深空探測(cè)過程中,無(wú)熱控措施的航天器電子產(chǎn)品不可避免的要經(jīng)歷極端高低溫的嚴(yán)酷環(huán)境,并且要承受多次的大范圍溫度變化。焊點(diǎn)在電子產(chǎn)品中起著機(jī)械支撐和電氣連接的作用,焊點(diǎn)的可靠性對(duì)于電子產(chǎn)品的正常運(yùn)行至關(guān)重要。深空探測(cè)中的極端溫度環(huán)境將嚴(yán)重威脅焊點(diǎn)的可靠性。因此,深入探索極低溫條件下釬料合金及焊點(diǎn)的力學(xué)行為,研究極低溫貯存對(duì)焊點(diǎn)界面組織及力學(xué)性能的影響,揭示極端溫度環(huán)境下電子器件焊點(diǎn)的組織演變規(guī)律及失效機(jī)理,為未來(lái)深空探測(cè)電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和制造提供數(shù)據(jù)和理論支持,具有重要的科學(xué)意義。首先采用低溫拉伸試驗(yàn)和低溫剪切試驗(yàn)研究-196oC²5oC范圍內(nèi)Sn-3.0-Ag-Cu（SAC305）與Sn-37Pb釬料合金及焊點(diǎn)的力學(xué)性能及斷裂模式。隨著溫度的降低,SAC305及Sn-37Pb釬料合金的屈服強(qiáng)度逐漸升高,抗拉強(qiáng)度先升高后降低,在-150oC附近最大;相同溫度下,SAC305釬料合金的抗拉強(qiáng)度始終高于Sn-37Pb釬料合金。溫度降低至-150oC時(shí),SAC305釬料的斷裂模式由韌性變?yōu)榇嘈?Sn-37Pb釬料發(fā)生韌脆混合斷裂;-196oC時(shí),Sn-37Pb釬料發(fā)生脆性斷裂。... 

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【部分圖文】：

不同溫度下釬料合金的斷裂韌性[47]

第 1 章 緒 論是韌性斷裂，其抗拉強(qiáng)度和延伸率都隨著溫度降低線合金及 Sn-4Ag 釬料合金，-50 oC 以上，隨著溫度降性增大，延伸率逐漸降低；-100 oC 以下，隨溫度降低率急劇下降。斷口分析表面高溫下 Sn-37Pb 釬料合金裂，-150 oC 以下時(shí)，Sn-37Pb 釬料合金發(fā)生脆性斷裂。澤西理工學(xué)院的 Patrick 等人[52]報(bào)道了位移控制準(zhǔn)靜態(tài)AC305/Cu 三明治焊點(diǎn)斷裂行為的影響，報(bào)道中采用雙-50 oC 、22 oC 和 100 oC，利用有限元模型中評(píng)價(jià)焊果表明，隨著溫度從-50 oC 升高至 100 oC，焊點(diǎn)的臨主要是由于斷裂路徑從釬料/金屬間化合物界面轉(zhuǎn)變?yōu)镃305/Cu 焊點(diǎn)的 I 型臨界能量釋放率隨溫度的變化。

哈爾濱工業(yè)大學(xué)工學(xué)博士學(xué)位論文在-185 oC～+125 oC 極端溫度冷熱循環(huán)條件下的可，經(jīng)歷 137 次循環(huán)后，焊點(diǎn)出現(xiàn)首次失效。經(jīng)歷 6發(fā)生失效，其中四角位置的焊點(diǎn)較其他位置的焊點(diǎn)對(duì)焊點(diǎn)的失效機(jī)理進(jìn)行闡述分析。i[85]還比較了 CCGA1152 與 CCGA1272 器件焊點(diǎn)在循環(huán)條件下的可靠性，冷熱循環(huán)試驗(yàn)過程中實(shí)時(shí)監(jiān)光學(xué)顯微鏡對(duì) 258 和 596 次循環(huán)后的焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)環(huán)后相較于 CCGA1272 器件，CCGA1152 器件的邊 1-7），即出現(xiàn)嚴(yán)重的疲勞損傷，他們推測(cè)這可能是力，但并未觀察到焊點(diǎn)失效。

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]Sn-Sb-Cu-Ni焊料和焊點(diǎn)在低溫條件下組織和性能研究[J]. 陳海燕,曾鍵波,謝羽,路美秀,牛艷,李霞.  材料工程. 2015(11)
[2]Si diffusion behavior during laser welding-brazing of Al alloy and Ti alloy with Al-12Si filler wire[J]. 陳樹海,李俐群,陳彥賓,劉德健.  Transactions of Nonferrous Metals Society of China. 2010(01)



本文編號(hào)：3031709