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電沉積溫度對熔融鹽電沉積Ni/W復(fù)合層的影響

發(fā)布時(shí)間:2023-05-12 23:49
  采用熔鹽電沉積法制備了Ni/W復(fù)合層,通過掃描電鏡,輝光放電光譜儀和電子背散射衍射技術(shù)對Ni/W復(fù)合層的微觀結(jié)構(gòu)、復(fù)合層厚度、晶粒尺寸及小角度晶界頻率進(jìn)行了表征。結(jié)果表明,Ni/W復(fù)合層的斷裂方式為解理斷裂;當(dāng)電沉積溫度為1073 K時(shí),Ni/W復(fù)合層的表面平整光滑,晶粒尺寸大小均勻;隨電沉積溫度升高,復(fù)合層厚度逐漸增加,Ni在鎢板中的擴(kuò)散系數(shù)增大,小角度晶界頻率增加。

【文章頁數(shù)】:7 頁

【文章目錄】:
1實(shí)驗(yàn)材料及方法
2結(jié)果與討論
    2.1電沉積溫度對復(fù)合層微觀結(jié)構(gòu)的影響
        2.1.1表面形貌
        2.1.2斷口形貌
    2.2電沉積溫度對復(fù)合層厚度的影響
        2.2.1復(fù)合層厚度
        2.2.2 Ni的擴(kuò)散系數(shù)
    2.3電沉積溫度對晶粒尺寸的影響
    2.4電沉積溫度對角度晶界的影響
3結(jié)論



本文編號:3814877

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