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基于薄膜熱電偶的PCB原位鉆削溫度測(cè)試技術(shù)研究

發(fā)布時(shí)間:2021-12-31 17:26
  隨著計(jì)算機(jī)、移動(dòng)設(shè)備、通訊設(shè)施等行業(yè)的高速發(fā)展,印刷電路板被廣泛應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)和日常生活中。印刷電路板制作過(guò)程復(fù)雜,其中孔的加工是關(guān)系電路板質(zhì)量重要的一步,用于孔加工的鉆頭直徑較小,在0.1mm-1mm之間,鉆孔設(shè)備主軸轉(zhuǎn)速較高,加之印刷電路板的板層結(jié)構(gòu)構(gòu)成復(fù)雜,導(dǎo)致鉆削區(qū)域由于熱力耦合作用產(chǎn)生的大量切削熱,傳統(tǒng)的溫度測(cè)試方法存在感溫時(shí)間長(zhǎng)、受環(huán)境影響大等缺點(diǎn),無(wú)法實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)準(zhǔn)確的測(cè)量。本文針對(duì)以上問(wèn)題,將薄膜熱電偶直接沉積在印刷電路板表面,結(jié)合對(duì)溫度信號(hào)的高速采集,實(shí)現(xiàn)了鉆削過(guò)程中溫度實(shí)時(shí)準(zhǔn)確的原位測(cè)量。具體研究?jī)?nèi)容如下:根據(jù)印刷電路板的截面結(jié)構(gòu)采用材料交替疊層建模方法建立微鉆和印刷電路板有限元模型,對(duì)鉆削過(guò)程進(jìn)行仿真,得到溫度場(chǎng)分布云圖和溫度變化曲線,結(jié)果表明:溫度場(chǎng)主要分布于以鉆頭軸線為軸的圓柱體區(qū)域內(nèi),隨著鉆頭的深入,孔壁處結(jié)點(diǎn)溫度逐漸升高,在鉆透電路板時(shí)底部孔壁處溫度最高,以此確定了薄膜熱電偶濺射于印刷電路板表面的最佳溫度測(cè)量方法。采用直流脈沖磁控濺射方法在印刷電路板表面制備SiO2絕緣薄膜、NiCr/NiSi熱電偶薄膜和SiO2保護(hù)薄膜構(gòu)成薄膜熱電偶傳感器。研究發(fā)現(xiàn)采用分次沉... 

【文章來(lái)源】:大連交通大學(xué)遼寧省

【文章頁(yè)數(shù)】:68 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】:碩士

【部分圖文】:

基于薄膜熱電偶的PCB原位鉆削溫度測(cè)試技術(shù)研究


圖1.2印刷電路板的孔類(lèi)型??Fig.?1.2?Hole?types?of?printed?circuit?boards??印刷電路板與普通金屬性質(zhì)不同,它由銅箔層和半固化片相互疊層經(jīng)熱壓而成,在??

熱電偶,現(xiàn)狀,薄膜,技術(shù)


第一章緒論??''?I?1?????WuUl)wpi(X'C?(1)????y?j?1?g"?!?Cutting?cd^c?of?drill?()|>lk?al?filvi??d“"?7=^:?23?i?—Wwk—???Optical?fihcti?f?????圖1.5光纖雙色高溫計(jì)測(cè)溫法??Fig.?1.5?Temperature?Measurement?by?Optical?Fiber?Dual-color?Pyrometer??Matthew?J?Bono,Jun?Ni[l3]開(kāi)發(fā)了一個(gè)鉆箱式熱電偶系統(tǒng),如圖1.6所不。把金屬箱安??裝在兩片工件之中,上下兩面用塑料做絕緣處理,當(dāng)鉆頭鉆削到該位置時(shí)鉆頭與金屬箔??接觸,則鉆頭與金屬箔之間形成閉合回路,測(cè)溫系統(tǒng)開(kāi)始工作,該系統(tǒng)能測(cè)量鉆頭鉆削??到指定位置時(shí)的溫度。??-XA3??Workpccc?/??Plastic、、、?/?j??Foil??:::…蜂f??Plastic^?/???????/??Workpccc???\?j????????Thermoelectric?junctions??圖1.6鉆箔式熱電偶系統(tǒng)??Fig.l?.6?Drilling?foil?thermocouple?system??1.2.2薄膜熱電偶國(guó)內(nèi)外技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀??薄膜熱電偶是一種先進(jìn)的測(cè)量瞬態(tài)溫度變化的溫度傳感器[14]。近年來(lái)在內(nèi)燃機(jī)活塞??頂面、飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)、硅片快速熱處理(11?)[15]等瞬態(tài)溫度測(cè)試領(lǐng)域中獲得了廣泛的應(yīng)用。??德國(guó)RHackemann[lfil在第二次世界大戰(zhàn)期間提出了薄膜熱電偶的應(yīng)用原理,并成功研制??出第一批

涂料,印刷電路,熱電偶,薄膜


第一章緒論??如光線、粉塵等環(huán)境因素的影響較大,且測(cè)量的是印刷電路板表面的溫度,與實(shí)際的板??層溫度存在一定的誤差。??1??I?I?I??v-l?|^1?尸??I?^^zzp?〇?o?o?〇??丨丨?H丨?lojolo??圖1.11感溫涂料層測(cè)溫法??Fig.?1.11?Method?of?temperature?measurement?with?temperature?sensitive?test?paper??付連宇、郭強(qiáng)等[29]為了測(cè)得印刷電路板鉆孔時(shí)印刷電路板的溫度數(shù)據(jù)。他們選用高??速可連續(xù)測(cè)量的紅外攝像機(jī)對(duì)印刷電路板鉆削過(guò)程進(jìn)行全程攝像,通過(guò)測(cè)量系統(tǒng)的采集、??傳輸,顯示和存儲(chǔ)在計(jì)算機(jī)上,得到鉆削全程的溫度圖像,以顏色的深淺來(lái)表示溫度的??高低,最后也得到了整個(gè)鉆削過(guò)程的溫度數(shù)據(jù)。??王文蓮等[3〇]為了測(cè)量印刷電路板運(yùn)行過(guò)程中的瞬態(tài)高溫,首次將薄膜熱電偶應(yīng)用于??印刷電路板的測(cè)溫,如圖1.12所示。他們首先在FR4板上制作并安裝好溫度采集及存??儲(chǔ)單元并預(yù)留出用于與薄膜熱電偶連接的銅箔引線,然后根據(jù)銅箔的位置將NiCr/NiSi??薄膜直接鍍?cè)谟∷㈦娐钒灞砻嬉孕纬杀∧犭娕,將薄膜熱電偶與銅箔的連接處用導(dǎo)電??材料粘接牢固,整個(gè)載有薄膜熱電偶和采集存儲(chǔ)系統(tǒng)為一個(gè)整體。通過(guò)后期測(cè)試得到該??方案所制備的薄膜熱電偶動(dòng)態(tài)響應(yīng)時(shí)間為2ms,能夠達(dá)到瞬態(tài)溫度響應(yīng)的要求,最終實(shí)??現(xiàn)了對(duì)印刷電路板運(yùn)行過(guò)程中的溫度監(jiān)測(cè)與測(cè)量,該實(shí)驗(yàn)表明薄膜熱電偶應(yīng)用于印刷電??路板的溫度測(cè)量具有可行性。??圖1.12薄膜熱電偶應(yīng)用于印刷電路板測(cè)溫??Fig.?1.12?Application?of?Thin?Film?T

【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
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[2]面向硬切削的切削區(qū)域溫度場(chǎng)解析建模及實(shí)驗(yàn)研究[D]. 李林文.華中科技大學(xué) 2013
[3]瞬態(tài)切削用NiCr/NiSi薄膜熱電偶測(cè)溫刀具研究[D]. 崔云先.大連理工大學(xué) 2011
[4]化爆材料動(dòng)態(tài)切削溫度的薄膜熱電偶測(cè)量原理及傳感器研制[D]. 曾其勇.大連理工大學(xué) 2005

碩士論文
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[2]微細(xì)鉆頭鉆削印刷電路板失效機(jī)制研究[D]. 屈云朋.廣東工業(yè)大學(xué) 2012
[3]基于ABAQUS的高錳鋼鉆削力和溫度仿真研究[D]. 藤濤.大連交通大學(xué) 2011
[4]印刷電路板支撐孔用鉆頭切削性能研究[D]. 楊禮鵬.廣東工業(yè)大學(xué) 2011



本文編號(hào):3560669

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