貴金屬釬料在電子工業(yè)、微電子封裝、真空多級釬焊、高溫技術(shù)、飾品制造業(yè)及航空航天等諸多領(lǐng)域占據(jù)重要地位,金/鈀基貴金屬釬料的研發(fā)及應(yīng)用一直是國內(nèi)外研究的熱點(diǎn)。詳細(xì)介紹工業(yè)生產(chǎn)、軍工及民用等領(lǐng)域中常用的低/中/高溫金基釬料,電子工業(yè)分級釬焊用、高溫耐熱型和具備特殊性能的鈀基釬料,總結(jié)各個系列釬料特點(diǎn)、釬焊性能及用途,并簡單概述銀基釬料特性。綜合評述貴金屬釬料發(fā)展和應(yīng)用中出現(xiàn)的加工性能差、經(jīng)濟(jì)成本高、含致毒污染元素、焊點(diǎn)可靠性不理想及模擬基礎(chǔ)數(shù)據(jù)庫匱乏等問題,從制備工藝、微合金化、添加強(qiáng)化相、匹配助焊劑和釬料計(jì)算機(jī)模擬等方面展望貴金屬釬料未來發(fā)展趨勢,并從中尋求對現(xiàn)存問題的解決措施,為貴金屬釬料的開發(fā)、應(yīng)用及推廣提供基礎(chǔ)支撐。

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【文章目錄】：
1 金基釬料
    1.1 金基低溫釬料
    1.2 金基中溫釬料
    1.3 金基高溫釬料
2 鈀基釬料
    2.1 電子工業(yè)分級釬焊用釬料
    2.2 高溫耐熱型釬料
    2.3 具備特殊性能的釬料
3 銀基釬料
4 貴金屬釬料當(dāng)前存在的問題
5 貴金屬釬料的未來發(fā)展趨勢
6 結(jié)語



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