發(fā)布時(shí)間：2023-04-01 08:49

　　針對(duì)1.2 mm厚的DP780雙相鋼薄板材料,開展膠接點(diǎn)焊工藝試驗(yàn)研究,建立膠接點(diǎn)焊接頭靜強(qiáng)度指標(biāo)的多元二次回歸模型,并進(jìn)行工藝參數(shù)的優(yōu)化;辨析接頭的斷裂失效特征,主要研究內(nèi)容和結(jié)論包括:基于BBD響應(yīng)面法,以焊接時(shí)間、焊接電流和供給壓力為工藝影響因素,開展膠接點(diǎn)焊工藝試驗(yàn)設(shè)計(jì)及參數(shù)優(yōu)化。結(jié)果表明:焊接時(shí)間對(duì)接頭的失效載荷以及能量吸收值的影響最顯著。為提升膠接點(diǎn)焊接頭的抗拉剪強(qiáng)度,應(yīng)選擇較大的焊接時(shí)間和焊接電流。通過響應(yīng)面分析獲得1.2 mm厚DP780膠接點(diǎn)焊最優(yōu)工藝參數(shù):焊接時(shí)間150 ms,焊接電流8.3 kA,供給壓力0.3 MPa。工藝試驗(yàn)得到接頭最大失效載荷為16369 N,與回歸方程計(jì)算值的誤差在5.7%以內(nèi)。通過分析膠接點(diǎn)焊接頭的超聲C掃描圖像和A掃描信號(hào)特征,發(fā)現(xiàn)膠接點(diǎn)焊接頭近焊核區(qū)存在膠層的燒灼氣化現(xiàn)象,燒灼區(qū)寬度在2 mm-3 mm之間,膠接點(diǎn)焊接頭結(jié)構(gòu)可劃分為:焊核區(qū),熔合區(qū),熱影響區(qū),膠層區(qū)和燒灼區(qū);其次,膠接點(diǎn)焊接頭的C掃描圖像直觀地呈現(xiàn)出飛濺、過燒缺陷。借助MTS力學(xué)性能試驗(yàn)機(jī)對(duì)剪切試件和剝離試件兩種膠接點(diǎn)焊接頭進(jìn)行單向拉伸試驗(yàn)。結(jié)果表明:兩種接頭的載荷位...

【文章頁數(shù)】：90 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
第一章 緒論
    1.1 選題背景與意義
    1.2 雙相鋼膠接點(diǎn)焊工藝
        1.2.1 膠接點(diǎn)焊連接技術(shù)
        1.2.2 雙相鋼膠接點(diǎn)焊研究現(xiàn)狀
        1.2.3 膠接點(diǎn)焊試驗(yàn)設(shè)計(jì)與響應(yīng)面法
    1.3 膠接點(diǎn)焊仿真模擬技術(shù)
        1.3.1 膠接點(diǎn)焊模擬技術(shù)研究現(xiàn)狀
        1.3.2 內(nèi)聚力模型在仿真中的應(yīng)用
        1.3.3 GTN模型在仿真中的應(yīng)用
    1.4 研究內(nèi)容及技術(shù)路線
        1.4.1 研究內(nèi)容
        1.4.2 技術(shù)路線
第二章 試驗(yàn)設(shè)備與試驗(yàn)方法
    2.1 試驗(yàn)材料與設(shè)備
        2.1.1 試驗(yàn)材料
        2.1.2 焊接設(shè)備
    2.2 膠接點(diǎn)焊的工藝過程
    2.3 接頭質(zhì)量檢測(cè)
        2.3.1 靜力學(xué)性能測(cè)試
        2.3.2 斷口分析
        2.3.3 超聲無損檢測(cè)
    2.4 響應(yīng)面法試驗(yàn)設(shè)計(jì)
        2.4.1 試驗(yàn)因子與方案設(shè)計(jì)
        2.4.2 響應(yīng)面法擬合評(píng)價(jià)指標(biāo)
    2.5 本章小結(jié)
第三章 基于響應(yīng)面法的膠接點(diǎn)焊質(zhì)量影響因素分析與參數(shù)優(yōu)化
    3.1 焊接工藝參數(shù)對(duì)焊核直徑的影響
        3.1.1 焊核直徑測(cè)量方法
        3.1.2 焊核直徑響應(yīng)面模型建立
        3.1.3 焊核直徑響應(yīng)面綜合分析
    3.2 焊接工藝參數(shù)對(duì)失效載荷的影響
        3.2.1 失效載荷響應(yīng)面模型建立
        3.2.2 失效載荷響應(yīng)面綜合分析
    3.3 焊接工藝參數(shù)對(duì)能量吸收值的影響
        3.3.1 能量吸收值的定義
        3.3.2 能量吸收值響應(yīng)面模型建立
        3.3.3 能量吸收值響應(yīng)面綜合分析
    3.4 焊接工藝參數(shù)優(yōu)化與試驗(yàn)驗(yàn)證
        3.4.1 焊接工藝參數(shù)優(yōu)化
        3.4.2 試驗(yàn)驗(yàn)證
    3.5 本章小結(jié)
第四章 膠接點(diǎn)焊接頭超聲檢測(cè)與失效分析
    4.1 膠接點(diǎn)焊接頭超聲成像分析
        4.1.1 膠焊接頭的A掃描信號(hào)和C掃描圖像分析
        4.1.2 焊接缺陷的超聲檢測(cè)
        4.1.3 燒灼區(qū)超聲成像分析
    4.2 膠接點(diǎn)焊接頭失效模式分析
        4.2.1 搭接接頭界面撕裂失效
        4.2.2 搭接接頭焊核拔出失效
        4.2.3 T型接頭焊核拔出失效
    4.3 膠接點(diǎn)焊接頭拉剪斷口分析
        4.3.1 界面撕裂失效斷口分析
        4.3.2 焊核拔出失效斷口分析
    4.4 本章小結(jié)
第五章 膠接點(diǎn)焊接頭斷裂特性的仿真研究
    5.1 膠接點(diǎn)焊的有限元分析模型
        5.1.1 膠層內(nèi)聚力模型
        5.1.2 GTN模型
        5.1.3 膠接點(diǎn)焊接頭模型建立
    5.2 膠接點(diǎn)焊接頭拉剪斷裂機(jī)制分析
        5.2.1 粘接接頭斷裂過程分析
        5.2.2 點(diǎn)焊接頭斷裂過程分析
        5.2.3 燒灼區(qū)對(duì)膠接點(diǎn)焊接頭斷裂過程的影響
        5.2.4 膠接點(diǎn)焊接頭斷裂過程分析
        5.2.5 點(diǎn)焊、粘接、膠接點(diǎn)焊接頭斷裂特性對(duì)比研究
    5.3 本章小結(jié)
第六章 結(jié)論與展望
    6.1 結(jié)論
    6.2 展望
致謝
參考文獻(xiàn)
附錄 攻讀碩士學(xué)位期間發(fā)表的學(xué)術(shù)論文及授權(quán)專利



本文編號(hào)：3776834