發(fā)布時(shí)間：2021-01-25 21:27

　　搪瓷制品的生產(chǎn)中,瓷釉與金屬是通過一些極其復(fù)雜的物化反應(yīng),使這兩種各異的物質(zhì)發(fā)生緊密的結(jié)合。因此搪瓷制品需同時(shí)具備優(yōu)良的抗鱗爆性能和密著性能。其中,Ti元素所形成的第二相析出物可以有效地提高搪瓷制品的抗鱗爆性能,但是過多的Ti元素會(huì)降低瓷釉與鋼板的密著性能�；诖�,本文將對(duì)Ti含量為0.03%、0.05%和0.07%三種冷軋?zhí)麓射摰目棍[爆性能和密著性能進(jìn)行研究,為搪瓷鋼板生產(chǎn)中添加合理的Ti含量提供依據(jù)。在這三種搪瓷鋼中,主要析出物種類有TiC、TiN、TiS和Ti₄C₂S₂。搪瓷鋼中的大量析出物作為不可逆陷阱影響其氫擴(kuò)散性能,析出物的顆粒越多、尺寸越小,其對(duì)氫的捕獲能力越強(qiáng),氫的擴(kuò)散系數(shù)越小,抗鱗爆性能越好。在實(shí)驗(yàn)溫度25℃時(shí),三種搪瓷鋼的氫擴(kuò)散系數(shù)分別為2.750×10^-6cm²/s、0.705×10^-6cm²/s、0.505×10^-6cm²/s。氫穿透時(shí)間分別為3.96 min、15.... 

【文章來源】：安徽工業(yè)大學(xué)安徽省

【文章頁數(shù)】：76 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

氫滲透實(shí)驗(yàn)裝置

圖 1.2 具有良好機(jī)械結(jié)合力的鋼板與瓷釉界面[34].2 Interface between the steel plate and the enamel with a good mechanica瓷釉之間凹凸界面的形成過程可以通過原電池理論來解釋[35狀態(tài)的瓷釉可以作為電解質(zhì)，而基體鋼板的表面在不同的位置含有 X2+(X = Co、Ni 或 Cu)時(shí)，X2+在陰極區(qū)域發(fā)生如下反應(yīng)Fe+X2+→Fe2++X e 的表面后與附近的 Fe 形成微小原電池，其中 Fe 為陽極，X。隨著搪燒時(shí)間的延長，F(xiàn)e 不斷地失電子成為 Fe2+并進(jìn)入熔 O 得到電子形成 O2-(如圖 1.3(b)所示)。在搪燒過程中，局部在鋼板與瓷釉界面處形成很多凹凸。最后，隨著搪燒時(shí)間的繼導(dǎo)致金屬表面的凸起脫落，如圖 1.3(c)所示。當(dāng)搪瓷用鋼和瓷化學(xué)反應(yīng)會(huì)受到溫度和時(shí)間的影響。

(a) 界面腐蝕前 (b) 界面腐蝕過程 (c) 界面腐蝕時(shí)間過長圖 1.3 鋼板與搪瓷之間凹凸界面的形成過程示意圖[38]Fig.1.3Aschematic diagram of the formation of the concave-convex interface between the steel plateand the enamel由此可見，鋼板與搪瓷之間凹凸界面的深度、密度與鋼板的成分、瓷釉成分以及搪燒工藝有直接的關(guān)系，對(duì)鋼板與瓷釉界面之間的密著強(qiáng)度具有重要的影響。(2)化學(xué)鍵力該機(jī)理認(rèn)為：在搪燒過程中，由于鋼板與瓷釉之間的擴(kuò)散、熔融、氧化還原等復(fù)雜的反應(yīng)，形成了化學(xué)鍵，因此鋼板與搪瓷之間界面存在化學(xué)鍵力。文獻(xiàn)[35,36,39]中指出，瓷釉熔融狀態(tài)中的的氧化物(如 CuO，NiO 或 CoO 等)可以促進(jìn)鋼板與瓷釉界面的浸潤，使 Fe 形成高價(jià)氧化鐵，還可以保證 Fe 與 FeO 的充分溶解和擴(kuò)散，同時(shí)也使得瓷層產(chǎn)生均勻的氣泡結(jié)構(gòu)。在搪燒過程中，鋼板與瓷釉界面先形成 FeO，然后 FeO 與熔融狀態(tài)瓷釉中的 SiO2反應(yīng)：2FeO + SiO2→ Fe2SiO4(1-2)

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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碩士論文
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本文編號(hào)：2999923