發(fā)布時(shí)間：2021-02-08 01:16

　　用固態(tài)擴(kuò)散方法實(shí)現(xiàn)了CoCrFeMnNi高熵合金與銅在溫度750⁸50℃下的良好連接,利用掃描電鏡（Scanning electron microscope,SEM）、能譜（Energy disperse spectroscopy,EDS）分析、顯微硬度測(cè)試及拉伸試驗(yàn)研究擴(kuò)散反應(yīng)溫度對(duì)其界面反應(yīng)行為和接頭力學(xué)性能的影響,結(jié)合菲克擴(kuò)散第二定律計(jì)算和分析Cu原子在高熵合金中的擴(kuò)散系數(shù)。結(jié)果表明:Cu在高熵合金一側(cè)的擴(kuò)散速率大于高熵合金組元在Cu側(cè)的擴(kuò)散,隨溫度增加,高熵合金組元向Cu側(cè)擴(kuò)散時(shí)其在擴(kuò)散區(qū)內(nèi)原子濃度分布降低的程度按Mn>Cr>Fe>Co>Ni的順序依次減小。理論計(jì)算表明,Cu在高熵合金中的平均擴(kuò)散系數(shù)明顯小于銅在不銹鋼中的平均擴(kuò)散系數(shù)。經(jīng)擴(kuò)散反應(yīng)后,Cu/高熵合金界面附近均可形成FCC型固溶體組織的反應(yīng)層,無(wú)金屬間化合物產(chǎn)生。所有擴(kuò)散連接接頭拉伸后其斷裂均發(fā)生在遠(yuǎn)離界面的銅側(cè),隨擴(kuò)散焊溫度升高,其抗拉強(qiáng)度和應(yīng)變有所降低,其中750℃時(shí)銅的抗拉強(qiáng)度與應(yīng)變分別達(dá)到最大值224MPa和33%。 

【文章來(lái)源】：機(jī)械工程學(xué)報(bào). 2017,53(02)北大核心

【文章頁(yè)數(shù)】：8 頁(yè)

【部分圖文】：

不同溫度下Cu/HEA界面附近微觀組織形貌的掃描電鏡背散射電子圖像

月 2017 年 1 月 劉玉林等：高熵合金(CoCrFeMnNi)/銅真空擴(kuò)散連接的界面行為及接頭性能研究 87表 2 圖 1d 中 Cu/高熵合金界面附近區(qū)域元素

月 2017 年 1 月 劉玉林等：高熵合金(CoCrFeMnNi)/銅真空擴(kuò)散連接的界面行為及接頭性能研究 87表 2 圖 1d 中 Cu/高熵合金界面附近區(qū)域元素


本文編號(hào)：3023138