發(fā)布時間：2021-06-14 19:41

　　采用CMT焊接方法,在模擬水下高壓環(huán)境的實驗系統(tǒng)中分別進(jìn)行了常壓環(huán)境下（0.1 MPa）和環(huán)境壓力為0.5 MPa下的焊接實驗,實驗中采用API X65管線鋼接頭為研究對象.焊接過程中采用高速攝像觀察焊接電弧行為,2種環(huán)境壓力下焊接過程均穩(wěn)定,但與常壓環(huán)境相比較,0.5 MPa環(huán)境壓力下的CMT焊接電弧產(chǎn)生收縮,熔滴過渡頻次降低.焊后對焊縫分別取樣進(jìn)行力學(xué)性能檢測和金相組織觀察,高壓環(huán)境下焊縫及熱影響區(qū)的金相組織因為環(huán)境冷卻作用增強(qiáng)而出現(xiàn)上貝氏體組織,拉伸性能沒有明顯變化,低溫沖擊韌性下降,但測試數(shù)據(jù)也遠(yuǎn)高于相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求.結(jié)果表明,CMT焊接方法改善了高壓焊接過程的穩(wěn)定性,滿足水下高壓干式焊接作業(yè)要求. 

【文章來源】：金屬學(xué)報. 2016,52(01)北大核心EISCICSCD

【文章頁數(shù)】：7 頁

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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本文編號：3230206