陶瓷電容器電極銀漿是生產(chǎn)陶瓷電容器的重要材料之一,普遍采用高速高分辨率絲網(wǎng)印刷的方法將其印刷在陶瓷基板上,經(jīng)過(guò)烘干和高溫?zé)Y(jié)后形成電極。導(dǎo)電銀漿料主要由銀粉、玻璃粉、有機(jī)載體和添加劑組成。相比于球形銀粉,片狀銀粉更具有優(yōu)勢(shì)。本文采用液相化學(xué)還原法制備了陶瓷電容器電極銀膏用超細(xì)片狀銀粉。采用實(shí)驗(yàn)制備的超細(xì)銀粉制備了導(dǎo)電銀漿料。并將其通過(guò)絲網(wǎng)印刷的方式涂覆在陶瓷基體的表面,研究其導(dǎo)電性能。主要研究結(jié)果如下:1、檸檬酸對(duì)銀核的各向異性生長(zhǎng)起到促進(jìn)作用,使銀核形成片狀,并與硫酸根配合,促進(jìn)銀核的生長(zhǎng)和銀核與銀的絡(luò)合。在大片狀銀粉的形成過(guò)程中存在一個(gè)最佳值。不同濃度的檸檬酸對(duì)超細(xì)片狀銀粉的粒徑有很大的影響,隨著檸檬酸濃度增加,銀粉粒度逐漸增加,當(dāng)檸檬酸添加量為1.5 g/L、3 g/L、6 g/L時(shí),粒度分別為0.5μm、2μm、5μm。并且研究了FeSO₄·7H₂O添加量和加入方式對(duì)制備超細(xì)片狀銀粉的影響。提高FeSO₄·7H₂O的添加量能夠使得制備得到的片狀銀粉的數(shù)量和尺寸均有所提高。2、抗壞血酸作為還原... 

【文章頁(yè)數(shù)】：69 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
ABSTRACT
第一章 緒論
    1.1 引言
    1.2 單層瓷介電容器簡(jiǎn)介
        1.2.1 電容器原理
        1.2.2 單層瓷介電容器研究現(xiàn)狀
        1.2.3 單層瓷介電容器的分類
    1.3 超細(xì)片狀銀粉研究現(xiàn)狀
        1.3.1 銀的性質(zhì)
        1.3.2 超細(xì)銀粉制備方法
        1.3.3 國(guó)際超細(xì)銀粉市場(chǎng)
        1.3.4 片狀銀粉特點(diǎn)
    1.4 導(dǎo)電漿料研究現(xiàn)狀
        1.4.1 導(dǎo)電漿料發(fā)展趨勢(shì)
        1.4.2 電極漿料性能指標(biāo)
    1.5 本論文的研究目的和意義
    1.6 本論文的主要研究?jī)?nèi)容
第二章 實(shí)驗(yàn)部分
    2.1 主要試劑
    2.2 儀器
    2.3 實(shí)驗(yàn)
        2.3.1 片狀銀粉制備
        2.3.2 電容器電極銀漿制備
        2.3.3 電容器電極制備
    2.4 性能檢測(cè)手段
        2.4.1 銀粉物理性能測(cè)試
        2.4.2 銀粉的振實(shí)密度測(cè)試
        2.4.3 銀漿粘度的檢測(cè)
        2.4.4 銀漿細(xì)度的檢測(cè)
        2.4.5 銀漿膜附著力旳檢測(cè)
        2.4.6 銀漿膜導(dǎo)電性旳檢測(cè)
第三章 電容器電極銀漿用片狀銀粉的制備
    3.1 引言
    3.2 檸檬酸為還原劑制備超細(xì)片狀銀粉過(guò)程分析
        3.2.1 超細(xì)片狀銀粉的SEM和 XRD分析
        3.2.2 檸檬酸添加量對(duì)片狀銀粉形成的影響
        3.2.3 FeSO_4·7H_2O溶液濃度對(duì)銀顆粒形貌的影響
        3.2.4 加入FeSO_4·7H_2O溶液方式對(duì)銀顆粒形貌的影響
        3.2.5 反應(yīng)溶液濃度對(duì)銀顆粒形貌的影響
    3.3 抗壞血酸為還原劑制備超細(xì)片狀銀粉過(guò)程分析
        3.3.1 超細(xì)片狀銀粉的SEM分析
        3.3.2 抗壞血酸添加量對(duì)片狀銀粉形成的影響
        3.3.3 抗壞血酸和檸檬酸制備效果的對(duì)比
    3.4 本章小結(jié)
第四章 電極銀漿銀粉特性和燒結(jié)工藝對(duì)電容器性能旳影響
    4.1 引言
    4.2 陶瓷電容器主要性能參數(shù)
    4.3 銀粉的選擇
    4.4 銀粉的分散性對(duì)電極銀漿印刷性能的影響
    4.5 銀粉的特性對(duì)燒結(jié)厚膜致密性的影響
    4.6 銀粉的特性對(duì)銀漿與陶瓷基片之間的匹配程度的影響
    4.7 電容器電容與電容損耗結(jié)果與分析
    4.8 本章小結(jié)
第五章 結(jié)論
參考文獻(xiàn)
致謝
攻讀碩士期間主要研究成果


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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博士論文
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本文編號(hào)：3714200