伴隨著電子產(chǎn)品便攜化和微型化的發(fā)展趨勢(shì),各電子元器件高密度集成化和互連間距高度微細(xì)化等對(duì)電子材料服役過程中的可靠性提出了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。電路板間微小的線間距引起的高密度電場(chǎng),使得電子材料在面對(duì)溫度、電場(chǎng)、相對(duì)濕度以及不同種類污染物的協(xié)同作用時(shí),覆膜層容易發(fā)生老化分層現(xiàn)象,尤其是電子材料互連焊接處極易形成吸附液膜,促使連接材料的腐蝕及電化學(xué)遷移的發(fā)生。錫基無鉛釬料合金是現(xiàn)今使用最為廣泛的互連材料,其在薄層液膜條件下發(fā)生的大氣腐蝕及電化學(xué)遷移失效行為,是研究電子材料服役過程中可靠性的核心問題。對(duì)錫基無鉛釬料合金大氣腐蝕及電化學(xué)遷移行為的失效機(jī)理研究,具有極其重要的理論意義。同時(shí),在對(duì)其失效機(jī)理充分認(rèn)知的基礎(chǔ)上,系統(tǒng)分析各種環(huán)境因素所帶來的影響及建立有效抑制電化學(xué)遷移失效的方法,有著十分重要的現(xiàn)實(shí)意義。本論文對(duì)上述關(guān)鍵問題展開研究,得到的研究結(jié)論如下:1.含氯薄液膜下Sn-3.0Ag-0.5Cu釬料合金的腐蝕行為及機(jī)理研究:通過交流阻抗、動(dòng)電位掃描及電化學(xué)噪聲等測(cè)試,結(jié)合原位pH表征、掃描電子顯微鏡觀察和XRD等分析手段,對(duì)現(xiàn)今電子行業(yè)中應(yīng)用最為廣泛的Sn-3.0Ag-0.5Cu無鉛釬料合金在含... 

【文章來源】：華中科技大學(xué)湖北省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：186 頁

【學(xué)位級(jí)別】：博士

【部分圖文】：

不同無鉛釬料合金市場(chǎng)份額[43]

其腐蝕行為是薄層液膜條件下進(jìn)行的電化學(xué)反應(yīng)[50]。圖1.2列舉了釬料合金常見的幾種腐蝕形式[51-53]。其中，由于污染物均具有較強(qiáng)的化學(xué)活性，容易誘發(fā)金屬產(chǎn)生腐蝕，導(dǎo)致由污染物引發(fā)的腐蝕現(xiàn)象最為普遍和嚴(yán)重。它的影響主要包括以下幾個(gè)方面：（1）污染物本身有腐蝕性，提高了環(huán)境的腐蝕性，如：腐蝕液的酸度、導(dǎo)電性等；（2）污染物本身無腐蝕，但能吸附腐蝕性物質(zhì)對(duì)電子材料造成腐蝕；（3）污染物沉積在焊點(diǎn)表面或焊接界面促進(jìn)空氣中的水汽發(fā)生凝露。當(dāng)電子材料在較潮濕的環(huán)境下服役時(shí)，由于溫差等因素的存在使得釬料表面形成一層肉眼不可見的薄層液膜，液膜厚度約為（10 nm～1 μm）。釬料合金在這種環(huán)境下發(fā)生腐蝕之后形成

圖 1.3 錫基釬料生長(zhǎng)出的導(dǎo)電陽極絲形貌圖[73]。Fig. 1.3. The whisker growth of different Sn-based soldering surfaces[73].

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]掃描電子顯微鏡在無機(jī)材料表征中的應(yīng)用[J]. 楊志遠(yuǎn),楊水金.  湖北師范學(xué)院學(xué)報(bào)(自然科學(xué)版). 2015(04)
[2]新型低銀釬料SAC0307X的研究[J]. 劉平,顧小龍,鐘海峰,金霞.  電子元件與材料. 2015(12)
[3]微量Y對(duì)Sn-9Zn釬料合金組織與腐蝕性能的影響[J]. 趙國(guó)際,趙平.  熱加工工藝. 2014(21)
[4]X射線光電子能譜在材料表面研究中的應(yīng)用[J]. 余錦濤,郭占成,馮婷,支歆.  表面技術(shù). 2014(01)
[5]電子器件釬料無鉛化的研究現(xiàn)狀及展望[J]. 林鵬,楊思佳.  理化檢驗(yàn)(物理分冊(cè)). 2013(11)
[6]銅鋁管釬焊接頭耐腐蝕性研究[J]. 陳德娟,李軍峰,王昕,趙越.  電器. 2013(S1)
[7]Al-Si釬料和Al-Zn釬料耐蝕性能對(duì)比研究[J]. 鄭建峰,陳德娟,蔡薔,趙越.  家電科技. 2013(10)
[8]先進(jìn)制造封裝中Sb摻雜64Sn-35Bi-1Ag釬焊腐蝕和電化學(xué)遷移[J]. 華麗,戴月.  湖北第二師范學(xué)院學(xué)報(bào). 2013(08)
[9]微量Nd對(duì)Sn-6.5Zn合金及釬料/Cu界面結(jié)構(gòu)的影響[J]. 趙國(guó)際,藍(lán)秀瓊,陳建華.  熱加工工藝. 2013(15)
[10]熱重分析結(jié)果的影響因素分析[J]. 刁靜人.  磁性材料及器件. 2012(06)



本文編號(hào)：3565752