發(fā)布時(shí)間：2021-06-08 08:18

　　隨著現(xiàn)代電子產(chǎn)品向著便攜化、小型化以及高性能方向發(fā)展,Sn-Ag-Cu系無(wú)鉛釬料是目前最有可能替代傳統(tǒng)Sn-Pb系釬料的釬料產(chǎn)品。本文根據(jù)電子封裝產(chǎn)業(yè)對(duì)于無(wú)鉛釬料的性能的需求,對(duì)納米/微米ZnO顆粒增強(qiáng)Sn-3.0Ag-0.5Cu復(fù)合釬料的潤(rùn)濕性、熔點(diǎn)、金屬間化合物層厚度以及金屬間化合物層組織進(jìn)行了研究,研究結(jié)論如下:（1）對(duì)復(fù)合釬料的熔化特性和潤(rùn)濕性分析表明:ZnO顆粒對(duì)Sn-3.0Ag-0.5Cu釬料熔點(diǎn)的影響不明顯;增強(qiáng)顆粒的加入可以明顯改善Sn-3.0Ag-0.5Cu無(wú)鉛釬料的潤(rùn)濕性,添加量在0～2.0 wt.%范圍內(nèi),納米復(fù)合釬料在ZnO含量為0.5 wt.%時(shí)達(dá)到了最大值,微米ZnO復(fù)合釬料在含量為1.5 wt.%時(shí)達(dá)到最大值,納米復(fù)合釬料的潤(rùn)濕性優(yōu)于微米復(fù)合釬料,在最佳值時(shí)納米ZnO顆粒復(fù)合釬料相對(duì)于Sn-3.0Ag-0.5Cu釬料潤(rùn)濕角降低了76.66%。（2）ZnO顆粒對(duì)金屬間化合物（IMC）組織的生長(zhǎng)起到了抑制作用。納米顆粒抑制IMC的生長(zhǎng)主要通過(guò)阻礙原子擴(kuò)散和吸附到IMC晶粒表面兩種途徑抑制晶粒生長(zhǎng)。由于機(jī)體中晶粒表面吸附增強(qiáng)相顆粒后會(huì)降低其表面自由能,使其變得穩(wěn)... 

【文章來(lái)源】：北方工業(yè)大學(xué)北京市

【文章頁(yè)數(shù)】：61 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

圖２－１?ＳＡＣ３０５合金粉和ＺｎＯ顆粒的形貌圖??ａＳＡＣ３０５；ｂＺｎＯｃＺｎＯ

第二章實(shí)驗(yàn)材料及方法??切割，大小為１５?＿ｘ?１５?圖２－２為切割后Ｃｕ板。Ｃｕ基板需要表面光滑??無(wú)劃痕，因?yàn)槿绻茫趸灞砻娲植诰蜁?huì)對(duì)釬料的潤(rùn)濕過(guò)程造成阻礙，影響對(duì)??釬料潤(rùn)濕性的評(píng)價(jià)。所以需要對(duì)Ｃｕ基板進(jìn)行打磨拋光處理，具體處理過(guò)程為：??使用丙酮浸泡Ｃｕ基板，去除表面油污；之后依次使用４００號(hào)、６００號(hào)、１０００??號(hào)、１５００號(hào)砂紙打磨Ｃｕ基板，然后使用０．５?Ｗ拋光膏在金相試樣拋光機(jī)上對(duì)??銅板表面進(jìn)行拋光；將拋光后的銅板用酒精沖洗、吹干；將吹干后的銅基板裝??入事先準(zhǔn)備好的試樣袋中，準(zhǔn)備在焊接過(guò)程使用。??圓鼷１騙■??圖２－２切割后Ｃｕ基板??２．３．２復(fù)合釬料的制備??為了確保實(shí)驗(yàn)的準(zhǔn)確性，本實(shí)驗(yàn)采用的電子天平的精度為０．１?ｍｇ。首先按??照質(zhì)量比例稱�。樱睿常埃粒纾埃担茫醴勰┖停冢睿戏勰�，將稱量后的粉末放入準(zhǔn)備好??的氧化鋁坩堝中

?＿ｓ??圖２－３氮?dú)饣亓骱笝C(jī)Ｆ４Ｎ??｜，?＾?ｌＢｉＭｉｊ｜??圖２－４焊點(diǎn)??２．３．４時(shí)效處理??時(shí)效處理的主要目的是對(duì)焊點(diǎn)的可靠性進(jìn)行檢驗(yàn)，檢驗(yàn)焊點(diǎn)在高溫運(yùn)行環(huán)??境下隨著時(shí)間的增長(zhǎng)，其可靠性的變化情況。電子設(shè)備中的焊點(diǎn)經(jīng)常會(huì)在高溫??環(huán)境下工作，而高溫對(duì)于焊點(diǎn)的主要影響來(lái)自金屬間化合物（ＩＭＣ）層的生長(zhǎng)，??高溫期間金屬間化合物層會(huì)快速生長(zhǎng)，而金屬間化合物層生長(zhǎng)的同時(shí)由于原子??的快速擴(kuò)散便會(huì)加速柯根達(dá)爾（Ｋｋｋｅｎｄａｌｌ）空洞以及裂紋的生成，而空洞和裂??紋的產(chǎn)生是焊點(diǎn)的可靠性降低的主要原因。??ｆｉｎ?ｍｍｉ?ｆｒ??－圖?１??畫(huà)?＿■?ｉ??Ｌ丨牟??，－Ｗ＇Ｓｉ??圖２－５電熱鼓風(fēng)干燥箱?

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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博士論文
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碩士論文
[1]純錫的晶粒細(xì)化及機(jī)理研究[D]. 汪婷.蘭州理工大學(xué) 2012
[2]Sb對(duì)Sn-0.7Cu無(wú)鉛釬料性能影響的研究[D]. 陳雷達(dá).哈爾濱理工大學(xué) 2008
[3]Bi對(duì)Sn-3Ag-0.5Cu/Cu界面組織及接頭剪切強(qiáng)度的影響[D]. 遲成宇.大連理工大學(xué) 2007



本文編號(hào)：3218035