發(fā)布時(shí)間：2021-09-08 11:16

　　材料的顯微結(jié)構(gòu)是決定材料性能的重要因素:較大的晶粒尺寸可以改善材料的高溫機(jī)械性能,在拉伸應(yīng)力方向具有與晶界平行排列的顯微結(jié)構(gòu)具有優(yōu)良的抗蠕變性能和高的疲勞抗力,緊密排列的定向顯微結(jié)構(gòu)抑制裂有助于抑制裂紋的擴(kuò)展并增加材料的強(qiáng)度和韌性。柱狀晶CuAlMn合金比多晶CuAlMn合金顯示出了更加優(yōu)秀的延展性和形狀記憶效應(yīng)與阻尼性能。同樣柱狀晶鎳基合金也顯示出更好的高溫蠕變性與抗疲勞性。影響定向再結(jié)晶的因素有很多,例如熱區(qū)溫度、抽拉速率、織構(gòu)等,其中工藝參數(shù)對(duì)其顯微結(jié)構(gòu)的影響不容忽視,因此了解定向再結(jié)晶工藝參數(shù)對(duì)鎳基合金還是在CuAlMn形狀記憶合金顯微組織及力學(xué)性能的影響具有重要意義,是本文的研究重點(diǎn)。本文研究了定向再結(jié)晶工藝對(duì)顯微組織和織構(gòu)的影響。研究表明要想獲得柱狀晶,不論是在鎳基合金還是在CuAlMn形狀記憶合金中,熱區(qū)溫度必須要在二次再結(jié)晶溫度以上,柱狀晶長(zhǎng)大是靠前端晶界不斷向一次再結(jié)晶形成的小晶粒遷移長(zhǎng)大。鎳基合金在1000℃30μm/s下工藝下進(jìn)行定向再結(jié)晶能獲得長(zhǎng)徑比為3的柱狀晶,CuAlMn形狀記憶合金在900℃15μm/s下工藝下進(jìn)行定向再結(jié)晶能獲得較長(zhǎng)長(zhǎng)徑比的柱狀晶。CuA... 

【文章來(lái)源】：哈爾濱工程大學(xué)黑龍江省 211工程院校

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【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

亞晶合并示意圖

)中 ΔGv是以位錯(cuò)等形式存儲(chǔ)在材料基體中的儲(chǔ)存能，材料的冷軋變形；ΔGb來(lái)源于晶界能的降低，即由晶界面積的減少所提供的能量；Δ。其中材料的表面能一般在薄膜材料或較薄試樣中的晶粒定向生長(zhǎng)時(shí)的結(jié)構(gòu)材料具有較大的尺寸，因此表面能起到的作用很小。圖 1.2 給中的兩個(gè)晶粒之間晶界的遷移過(guò)程。

逐漸取代一次再結(jié)晶組織的過(guò)程，其示意圖如圖1.3 所示[46]，從圖中可以清晰地看出晶粒尺寸的動(dòng)態(tài)變化過(guò)程：一次再結(jié)晶晶粒尺寸近似正態(tài)分布，退火時(shí)間增加，晶粒尺寸始終連續(xù)變化，未出現(xiàn)突變，如 1.4(a)所示。二次再結(jié)晶過(guò)程中，保溫時(shí)間達(dá)到一定值(stage2)時(shí)，晶粒尺寸發(fā)生突變，原峰右側(cè)出現(xiàn)新峰，這說(shuō)明晶粒異常長(zhǎng)大過(guò)程中異常晶粒與原始基體并存。在異常長(zhǎng)大晶粒相互接觸，基體全部轉(zhuǎn)化為粗大晶粒時(shí)，原峰消失，該過(guò)程結(jié)束，隨后進(jìn)入第三階段(stage3)。第三階段晶粒粗大，界面密度低，組織的熱力學(xué)穩(wěn)定性更高。在適當(dāng)條件下，第三階段組織亦可以重復(fù)以上過(guò)程，進(jìn)一步降低其體系自由能，發(fā)生進(jìn)一步長(zhǎng)大[47-50]。二次再結(jié)晶是再結(jié)晶后的基體中大部分晶粒長(zhǎng)大受到抑制或者長(zhǎng)大趨勢(shì)很小，只有少部分晶粒具有迅速生長(zhǎng)的能力，在此情況下，組織中的大部分晶界被釘扎，難以運(yùn)動(dòng)，

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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博士論文
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碩士論文
[1]Y2O3添加對(duì)一種鎳基高溫合金組織及性能的影響[D]. 田禮熙.華中科技大學(xué) 2008



本文編號(hào)：3390689