鎂合金AZ31B和純鈦TA2通過爆炸焊接的方法成功實(shí)現(xiàn)了連接。采用光學(xué)顯微鏡(OM)、掃描電鏡(SEM)、以及能譜(EDS)等測試手段對結(jié)合界面的微區(qū)結(jié)構(gòu)、元素分布進(jìn)行了分析。研究了在不同溫度熱處理后AZ31B和TA2界面之間元素的擴(kuò)散情況。同時(shí)結(jié)合顯微硬度實(shí)驗(yàn)、沖擊試驗(yàn)、拉伸試驗(yàn)研究了復(fù)合板的力學(xué)性能。并對復(fù)合板的結(jié)合機(jī)制進(jìn)行了一定的探討。結(jié)果表明:平直和波浪狀結(jié)合形貌并存于結(jié)合界面。在熱處理溫度為450和490℃、保溫時(shí)間為4和8 h時(shí),界面元素?cái)U(kuò)散明顯。由于兩側(cè)金屬發(fā)生塑性變形導(dǎo)致界面硬度升高。復(fù)合板的各種力學(xué)性能均較基板AZ31B鎂合金得到了一定程度的提高。

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