Sn-Bi系低溫無鉛釬料由于較低的熔化溫度引起了人們的廣泛關(guān)注,有望成為替代Sn-Pb系釬料的第二代無鉛釬料。但由于該釬料本身的脆性,限制了Sn-Bi系釬料在電子封裝領(lǐng)域的推廣和應(yīng)用。為了降低Sn-Bi共晶釬料（Bi含量為58wt.%）的脆性,本論文選取亞共晶的Sn-Bi釬料為合金基體（Bi含量為40wt.%）,研究了合金元素Zn、Ag和Cu對釬料合金的熔化特性、潤濕鋪展性、焊點顯微組織以及力學(xué)性能的影響。首先在Sn-40Bi釬料合金中添加Zn（0.5-2wt.%）,可抑制焊點中Bi相的偏聚,使Bi相分布更加均勻。焊點界面觀察有以下結(jié)果:Sn40Bi/Cu與Sn40Bi-0.5Zn/Cu時效100⁸00小時焊點金屬間化合物成分主要為Cu₆Sn₅;Sn40Bi-1.5Zn/Cu與Sn40Bi-2Zn/Cu焊點金屬間化合物時效100⁸00小時的成分由Cu₆（Sn,Zn）₅逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)镃u₅Zn₈。隨著Zn含量的增加,釬... 

【文章來源】：華南理工大學(xué)廣東省211工程院校985工程院校教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：75 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【部分圖文】：

Netzsch差示掃描量熱儀：DSC204F1

華南理工大學(xué)工程碩士學(xué)位論文焊過程中一般都會使用釬劑作為助焊劑，使得釬料和母材，釬料熔化后潤濕鋪展過程中釬料合金和母材不再與空氣力發(fā)生了變化，如圖 2-2 b）所示。σsf、σsl、σlf分別表示固材-液態(tài)釬料、液態(tài)釬劑-液態(tài)釬料之間的界面張力。釬料個界面張力平衡方程轉(zhuǎn)變?yōu)椋害襰f= σsl+ σlfcosθcosθ =（σsf-σsl）/σlf（值就越小，表明這種釬料在母材上的潤濕鋪展性就越好。

分析及其力學(xué)性能點界面形貌分析（測量鋪展面積之后用），將釬焊后的試樣從使用砂紙磨樣時磨到 5000#（劃痕更細），每換由于 Sn 基釬料硬度較低，磨樣時按壓的力較低的拋光機，先用 w2.5 的金剛石拋光膏進更細的拋光膏（w0.5）進行精拋光（拋光時按洗、吹干后進行金相腐蝕，腐蝕液為 5）。采用 Quanta200 環(huán)境掃描電子顯微鏡（圖

【參考文獻】：
期刊論文
[1]P對Sn-Bi合金組織與性能的影響[J]. 王小京,劉彬,周慧玲,王儉辛,劉寧,李天陽.  材料工程. 2016(07)
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[3]無鉛電子封裝Sn-Cu焊料潤濕性試驗研究[J]. 顧小顏,曲文卿,趙海云,莊鴻壽.  半導(dǎo)體技術(shù). 2006(05)
[4]Ag對Sn-57Bi無鉛釬料組織和性能的影響[J]. 賈紅星,黃金亮,張柯柯.  河南科技大學(xué)學(xué)報(自然科學(xué)版). 2004(03)
[5]無鉛釬料發(fā)展現(xiàn)狀[J]. 馬鑫,董本霞.  電子工藝技術(shù). 2002(02)

碩士論文
[1]Sn-0.3Ag-0.7Cu-XBi低銀無鉛釬料的開發(fā)與研究[D]. 胡文剛.哈爾濱理工大學(xué) 2008
[2]提高SnAgCu無鉛釬料潤濕性及焊點可靠性途徑的研究[D]. 王旭艷.南京航空航天大學(xué) 2006



本文編號：3638386