Sn-Bi系低溫?zé)o鉛釬料由于較低的熔化溫度引起了人們的廣泛關(guān)注,有望成為替代Sn-Pb系釬料的第二代無(wú)鉛釬料。但由于該釬料本身的脆性,限制了Sn-Bi系釬料在電子封裝領(lǐng)域的推廣和應(yīng)用。為了降低Sn-Bi共晶釬料（Bi含量為58wt.%）的脆性,本論文選取亞共晶的Sn-Bi釬料為合金基體（Bi含量為40wt.%）,研究了合金元素Zn、Ag和Cu對(duì)釬料合金的熔化特性、潤(rùn)濕鋪展性、焊點(diǎn)顯微組織以及力學(xué)性能的影響。首先在Sn-40Bi釬料合金中添加Zn（0.5-2wt.%）,可抑制焊點(diǎn)中Bi相的偏聚,使Bi相分布更加均勻。焊點(diǎn)界面觀察有以下結(jié)果:Sn40Bi/Cu與Sn40Bi-0.5Zn/Cu時(shí)效100⁸00小時(shí)焊點(diǎn)金屬間化合物成分主要為Cu₆Sn₅;Sn40Bi-1.5Zn/Cu與Sn40Bi-2Zn/Cu焊點(diǎn)金屬間化合物時(shí)效100⁸00小時(shí)的成分由Cu₆（Sn,Zn）₅逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)镃u₅Zn₈。隨著Zn含量的增加,釬... 

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【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

Netzsch差示掃描量熱儀：DSC204F1

華南理工大學(xué)工程碩士學(xué)位論文焊過(guò)程中一般都會(huì)使用釬劑作為助焊劑，使得釬料和母材，釬料熔化后潤(rùn)濕鋪展過(guò)程中釬料合金和母材不再與空氣力發(fā)生了變化，如圖 2-2 b）所示。σsf、σsl、σlf分別表示固材-液態(tài)釬料、液態(tài)釬劑-液態(tài)釬料之間的界面張力。釬料個(gè)界面張力平衡方程轉(zhuǎn)變?yōu)椋害襰f= σsl+ σlfcosθcosθ =（σsf-σsl）/σlf（值就越小，表明這種釬料在母材上的潤(rùn)濕鋪展性就越好。

分析及其力學(xué)性能點(diǎn)界面形貌分析（測(cè)量鋪展面積之后用），將釬焊后的試樣從使用砂紙磨樣時(shí)磨到 5000#（劃痕更細(xì)），每換由于 Sn 基釬料硬度較低，磨樣時(shí)按壓的力較低的拋光機(jī)，先用 w2.5 的金剛石拋光膏進(jìn)更細(xì)的拋光膏（w0.5）進(jìn)行精拋光（拋光時(shí)按洗、吹干后進(jìn)行金相腐蝕，腐蝕液為 5）。采用 Quanta200 環(huán)境掃描電子顯微鏡（圖

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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碩士論文
[1]Sn-0.3Ag-0.7Cu-XBi低銀無(wú)鉛釬料的開(kāi)發(fā)與研究[D]. 胡文剛.哈爾濱理工大學(xué) 2008
[2]提高SnAgCu無(wú)鉛釬料潤(rùn)濕性及焊點(diǎn)可靠性途徑的研究[D]. 王旭艷.南京航空航天大學(xué) 2006



本文編號(hào)：3638386