眾所周知,金屬銅具有許多優(yōu)異性能,因此在日常生活中被廣泛運(yùn)用,但銅的低強(qiáng)度、低硬度和較差的耐磨性嚴(yán)重限制了其工業(yè)化應(yīng)用。為了在保持銅材料的導(dǎo)電導(dǎo)熱性、耐腐蝕性和可加工特性的基礎(chǔ)上大幅提高其強(qiáng)度和耐磨性,可以考慮加入纖維、晶須或顆粒狀增強(qiáng)相進(jìn)行復(fù)合化,從而滿足現(xiàn)代工業(yè)的需求。本文中的實(shí)驗(yàn)是以Cu-Ni合金粉末和B4C粉末為原料,利用Ni與B4C間的原位反應(yīng)在銅基體中同步引入了強(qiáng)化相Ni2B和自潤滑相C單質(zhì),并通過熱壓燒結(jié)制備了（Ni2B+C）/Cu復(fù)合材料,對其進(jìn)行了熱擠壓。之后,運(yùn)用渦流電導(dǎo)儀、維氏硬度計及阿基米德排水法測試了復(fù)合材料的電導(dǎo)率、硬度和密度;采用HT-1000摩擦磨損試驗(yàn)機(jī)評價了復(fù)合材料的室溫摩擦磨損性能;利用掃描電子顯微鏡、X射線衍射儀、透射電子顯微鏡和能譜儀考察了復(fù)合材料的顯微組織、相組成和磨損表面形貌;通過擴(kuò)散偶實(shí)驗(yàn)和動力學(xué)分析研究了原位反應(yīng)產(chǎn)物的生長規(guī)律。本文得到的主要結(jié)論如下:（1）隨著燒結(jié)溫度的提高,復(fù)合材料的導(dǎo)電率持續(xù)提高,而硬度和導(dǎo)電率先上升后下降,對比分析可以確定最佳的燒結(jié)溫度為900℃,保溫時間為1.5 h。當(dāng)燒結(jié)溫度過低時,反應(yīng)體系中的B4C大量存在... 

【文章來源】：西安理工大學(xué)陜西省

【文章頁數(shù)】：70 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【部分圖文】：

不同元素對銅基體導(dǎo)電率的損害程度[40]

1 前言相的方法來增強(qiáng)銅材料。關(guān)于制備(Ni2B+C)/Cu 復(fù)合材料的方法，目前幾乎沒有研究人員在進(jìn)行報道。通1-2，1-3 和 1-4 分別為 Cu-Ni、Cu-B 和 Cu-C 的二元平衡相圖進(jìn)行分析[42]，發(fā)現(xiàn)圖1-4 中在 Cu-B 體系和 Cu-C 體系一直沒有形成固溶體，它們的存在形式都是單相 1-2 中，發(fā)現(xiàn)在溫度 1084℃以下就會有 Cu-Ni 固溶體的產(chǎn)生，所以在復(fù)合材料過程中，只有 Cu-Ni 固溶體會影響材料的導(dǎo)電性。通過利用粉末冶金法來i2B+C)/Cu 復(fù)合材料，然后控制其制備過程中的反應(yīng)溫度來有效的阻止 Cu-Ni 固溶。

圖 1-3 Cu-B 二元平衡相圖[43]Fig.1-3 Equilibrium phase diagram of Cu-B binary alloys[43]

【參考文獻(xiàn)】：
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本文編號：3462729