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電流密度對(duì)Ni/WC-Co納米復(fù)合鍍層性能的影響

發(fā)布時(shí)間:2023-02-25 22:11
  采用直流電沉積方法,在黃銅基體上制備出Ni/WC-Co納米復(fù)合鍍層。分別采用SEM和XRD表征鍍層的表面形貌和結(jié)構(gòu),采用微米壓痕儀測(cè)量鍍層的硬度,采用電化學(xué)工作站測(cè)量鍍層的極化曲線。結(jié)果表明:Ni/WC-Co納米復(fù)合鍍層的耐蝕性隨電流密度的增大呈現(xiàn)出先升高后降低的趨勢(shì);當(dāng)電流密度為10A/dm2時(shí),Ni/WC-Co納米復(fù)合鍍層的耐蝕性最好,自腐蝕電位最正,自腐蝕電流密度最小。

【文章頁數(shù)】:3 頁

【文章目錄】:
0前言
1 實(shí)驗(yàn)
    1.1 工藝流程
    1.2 鍍液組成及工藝條件
    1.3 性能檢測(cè)
2 結(jié)果與討論
    2.1 鍍層的結(jié)構(gòu)和表面形貌
    2.2 鍍層的硬度
    2.3 鍍層的耐蝕性
3 結(jié)論



本文編號(hào):3749289

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