針對(duì)目前常見的拋光工藝:機(jī)械拋光、化學(xué)拋光與電解拋光,存在適用性差、可處理材料原始表面受限、難以處理復(fù)雜異形結(jié)構(gòu)件、拋光效率慢、拋光精度低、拋光質(zhì)量缺陷多、工藝流程繁瑣、溶液不環(huán)保等問題,本文以等離子體增強(qiáng)電化學(xué)拋光技術(shù)為基礎(chǔ),316L奧氏體不銹鋼為實(shí)驗(yàn)對(duì)象,研究了電解液濃度、電壓、頻率和脈寬四個(gè)因素對(duì)等離子體增強(qiáng)增強(qiáng)電化學(xué)拋光速率的影響規(guī)律,確定了其拋光的最佳工藝參數(shù)。其次,通過對(duì)材料表面粗糙度變化動(dòng)力曲線、樣品表面形貌、元素、物相結(jié)構(gòu)、金相、殘余應(yīng)力、硬度及耐蝕性進(jìn)行表征,對(duì)比分析了機(jī)械拋光、電解拋光和等離子體增強(qiáng)電化學(xué)拋光對(duì)材料表面狀態(tài)的影響。最后,在上述實(shí)驗(yàn)和檢測(cè)結(jié)果的基礎(chǔ)上對(duì)等離子體增強(qiáng)電化學(xué)拋光機(jī)理進(jìn)行了探討分析。研究表明:適當(dāng)提高電解液的濃度（<3%）有利于增強(qiáng)溶液導(dǎo)電性,氣泡產(chǎn)生與潰滅的速率加快,使得拋光速率變快;電壓的提高（>300V）會(huì)導(dǎo)致陽(yáng)極工件與電解液接觸次數(shù)增多,溶液溫度下降,氣泡來不及發(fā)育就潰滅,使得拋光速率變慢;而適宜的頻率（2.5kHz）與脈寬（150 μs）會(huì)獲得最適切的氣泡形成與潰滅速率,從而使得拋光速率達(dá)到最大。通過對(duì)材料拋光后的表面狀... 

【文章來源】：西安理工大學(xué)陜西省

【文章頁(yè)數(shù)】：68 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
1 緒論
    1.1 引言
    1.2 拋光技術(shù)簡(jiǎn)介
        1.2.1 機(jī)械拋光
        1.2.2 化學(xué)拋光
        1.2.3 電解拋光
        1.2.4 化學(xué)機(jī)械拋光
        1.2.5 磨粒流拋光
    1.3 等離子體電化學(xué)拋光技術(shù)簡(jiǎn)介
        1.3.1 等離子體電化學(xué)技術(shù)的發(fā)展
        1.3.2 等離子體增強(qiáng)電化學(xué)拋光技術(shù)簡(jiǎn)介
        1.3.3 等離子體增強(qiáng)電化學(xué)拋光技術(shù)的研究現(xiàn)狀
    1.4 本課題主要研究?jī)?nèi)容
        1.4.1 課題研究目的及意義
        1.4.2 主要研究?jī)?nèi)容
        1.4.3 技術(shù)路線框架圖
2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備及方法
    2.1 實(shí)驗(yàn)材料及預(yù)處理
    2.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備
        2.2.1 機(jī)械拋光設(shè)備及方法
        2.2.2 電解拋光設(shè)備及方法
        2.2.3 等離子體增強(qiáng)電化學(xué)拋光設(shè)備及方法
    2.3 材料表面狀態(tài)檢測(cè)方法
        2.3.1 表面粗糙度的檢測(cè)
        2.3.2 表面二維形貌的觀察
        2.3.3 激光共聚焦三維立體形貌的觀察
        2.3.4 表面化學(xué)元素的分析
        2.3.5 表面晶體結(jié)構(gòu)的測(cè)定
        2.3.6 表面殘余應(yīng)力的檢測(cè)
        2.3.7 表面顯微硬度的測(cè)定
        2.3.8 表面耐蝕性的檢測(cè)
3 等離子體增強(qiáng)電化學(xué)拋光最佳工藝參數(shù)的確定
    3.1 正交實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)
        3.1.1 正交實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)原理
        3.1.2 正交實(shí)驗(yàn)中指標(biāo)、因素、水平的選擇
        3.1.3 正交實(shí)驗(yàn)表及實(shí)驗(yàn)結(jié)果
    3.2 直觀分析法
        3.2.1 直觀分析法原理
        3.2.2 直觀分析法結(jié)果分析
    3.3 方差分析法
        3.3.1 方差分析法原理
        3.3.2 方差分析法結(jié)果分析
    3.4 正交實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證
    3.5 本章小結(jié)
4 等離子體增強(qiáng)電化學(xué)拋光對(duì)奧氏體不銹鋼表面狀態(tài)的影響
    4.1 奧氏體不銹鋼表面粗糙度
        4.1.1 奧氏體不銹鋼表面粗糙度的改善程度
        4.1.2 等離子體增強(qiáng)電化學(xué)拋光的表面粗糙度動(dòng)力學(xué)變化規(guī)律
    4.2 奧氏體不銹鋼表面形貌變化
    4.3 奧氏體不銹鋼表面元素分析
    4.4 奧氏體不銹鋼表面物相分析
    4.5 奧氏體不銹鋼金相分析
    4.6 奧氏體不銹鋼表面硬度變化
    4.7 奧氏體不銹鋼殘余應(yīng)力的分析
    4.8 奧氏體不銹鋼耐蝕性分析
    4.9 本章小結(jié)
5 等離子體增強(qiáng)電化學(xué)拋光機(jī)制
    5.1 氣泡放電的伏安特性曲線
    5.2 等離子體增強(qiáng)電化學(xué)拋光機(jī)理
        5.2.1 氧等離子體的產(chǎn)生
        5.2.2 氧化疏化層的生成
        5.2.3 氣泡的空化潰滅剝離
    5.3 本章小結(jié)
6 結(jié)論
致謝
參考文獻(xiàn)


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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本文編號(hào)：3642559