光伏焊帶用低熔點(diǎn)錫鉛基釬料的研究與開(kāi)發(fā)
發(fā)布時(shí)間:2022-12-10 18:30
隨著世界各國(guó)經(jīng)濟(jì)的高速發(fā)展,各種能源需求快速增長(zhǎng)。太陽(yáng)能因其儲(chǔ)量豐富且開(kāi)發(fā)成本低成為了傳統(tǒng)能源的最佳替代能源,開(kāi)發(fā)并利用太陽(yáng)能成為各國(guó)的能源發(fā)展戰(zhàn)略。目前,主要利用太陽(yáng)能的光伏效應(yīng)來(lái)發(fā)電。而光伏焊帶是太陽(yáng)能電池組件中的樞紐部分,其關(guān)鍵作用是連接電池片并傳輸電池片產(chǎn)生的電流。由于電池片的轉(zhuǎn)化效率隨著釬焊溫度的升高而下降,且電池片與焊帶的熱膨脹系數(shù)相差較大,所以在釬焊后電池片與焊帶之間存在很大的殘余應(yīng)力,從而導(dǎo)致電池片在后續(xù)層壓過(guò)程中極易破碎,最終制約了太陽(yáng)能電池應(yīng)用的發(fā)展。因此,開(kāi)發(fā)光伏焊帶用新型低熔點(diǎn)釬料合金已亟不可待。本文從合金成分設(shè)計(jì)原理和合金凝固理論出發(fā),通過(guò)合金化手段在傳統(tǒng)釬料合金Sn60Pb40中分別添加低熔點(diǎn)In、Bi元素制備了光伏焊帶用新型Sn-Pb-In、Sn-Pb-Bi系釬料合金。對(duì)比分析了Sn-Pb-In、Sn-Pb-Bi系合金的顯微組織、電導(dǎo)率、鋪展行為、熔化特性以及其對(duì)應(yīng)釬焊接頭的力學(xué)性能,揭示了In、Bi元素對(duì)Sn60Pb40釬料合金綜合性能的影響規(guī)律。研究結(jié)果表明,Sn-Pb-In、Sn-Pb-Bi系釬料合金的顯微組織及性能對(duì)其成分比較敏感,隨著合金中In、...
【文章頁(yè)數(shù)】:84 頁(yè)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
abstract
1 緒論
1.1 課題背景及意義
1.2 光伏產(chǎn)業(yè)的國(guó)、內(nèi)外發(fā)展?fàn)顩r
1.3 光伏電池的研究背景
1.4 光伏焊帶用釬料合金研究進(jìn)展
1.4.1 光伏焊帶用釬料合金的性能要求及選擇原則
1.4.2 光伏焊帶用釬料合金體系研究進(jìn)展
1.5 本文主要研究?jī)?nèi)容及技術(shù)路線
2 試驗(yàn)材料與方法
2.1 釬料合金選擇與制備
2.2 釬料合金的顯微組織
2.3 釬料合金的電導(dǎo)率測(cè)試
2.4 釬料合金的熔點(diǎn)及抗氧化性測(cè)試
2.5 釬料合金潤(rùn)濕鋪展性試驗(yàn)
2.6 釬料合金顯微硬度及其釬焊接頭拉伸性能
2.6.1 釬料合金釬焊接頭的拉伸性能
2.6.2 釬料合金的顯微硬度
3 In、Bi元素對(duì)Sn-Pb釬料合金組織與性能的影響
3.1 In、Bi元素對(duì)Sn-Pb釬料合金顯微組織的影響
3.1.1 Sn-Pb-In系釬料合金顯微組織分析
3.1.2 Sn-Pb-Bi系釬料合金顯微組織分析
3.2 In、Bi元素對(duì)Sn-Pb釬料合金電導(dǎo)率的影響
3.3 In、Bi元素對(duì)Sn-Pb釬料合金熔點(diǎn)及抗氧化性的影響
3.4 In、Bi元素對(duì)Sn-Pb釬料合金在TU1 基板上鋪展面積的影響
3.5 In、Bi元素對(duì)Sn-Pb釬料合金及其釬焊接頭力學(xué)性能的影響
3.5.1 In、Bi元素對(duì)Sn-Pb釬料合金釬焊接頭拉伸性能的影響
3.5.2 In、Bi元素對(duì)Sn-Pb釬料合金顯微硬度的影響
3.6 本章小結(jié)
4 Sn-Pb-In、Sn-Pb-Bi系合金釬焊接頭時(shí)效分析
4.1 Sn-Pb-In、Sn-Pb-Bi系合金釬焊接頭時(shí)效界面顯微組織分析
4.1.1 釬焊接頭210℃時(shí)效界面顯微組織分析
4.1.2 釬焊接頭230℃時(shí)效界面顯微組織分析
4.1.3 釬焊接頭250℃時(shí)效界面顯微組織分析
4.1.4 釬焊接頭270℃時(shí)效界面顯微組織分析
4.2 釬焊接頭時(shí)效界面化合物生長(zhǎng)速率
4.3 釬焊接頭界面處金屬間化合物的生長(zhǎng)模型
4.4 本章小結(jié)
5 光伏焊帶制備及其性能分析
5.1 光伏焊帶制備
5.2 光伏焊帶橫截面顯微組織分析
5.3 光伏焊帶電阻率性能表征
5.4 光伏焊帶剝離強(qiáng)度性能表征
5.5 光伏焊帶拉伸性能表征
5.6 光伏焊帶抗老化性能表征
5.7 本章小結(jié)
6 結(jié)論
致謝
參考文獻(xiàn)
攻讀碩士學(xué)位期間主要研究成果
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]溫度對(duì)Sn-0.7Cu無(wú)鉛釬料表面張力的影響[J]. 劉梁,潘學(xué)民,趙寧. 物理測(cè)試. 2012(04)
[2]相圖計(jì)算及其應(yīng)用[J]. 李一為,?煽,王培生,胡標(biāo),張利軍,劉樹(shù)紅,杜勇. 粉末冶金材料科學(xué)與工程. 2012(01)
[3]Sn-Cu系無(wú)鉛釬料的研究現(xiàn)狀與發(fā)展[J]. 史益平,薛松柏,王儉辛,顧榮海. 焊接. 2007(04)
[4]低熔點(diǎn)Sn-Zn-Bi無(wú)鉛釬料的組織和性能[J]. 周健,孫揚(yáng)善,薛烽. 金屬學(xué)報(bào). 2005(07)
[5]Sn-Cu、Sn-Ag-Cu系無(wú)鉛釬料的釬焊特性研究[J]. 杜長(zhǎng)華,陳方,杜云飛. 電子元件與材料. 2004(11)
[6]A Study on Plastic Deformation Resistance of Sn-Pb-RE Solder[J]. 朱穎,康慧,曲平,方洪淵,錢(qián)乙余. Journal of Rare Earths. 1999(04)
博士論文
[1]Sn-Bi基焊料組織與性能研究[D]. 陳旭.東南大學(xué) 2017
[2]稀土Ce對(duì)Sn-Ag-Cu和Sn-Cu-Ni釬料性能及焊點(diǎn)可靠性影響的研究[D]. 王儉辛.南京航空航天大學(xué) 2009
碩士論文
[1]窄間距Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Ni焊點(diǎn)液-固界面反應(yīng)[D]. 范萌.大連理工大學(xué) 2017
[2]Sn基釬料/Cu釬焊保溫階段界面IMC生長(zhǎng)行為研究[D]. 江成蓉.大連理工大學(xué) 2017
[3]Sn-Zn-Bi合金組織控制及性能研究[D]. 張新.天津大學(xué) 2017
[4]混合集成電路用Pb-Sn-Sb-Ag釬料成分設(shè)計(jì)優(yōu)化及釬焊可靠性研究[D]. 陳曉宇.北京工業(yè)大學(xué) 2016
[5]Ce對(duì)SnAgCu釬料性能和Cu6Sn5界面層生長(zhǎng)行為的影響[D]. 翟文剛.合肥工業(yè)大學(xué) 2016
[6]鋁銅軟釬焊用Sn-Zn-Bi基無(wú)鉛釬料性能研究[D]. 劉嘉希.大連理工大學(xué) 2016
[7]Ni對(duì)SAC0307界面反應(yīng)及接頭力學(xué)性能的影響[D]. 王玲玲.哈爾濱理工大學(xué) 2009
[8]Bi對(duì)Sn-Ag-Cu無(wú)鉛釬料合金及接頭組織和性能的影響[D]. 戚琳.大連理工大學(xué) 2004
本文編號(hào):3717298
【文章頁(yè)數(shù)】:84 頁(yè)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
abstract
1 緒論
1.1 課題背景及意義
1.2 光伏產(chǎn)業(yè)的國(guó)、內(nèi)外發(fā)展?fàn)顩r
1.3 光伏電池的研究背景
1.4 光伏焊帶用釬料合金研究進(jìn)展
1.4.1 光伏焊帶用釬料合金的性能要求及選擇原則
1.4.2 光伏焊帶用釬料合金體系研究進(jìn)展
1.5 本文主要研究?jī)?nèi)容及技術(shù)路線
2 試驗(yàn)材料與方法
2.1 釬料合金選擇與制備
2.2 釬料合金的顯微組織
2.3 釬料合金的電導(dǎo)率測(cè)試
2.4 釬料合金的熔點(diǎn)及抗氧化性測(cè)試
2.5 釬料合金潤(rùn)濕鋪展性試驗(yàn)
2.6 釬料合金顯微硬度及其釬焊接頭拉伸性能
2.6.1 釬料合金釬焊接頭的拉伸性能
2.6.2 釬料合金的顯微硬度
3 In、Bi元素對(duì)Sn-Pb釬料合金組織與性能的影響
3.1 In、Bi元素對(duì)Sn-Pb釬料合金顯微組織的影響
3.1.1 Sn-Pb-In系釬料合金顯微組織分析
3.1.2 Sn-Pb-Bi系釬料合金顯微組織分析
3.2 In、Bi元素對(duì)Sn-Pb釬料合金電導(dǎo)率的影響
3.3 In、Bi元素對(duì)Sn-Pb釬料合金熔點(diǎn)及抗氧化性的影響
3.4 In、Bi元素對(duì)Sn-Pb釬料合金在TU1 基板上鋪展面積的影響
3.5 In、Bi元素對(duì)Sn-Pb釬料合金及其釬焊接頭力學(xué)性能的影響
3.5.1 In、Bi元素對(duì)Sn-Pb釬料合金釬焊接頭拉伸性能的影響
3.5.2 In、Bi元素對(duì)Sn-Pb釬料合金顯微硬度的影響
3.6 本章小結(jié)
4 Sn-Pb-In、Sn-Pb-Bi系合金釬焊接頭時(shí)效分析
4.1 Sn-Pb-In、Sn-Pb-Bi系合金釬焊接頭時(shí)效界面顯微組織分析
4.1.1 釬焊接頭210℃時(shí)效界面顯微組織分析
4.1.2 釬焊接頭230℃時(shí)效界面顯微組織分析
4.1.3 釬焊接頭250℃時(shí)效界面顯微組織分析
4.1.4 釬焊接頭270℃時(shí)效界面顯微組織分析
4.2 釬焊接頭時(shí)效界面化合物生長(zhǎng)速率
4.3 釬焊接頭界面處金屬間化合物的生長(zhǎng)模型
4.4 本章小結(jié)
5 光伏焊帶制備及其性能分析
5.1 光伏焊帶制備
5.2 光伏焊帶橫截面顯微組織分析
5.3 光伏焊帶電阻率性能表征
5.4 光伏焊帶剝離強(qiáng)度性能表征
5.5 光伏焊帶拉伸性能表征
5.6 光伏焊帶抗老化性能表征
5.7 本章小結(jié)
6 結(jié)論
致謝
參考文獻(xiàn)
攻讀碩士學(xué)位期間主要研究成果
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]溫度對(duì)Sn-0.7Cu無(wú)鉛釬料表面張力的影響[J]. 劉梁,潘學(xué)民,趙寧. 物理測(cè)試. 2012(04)
[2]相圖計(jì)算及其應(yīng)用[J]. 李一為,?煽,王培生,胡標(biāo),張利軍,劉樹(shù)紅,杜勇. 粉末冶金材料科學(xué)與工程. 2012(01)
[3]Sn-Cu系無(wú)鉛釬料的研究現(xiàn)狀與發(fā)展[J]. 史益平,薛松柏,王儉辛,顧榮海. 焊接. 2007(04)
[4]低熔點(diǎn)Sn-Zn-Bi無(wú)鉛釬料的組織和性能[J]. 周健,孫揚(yáng)善,薛烽. 金屬學(xué)報(bào). 2005(07)
[5]Sn-Cu、Sn-Ag-Cu系無(wú)鉛釬料的釬焊特性研究[J]. 杜長(zhǎng)華,陳方,杜云飛. 電子元件與材料. 2004(11)
[6]A Study on Plastic Deformation Resistance of Sn-Pb-RE Solder[J]. 朱穎,康慧,曲平,方洪淵,錢(qián)乙余. Journal of Rare Earths. 1999(04)
博士論文
[1]Sn-Bi基焊料組織與性能研究[D]. 陳旭.東南大學(xué) 2017
[2]稀土Ce對(duì)Sn-Ag-Cu和Sn-Cu-Ni釬料性能及焊點(diǎn)可靠性影響的研究[D]. 王儉辛.南京航空航天大學(xué) 2009
碩士論文
[1]窄間距Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Ni焊點(diǎn)液-固界面反應(yīng)[D]. 范萌.大連理工大學(xué) 2017
[2]Sn基釬料/Cu釬焊保溫階段界面IMC生長(zhǎng)行為研究[D]. 江成蓉.大連理工大學(xué) 2017
[3]Sn-Zn-Bi合金組織控制及性能研究[D]. 張新.天津大學(xué) 2017
[4]混合集成電路用Pb-Sn-Sb-Ag釬料成分設(shè)計(jì)優(yōu)化及釬焊可靠性研究[D]. 陳曉宇.北京工業(yè)大學(xué) 2016
[5]Ce對(duì)SnAgCu釬料性能和Cu6Sn5界面層生長(zhǎng)行為的影響[D]. 翟文剛.合肥工業(yè)大學(xué) 2016
[6]鋁銅軟釬焊用Sn-Zn-Bi基無(wú)鉛釬料性能研究[D]. 劉嘉希.大連理工大學(xué) 2016
[7]Ni對(duì)SAC0307界面反應(yīng)及接頭力學(xué)性能的影響[D]. 王玲玲.哈爾濱理工大學(xué) 2009
[8]Bi對(duì)Sn-Ag-Cu無(wú)鉛釬料合金及接頭組織和性能的影響[D]. 戚琳.大連理工大學(xué) 2004
本文編號(hào):3717298
本文鏈接:http://sikaile.net/kejilunwen/jiagonggongyi/3717298.html
最近更新
教材專(zhuān)著