單晶銅擁有極高的信號(hào)傳輸性能、電學(xué)性能、抗腐蝕性能和抗疲勞性能,因此在通訊、航天、軍工等重要領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用。為了既實(shí)現(xiàn)單晶銅的有效連接,又盡量不損失單晶高純銅導(dǎo)電性能,本文以單晶銅材料為研究對(duì)象,采用冷壓焊對(duì)其進(jìn)行連接,研究了不同壓縮量和焊后熱處理對(duì)冷壓焊接頭晶粒結(jié)構(gòu)、晶粒取向、晶粒尺寸和織構(gòu)變化以及力學(xué)性能和導(dǎo)電性能的影響。主要取得以下結(jié)果:當(dāng)壓縮量一定時(shí),沿接頭軸向方向上母材區(qū)在模具壁剪切力的作用下發(fā)生了定向轉(zhuǎn)動(dòng),母材區(qū)和變形區(qū)仍保持單晶結(jié)構(gòu),變形區(qū)在靠近連接界面處出現(xiàn)了極少量的細(xì)晶組織;連接界面處出現(xiàn)許多尺寸細(xì)小、取向各異的晶粒組織,以及形變帶結(jié)構(gòu)。母材區(qū)取向最強(qiáng)點(diǎn)偏聚于{111}晶面族,變形區(qū)在剪切力的作用下,取向最強(qiáng)點(diǎn)出現(xiàn)在繞TD順時(shí)針旋轉(zhuǎn)約10°的晶面上,在連接接頭界面處,織構(gòu)明顯減弱且分布逐漸趨于均勻化。母材區(qū)取向主要偏聚在{111}<110>附近;變形區(qū)織構(gòu)取向與母材區(qū)相同;而連接接頭界面區(qū)形成了較弱的{111}<112>織構(gòu)。隨著壓縮量的增加,連接界面處再結(jié)晶比例呈現(xiàn)先增加后減小的趨勢(shì),晶粒逐漸細(xì)化,取向各異。接頭的抗拉強(qiáng)度也隨著再結(jié)晶比例...

【文章頁(yè)數(shù)】：72 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
第一章 緒論
    1.1 引言
    1.2 冷壓焊方法及其特點(diǎn)
        1.2.1 焊接方法分類
        1.2.2 冷壓焊方法
        1.2.3 冷壓焊的優(yōu)缺點(diǎn)
    1.3 冷壓焊工藝的研究現(xiàn)狀
    1.4 冷壓焊界面結(jié)合機(jī)理理論模型
        1.4.1 薄膜理論
        1.4.2 擴(kuò)散理論
        1.4.3 再結(jié)晶理論
        1.4.4 位錯(cuò)理論
        1.4.5 能障理論
        1.4.6 機(jī)械作用機(jī)理
        1.4.7 摩擦作用機(jī)理
        1.4.8 金屬鍵機(jī)理
    1.5 研究?jī)?nèi)容
第二章 研究方案與試驗(yàn)裝置
    2.1 研究對(duì)象
    2.2 研究方案
    2.3 實(shí)驗(yàn)平臺(tái)的搭建
        2.3.1 實(shí)驗(yàn)裝置
        2.3.2 實(shí)驗(yàn)?zāi)＞?br>    2.4 EBSD分析
        2.4.1 EBSD簡(jiǎn)介
        2.4.2 EBSD技術(shù)在材料科學(xué)中的應(yīng)用
        2.4.3 EBSD菊池帶的產(chǎn)生原理
        2.4.4 菊池帶自動(dòng)識(shí)別原理
        2.4.5 EBSD分辨率
        2.4.6 樣品制備
        2.4.7 EBSD掃描參數(shù)
        2.4.8 焊縫晶粒取向與取向差
        2.4.9 焊縫晶粒極圖
        2.4.10 焊縫晶�？棙�(gòu)的ODF表示法
    2.5 金相組織
    2.6 接頭性能測(cè)試
        2.6.1 顯微硬度測(cè)試
        2.6.2 室溫拉伸性能測(cè)試
        2.6.3 室溫導(dǎo)電性能測(cè)試
    2.7 本章小結(jié)
第三章 壓縮量對(duì)冷壓焊接頭組織性能的影響
    3.1 連接原理
        3.1.1 單晶銅冷壓連接中的薄膜理論
        3.1.2 單晶銅連接中的再結(jié)晶理論
    3.2 冷壓焊接頭軸向組織演變
        3.2.1 組織演變
        3.2.2 織構(gòu)演變
    3.3 壓縮量對(duì)冷壓焊接頭組織的影響
        3.3.1 連接界面處的組織變化
        3.3.2 織構(gòu)演變
        3.3.3 應(yīng)變分布
        3.3.4 物理性能分析
    3.4 本章小結(jié)
第四章 熱處理對(duì)冷壓焊接頭組織性能的影響
    4.1 試驗(yàn)方法
    4.2 熱處理接頭的組織變化
        4.2.1 組織演變
        4.2.2 織構(gòu)演變
    4.3 硬度變化
    4.4 力學(xué)和導(dǎo)電性能測(cè)試
    4.5 本章小結(jié)
第五章 結(jié)論與創(chuàng)新
    5.1 結(jié)論
    5.2 創(chuàng)新
    5.3 展望
參考文獻(xiàn)
致謝
附錄A 攻讀學(xué)位期間所發(fā)表的學(xué)術(shù)論文目錄



本文編號(hào)：3787403