微鉆頭用WC-Ni/高強(qiáng)鋼復(fù)合界面顯微組織及擴(kuò)散行為研究
發(fā)布時(shí)間:2021-03-02 19:32
隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展,電子產(chǎn)品對(duì)輕、薄和小型化精細(xì)部件的需求不斷增加,用于加工印刷電路板的微鉆頭的用量和性能要求不斷提高。WC是目前加工微鉆頭的使用比較廣泛的材料,WC微鉆頭在硬度和耐磨性等方面表現(xiàn)出優(yōu)異的性能。但這種材料斷裂韌性較差且價(jià)格昂貴,因此開(kāi)發(fā)性能優(yōu)異和成本低的復(fù)合微鉆頭材料具有重要意義。本文通過(guò)“冷壓成型-真空燒結(jié)”的方法采用特制模具制備了一種用于微鉆頭以Ni為粘結(jié)劑的WC/高強(qiáng)鋼復(fù)合材料。研究了WC/高強(qiáng)鋼復(fù)合材料、WC-Ni/高強(qiáng)鋼復(fù)合材料在不同燒結(jié)溫度、不同保溫時(shí)間的條件下的顯微組織、硬度、復(fù)合材料界面的元素?cái)U(kuò)散和物相組成。所得結(jié)論如下:(1)隨著燒結(jié)溫度的升高WC組織致密度提高,燒結(jié)溫度為1340℃時(shí)致密度最高,未添加Ni元素的WC組織致密度為76.75%,添加Ni元素的WC組織致密度為96.19%。當(dāng)燒結(jié)溫度達(dá)到1320℃后,繼續(xù)提升燒結(jié)溫度對(duì)致密度的提升效果降低。(2)隨著保溫時(shí)間的增加WC組織致密度提高,保溫時(shí)間為120min時(shí)致密度最高,未添加Ni元素的WC組織致密度為77.31%,添加Ni元素的WC組織致密度為88.79%。當(dāng)保溫時(shí)間超過(guò)90min后,繼...
【文章來(lái)源】:遼寧科技大學(xué)遼寧省
【文章頁(yè)數(shù)】:77 頁(yè)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【部分圖文】:
PCB板及微鉆(a)PCB板(b)各尺寸PCB用微鉆
WC/高強(qiáng)鋼復(fù)合材料制備微鉆頭示意圖
萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)Figure2.1Universaltestingmachine
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]WC粒度對(duì)WC-15Fe-5Ni硬質(zhì)合金組織與性能的影響[J]. 朱斌,柏振海,高陽(yáng),羅兵輝. 中國(guó)有色金屬學(xué)報(bào). 2016(05)
[2]摻雜對(duì)硬質(zhì)合金微觀結(jié)構(gòu)和晶粒生長(zhǎng)的影響[J]. 陳健,弓滿鋒,伍尚華,蔣強(qiáng)國(guó). 材料導(dǎo)報(bào). 2014(19)
[3]碳化鎢/鋼基復(fù)合材料的界面重熔[J]. 黃浩科,李祖來(lái),山泉,蔣業(yè)華,侯占東. 材料研究學(xué)報(bào). 2014(03)
[4]微成形中尺寸效應(yīng)研究的進(jìn)展[J]. 董湘懷,王倩,章海明,彭芳,郭斌,單德彬. 中國(guó)科學(xué):技術(shù)科學(xué). 2013(02)
[5]PCB微鉆的三維精確建模[J]. 陳漢泉,石紅雁. 工具技術(shù). 2010(11)
[6]WC-TiC-Co/Cr20復(fù)合材料的制備與界面特性[J]. 李燁飛,高義民,王必輝,史芳杰,邸小波. 稀有金屬材料與工程. 2010(04)
[7]WCp/2024鋁合金復(fù)合材料界面反應(yīng)的分析[J]. 梁秋實(shí),毛昌輝,楊劍,杜軍. 粉末冶金技術(shù). 2009(05)
[8]銅鈷分離技術(shù)研究現(xiàn)狀[J]. 李冠東,童雄,葉國(guó)華,周永誠(chéng). 濕法冶金. 2009(03)
[9]PCB用微鉆技術(shù)的趨勢(shì)研究[J]. 陳海斌,付連宇,羅春峰. 印制電路信息. 2008(08)
[10]微成形技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀[J]. 黃征宏,邢淵,童忠財(cái). 鍛壓裝備與制造技術(shù). 2007(03)
博士論文
[1]激光熔注單晶顆粒增強(qiáng)WCp/Ti-6Al-4V梯度復(fù)合材料層的界面反應(yīng)機(jī)理[D]. 劉德健.哈爾濱工業(yè)大學(xué) 2009
碩士論文
[1]超細(xì)WC-Ni網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)硬質(zhì)合金的制備與性能研究[D]. 鄭清藝.大連理工大學(xué) 2017
[2]V-EPC制備鐵基表面耐磨復(fù)合材料[D]. 李祖來(lái).昆明理工大學(xué) 2004
[3]碳化鎢顆粒增強(qiáng)鐵基表面復(fù)合材料及其沖蝕磨損性能研究[D]. 張玉勤.昆明理工大學(xué) 2002
本文編號(hào):3059823
【文章來(lái)源】:遼寧科技大學(xué)遼寧省
【文章頁(yè)數(shù)】:77 頁(yè)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【部分圖文】:
PCB板及微鉆(a)PCB板(b)各尺寸PCB用微鉆
WC/高強(qiáng)鋼復(fù)合材料制備微鉆頭示意圖
萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)Figure2.1Universaltestingmachine
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]WC粒度對(duì)WC-15Fe-5Ni硬質(zhì)合金組織與性能的影響[J]. 朱斌,柏振海,高陽(yáng),羅兵輝. 中國(guó)有色金屬學(xué)報(bào). 2016(05)
[2]摻雜對(duì)硬質(zhì)合金微觀結(jié)構(gòu)和晶粒生長(zhǎng)的影響[J]. 陳健,弓滿鋒,伍尚華,蔣強(qiáng)國(guó). 材料導(dǎo)報(bào). 2014(19)
[3]碳化鎢/鋼基復(fù)合材料的界面重熔[J]. 黃浩科,李祖來(lái),山泉,蔣業(yè)華,侯占東. 材料研究學(xué)報(bào). 2014(03)
[4]微成形中尺寸效應(yīng)研究的進(jìn)展[J]. 董湘懷,王倩,章海明,彭芳,郭斌,單德彬. 中國(guó)科學(xué):技術(shù)科學(xué). 2013(02)
[5]PCB微鉆的三維精確建模[J]. 陳漢泉,石紅雁. 工具技術(shù). 2010(11)
[6]WC-TiC-Co/Cr20復(fù)合材料的制備與界面特性[J]. 李燁飛,高義民,王必輝,史芳杰,邸小波. 稀有金屬材料與工程. 2010(04)
[7]WCp/2024鋁合金復(fù)合材料界面反應(yīng)的分析[J]. 梁秋實(shí),毛昌輝,楊劍,杜軍. 粉末冶金技術(shù). 2009(05)
[8]銅鈷分離技術(shù)研究現(xiàn)狀[J]. 李冠東,童雄,葉國(guó)華,周永誠(chéng). 濕法冶金. 2009(03)
[9]PCB用微鉆技術(shù)的趨勢(shì)研究[J]. 陳海斌,付連宇,羅春峰. 印制電路信息. 2008(08)
[10]微成形技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀[J]. 黃征宏,邢淵,童忠財(cái). 鍛壓裝備與制造技術(shù). 2007(03)
博士論文
[1]激光熔注單晶顆粒增強(qiáng)WCp/Ti-6Al-4V梯度復(fù)合材料層的界面反應(yīng)機(jī)理[D]. 劉德健.哈爾濱工業(yè)大學(xué) 2009
碩士論文
[1]超細(xì)WC-Ni網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)硬質(zhì)合金的制備與性能研究[D]. 鄭清藝.大連理工大學(xué) 2017
[2]V-EPC制備鐵基表面耐磨復(fù)合材料[D]. 李祖來(lái).昆明理工大學(xué) 2004
[3]碳化鎢顆粒增強(qiáng)鐵基表面復(fù)合材料及其沖蝕磨損性能研究[D]. 張玉勤.昆明理工大學(xué) 2002
本文編號(hào):3059823
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