針對石油、化工、電力、核工業(yè)等行業(yè)中采用中厚板制造的特殊容器及管道,焊接制造時涉及封裝焊縫的打底焊問題,因結(jié)構(gòu)特殊、焊接位置受限等因素?zé)o法對其背部進(jìn)行施焊。而傳統(tǒng)加襯板打底焊工藝會給焊縫帶來應(yīng)力集中和腐蝕的隱患,導(dǎo)致焊縫性能下降。高質(zhì)量的打底焊要求焊縫必須在自由狀態(tài)下單面焊雙面成形,技術(shù)難度很大。常用的手工TIG和焊條電弧打底焊對焊工技能要求很高,且勞動強(qiáng)度大,自動化打底焊的實現(xiàn)盡管能提升焊接效率,但焊接中厚板時均存在電弧能量密度有限,熔透能力低下的缺點,效率仍然不高。等離子焊可在不開坡口的情況下實現(xiàn)對3⁶mm厚鋼板高效穩(wěn)定的單面焊雙面成形,若對20mm左右的中厚板打底焊時則需開坡口,相比較普通TIG焊槍,等離子焊槍尺寸較大,且可達(dá)性差,開坡口去除的金屬量很大,會對填充蓋面焊造成很大的負(fù)擔(dān)。在此背景下,本文重點從提升傳統(tǒng)TIG電弧的能量密度、優(yōu)化TIG打底焊工藝方面進(jìn)行研究,提出“恒流-高頻脈沖”疊加型打底焊工藝方法,該方法熔透能力強(qiáng),可達(dá)性好,過程穩(wěn)定,將顯著提高中厚板結(jié)構(gòu)件打底焊的質(zhì)量及效率,從而為高效自動化打底焊接技術(shù)的實現(xiàn)提供參考依據(jù)。為探究打底焊接過程中... 

【文章來源】：蘭州理工大學(xué)甘肅省

【文章頁數(shù)】：83 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【部分圖文】：

等離子焊接示意圖

是利用經(jīng)過聚焦的高能量密度光束來加熱熔化工件來精度、非接觸式的焊接工藝方法[18]。根據(jù)激光的功率和激光深熔焊，如圖 1.3 所示。中厚板的單面焊雙面 深 熔 焊 的 模 式 ， 此 時 激 光 的 入 射 功 率 密 度8W/cm2，焊接時金屬材料表面會產(chǎn)生金屬蒸汽并被迅氣態(tài)金屬蒸發(fā)時產(chǎn)生的蒸汽壓力很大，足以克服液態(tài)金屬推向四周，形成匙孔。因激光在匙孔中會發(fā)生多金屬對激光能量的吸收率，吸收的能量又可以通過孔導(dǎo)入母材深處[20]。激光深熔焊是一種典型的匙孔焊接。激光匙孔焊接具有焊接效率高，幾乎不需要添加填的焊縫，且焊接熱影響區(qū)很小，焊接變形小等優(yōu)點[21成本十分高昂，對被焊工件的坡口準(zhǔn)備、裝配精度等昂貴，不利于工業(yè)生產(chǎn)中的批量應(yīng)用[22]。

以此來提高焊絲的熔敷效率[30]。然而，熱絲 T被加熱焊絲的送進(jìn)以及與外界環(huán)境的隔絕。窄間接工藝與窄間隙坡口相結(jié)合，通過專門的裝置接技術(shù)，有時甚至結(jié)合熱絲 TIG 焊技術(shù)來進(jìn)一技術(shù)還存在著兩側(cè)坡口熔合，焊縫金屬保護(hù)、等許多問題[31]。A-TIG 焊接方法是在施焊前，Cr2O3，CaF2以及鹵化物等)均勻地涂覆在被焊利用活性劑收縮電弧或改變?nèi)鄢亓鲬B(tài)的作用，TIG 方法確實可以在一定程度上增加焊縫熔深的涂敷、工藝復(fù)雜性以及活性劑適用材料的廣府聯(lián)邦科學(xué)與工業(yè)研究組織在 1997 年首次提出的基礎(chǔ)上，通過增大焊接電流和對槍身的冷卻時形成匙孔，如圖 1.5 所示。隨后在 2001 年，

【參考文獻(xiàn)】：
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本文編號：3132013