VAc-co-MDO)(PMVO)的合成與表征
        2.2.4 PMVO涂層的制備及表征
        2.2.5 細(xì)胞實(shí)驗
    2.3 結(jié)果與討論
        2.3.1 聚合物PMVO的合成與表征
        2.3.2 聚合物PMVO光二聚過程的研究
        2.3.3 浸涂工藝的探究
        2.3.4 PMVO涂層的化學(xué)組成
        2.3.5 PMVO涂層的防腐蝕性能表征
        2.3.6 體外模擬降解實(shí)驗
        2.3.7 細(xì)胞實(shí)驗
    2.4 本章小結(jié)
第三章 電泳沉積法制備鎂合金表面可降解涂層
    3.1 引言
    3.2 實(shí)驗部分
        3.2.1 實(shí)驗試劑
        3.2.2 主要儀器與設(shè)備
        3.2.3 聚合物P(MAC-co-VAc-co-MDO-co-DOPA)(PMVOA)的合成與表征
        3.2.4 PMVOA有機(jī)相自組裝行為研究
        3.2.5 PMVOA膠體粒子的制備及影響因素
        3.2.6 電泳沉積條件的探索
        3.2.7 PMVOA涂層的制備與表征
        3.2.8 細(xì)胞實(shí)驗
    3.3 結(jié)果與討論
        3.3.1 聚合物PMVOA的合成與表征
        3.3.2 聚合物的降解行為
        3.3.3 聚合物PMVOA的光二聚行為研究
        3.3.4 PMVOA自組裝行為的研究
        3.3.5 PMVOA膠體粒子表征與影響因素
        3.3.6 電泳沉積條件探究
        3.3.7 涂層的SEM表征
        3.3.8 涂層的防腐蝕性能表征
        3.3.9 體外模擬降解實(shí)驗
        3.3.10 細(xì)胞實(shí)驗
    3.4 本章小結(jié)
主要結(jié)論與展望
    主要結(jié)論
    創(chuàng)新點(diǎn)
    不足之處
    展望
致謝
參考文獻(xiàn)
附錄 :作者在攻讀碩士學(xué)位期間發(fā)表的論文及專利



本文編號：3875302