在電子封裝工業(yè)中,Cu₆Sn₅納米顆粒作為增強劑添加到無鉛錫基焊料中可以有效地改善焊料熱性能和影響錫基焊點界面反應(yīng)。本文通過使用還原沉淀方法制備Cu₆Sn₅納米顆粒,探究Cu₆Sn₅納米顆粒對SAC305合金及SAC305/Cu焊點接頭的影響,同時解釋不同尺寸Cu₆Sn₅納米顆粒對Sn0.3Ag0.7Cu合金和Sn0.3Ag0.7Cu/Cu焊點接頭的作用機理。實驗利用SnCl₄·5H₂O和CuCl₂氧化劑、NaBH₄還原劑和檸檬酸鈉分散劑制備出直徑為30-40 nm的Cu₆Sn₅納米顆粒。通過合金重熔的方式在400 ^oC下制備SAC305-xCu₆Sn₅（x=0,0.05,0.1和0.2 wt.%）復(fù)合焊料合金。XRD... 

【文章來源】：南昌大學(xué)江西省 211工程院校

【文章頁數(shù)】：69 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
abstract
第1章 緒論
    1.1 錫鉛釬料在電子封裝中的應(yīng)用
    1.2 無鉛釬料的研究
    1.3 應(yīng)用無鉛釬料的納米顆粒研究現(xiàn)狀
        1.3.1 納米顆粒的特點與性質(zhì)
        1.3.2 納米顆粒的分類及對釬焊的影響
        1.3.3 Cu_6Sn_5 納米顆粒的制備與表征
    1.4 本課題的主要意義及研究內(nèi)容
第2章 實驗材料、研究方法及實驗過程
    2.1 Cu_6Sn_5 納米顆粒的制備
        2.1.1 前期準(zhǔn)備
        2.1.2 實驗步驟
    2.2 實驗主要采用的設(shè)備
    2.3 復(fù)合焊點的時效實驗
    2.4 熱行為和納米壓痕測試
第3章 Cu_6Sn_5 納米顆粒對SAC305 合金及焊點界面的影響
    3.1 Cu_6Sn_5 納米顆粒添加的SAC305 復(fù)合焊料的研究
    3.2 SAC305-x Cu_6Sn_5/Cu焊點界面的研究
    3.3 本章小結(jié)
第4章 不同尺寸的Cu_6Sn_5 納米顆粒對Sn0.3Ag0.7Cu合金及焊點界面的影響.
    4.1 Cu_6Sn_5 納米顆粒不同尺寸的研究
    4.2 不同尺寸納米顆粒添加的Sn-0.3Ag-0.7Cu焊料熱行為研究
    4.3 不同尺寸納米顆粒添加的錫基焊點界面研究
    4.4 本章小結(jié)
第5章 結(jié)論與展望
    5.1 主要結(jié)論
    5.2 課題展望
致謝
參考文獻
攻讀學(xué)位期間的研究成果


【參考文獻】：
碩士論文
[1]納米Ag3Sn、Cu6Sn5顆粒對Sn基無鉛焊料性能影響研究[D]. 汪源.北京理工大學(xué) 2015



本文編號：3569153